近日，RTX4070Ti上的AD104-400芯片諜照被曝光，快速對(duì)比可以看到AD104的尺寸為AD102的一半。很多玩家認(rèn)為這是遲到的曝光，因?yàn)樵诖饲斑@款顯卡是準(zhǔn)備用在RTX4080 12G上的，在被廣大用戶吐槽過后，老黃只能將這個(gè)型號(hào)腰斬，取而代之的是RTX4070Ti，這款顯卡也將會(huì)在明年一月份登場(chǎng)亮相。 下圖展示的就是AD104-400的完整型號(hào)，有著7680個(gè)CUDA核心、240個(gè)Te

通信世界網(wǎng)消息（CWW）11月28日，StrategyAnalytics最新報(bào)告顯示，2022年Q3，臺(tái)積電代工(不包括三星)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額為82%，高于Q2的80%。該公司公布了自1996年以來最高的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。而GlobalFoundries的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額增幅最大。大多數(shù)代工廠似乎追求更高的ASP而非數(shù)量，這推動(dòng)了穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)。

通信世界網(wǎng)消息（CWW）作為“輕量級(jí)”5G技術(shù)，RedCap通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強(qiáng)、5GLAN等技術(shù)，延續(xù)了5G的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場(chǎng)景按需引入，有效滿足了5G to B業(yè)務(wù)需求。 在相關(guān)會(huì)議上，中國(guó)聯(lián)通研究院無線技術(shù)研究中心總監(jiān)李福昌預(yù)計(jì)，2023年3月，業(yè)內(nèi)將推出第一代RedCap商用產(chǎn)品（包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和芯片模組）；預(yù)計(jì)2025年，RedCap產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟。 近日，Re

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面繁榮，市場(chǎng)需求激增，資本熱潮涌動(dòng)，“缺芯”“漲價(jià)”成為關(guān)鍵詞。進(jìn)入2022年，市場(chǎng)形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，消費(fèi)需求不斷下滑，企業(yè)庫(kù)存明顯增加，中低端芯片出現(xiàn)了降價(jià)趨勢(shì)。 從供不應(yīng)求到供過于求，半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化讓人猝不及防。那么，如何正確看待半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需變化，如何將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)？在近期舉辦的2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，諸多專家就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

通信世界網(wǎng)消息（CWW）自英偉達(dá)收購(gòu)ARM失敗，ARM備戰(zhàn)IPO之后，高通再次把ARM送上熱搜，消息稱，ARM的授權(quán)將會(huì)轉(zhuǎn)向設(shè)備制造商，不再向高通這類芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，同時(shí)禁止采用ARM架構(gòu)的SOC使用第三方的GPU、ISP和NPU等組件。 如今，幾乎所有大型科技公司都在使用ARM的芯片架構(gòu)，全世界95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用了ARM架構(gòu)，這使之成為芯片行業(yè)的基石。截至2021年，ARM架構(gòu)

最近這段時(shí)間，我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相，而且每一枚芯片都是針對(duì)不同市場(chǎng)而打造的，覆蓋了從高端旗艦至入門性價(jià)比的全價(jià)位段。下面，我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧！ 天璣9200 首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200，聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9200的定位是年度旗艦芯片，針對(duì)的是高端市場(chǎng)。 在芯片參數(shù)規(guī)格方面可以說是豪華，其采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載了八核旗艦CP

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年11月16日，2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái)，該平臺(tái)提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。 專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺(tái)主

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設(shè)中，甚至還考慮要擴(kuò)建二期。 作為頭號(hào)“金主”，蘋果自然要釋放出誠(chéng)意。 據(jù)媒體報(bào)道，在上月于德國(guó)進(jìn)行的一次內(nèi)部會(huì)議上，CEO庫(kù)克表態(tài)，將會(huì)從臺(tái)積電亞利桑那工廠直采芯片。 目前，臺(tái)積電為蘋果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器，當(dāng)然還有很多其它合作。 按計(jì)劃，臺(tái)積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是4

11月10日晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體一哥中芯國(guó)際在港交所發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入131.71億元，同比增長(zhǎng)41.90%；凈利潤(rùn)31.38億元，同比增長(zhǎng)51.10%。 2022年前三季度營(yíng)收約377.64億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約93.9億元；基本每股收益1.19元。 中芯國(guó)際表示，三季度出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升。 由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進(jìn)行歲修，同時(shí)

最新消息，高通最新的旗艦芯片驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國(guó)消費(fèi)者見面。 此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設(shè)計(jì)為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。 不過，根據(jù)爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，與此前的爆