7月18日，臺積電舉行2024年第二財季法說會，稱該季度實現(xiàn)營收208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%，先進制程（包含7納米及更先進制程）的營收占67%。臺積電表示，臺積電位于美國亞利桑那州和日本熊本的兩家海外工廠將于明年投產(chǎn)。

從不同產(chǎn)品的營收占比來看，本季度臺積電來自HPC（高性能計算）的營收在總營收中的占比達52%，相較于上一季度的46%再創(chuàng)新高；與此同時，智能手機在總營收中的占比由38%下降到33%。

關于海外擴張情況，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電沒有改變原定的海外工廠擴張計劃，將繼續(xù)在亞利桑那州和熊本擴張，未來可能還會在歐洲擴張。臺積電首席財務官黃仁昭表示，臺積電兩座海外工廠——亞利桑那第一期和日本熊本工廠第一期將在明年投產(chǎn)。預計海外工廠將在明年和未來幾年內(nèi)將使臺積電毛利率降低2到3個百分點。

針對CoWoS當前面臨的產(chǎn)能擴張難題，魏哲家表示，CoWoS產(chǎn)能非常短缺，限制了客戶增長，臺積電正在與外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試（OSAT）合作伙伴合作，努力為客戶提供更多產(chǎn)能，希望從今年到明年，產(chǎn)能可以再翻一倍，甚至一倍以上。

針對當前市場討論較多的先進封裝，魏哲家回應稱，臺積電正在研究面板級扇出技術。當前支持客戶將芯片尺寸擴大到芯片本身5~6倍，而想使芯片尺寸擴大到10倍，當前還沒有確定的解決方案，想實現(xiàn)這一目標至少需要三年時間。

在此次法說會上，有投資者詢問邊緣人工智能設備對臺積電業(yè)務帶來的影響。臺積電回應稱，在邊緣人工智能方面，與智能手機客戶相比，高性能計算客戶出于帶寬、延遲等因素考量發(fā)展更快。相比較而言，智能手機客戶更加關注占用空間和功能的增加。他表示，幾乎所有的客戶都想把人工智能功能放到邊緣設備中。因此，芯片尺寸將會增大。至于增加多少，根據(jù)每個客戶的產(chǎn)品不同有所區(qū)別，但一般來說，芯片尺寸大概會增加 5%到 10%。

臺積電的上次產(chǎn)能擴張發(fā)生在2021和2022年，導致了產(chǎn)能過剩。近期，由于AI等相關需求的增長，臺積電再次進行擴產(chǎn)。為此，有投資者表達了此次擴產(chǎn)是否已經(jīng)充分考慮到了將來產(chǎn)能過剩的風險的疑問。

對此，魏哲家表示，相信這次人工智能的需求比兩三年前更真實。他認為，上次芯片需求大增，更多是由于客戶對全品類缺貨的恐慌帶來的。而這一次的需求，僅僅局限在人工智能領域，而人工智能將成為人類在日常生活中提高所有生產(chǎn)力工具，涵蓋醫(yī)療、制造業(yè)、自動駕駛等諸多領域。臺積電內(nèi)部也正在使用人工智能、機器學習技術提高生產(chǎn)力。

責任編輯：姬曉婷