最近這段時間，我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相，而且每一枚芯片都是針對不同市場而打造的，覆蓋了從高端旗艦至入門性價比的全價位段。下面，我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧！

天璣9200

首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200，聯(lián)發(fā)科對天璣9200的定位是年度旗艦芯片，針對的是高端市場。

在芯片參數規(guī)格方面可以說是豪華，其采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構，搭載了八核旗艦CPU，包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應用。

GPU方面，天璣9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU，擁有11個圖形計算核心，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，圖形渲染能力更強，為手游玩家?guī)砀鼤晨?、更真實、更具沉浸感的游戲體驗。

據悉，聯(lián)發(fā)科天璣9200將于vivo X90系列中正式首發(fā)。

天璣8200

接著就是傳聞中的天璣8200，聯(lián)發(fā)科對其的定位是“輕旗艦芯”，以接替天璣8100面向的中高端市場。從目前已知的曝光消息，天璣8200樣片檢測最高頻率達3.1GHz，其將采用3.1GHz的Cortex-X2 CPU，這也是天璣9000旗艦芯片中的領先單元。

此外，天璣8200也搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構設計，這也意味著天璣8200在AI方面的能力提升，影像方面也得到增強。

天璣1080

最后就是天璣1080，已由Redmi Note 12系列首發(fā)。天璣1080的定位是中端芯片，針對旗艦入門市場為主，可以說這顆芯片在這個價位很能打的。

天璣1080采用的是臺積電6nm工藝， 采用八核CPU由2*A78大核（2.6GHz）+ 6*A55小核（2.0GHz）組成，GPU則為Mali-G68 MC4，整芯主打低功耗低發(fā)熱。根據真機實測，天璣1080面對日常用應用均輕松應對，面對中低端負載的游戲也能流暢運行。

 總結

從這三枚芯片的定位可以看出，聯(lián)發(fā)科是有野心的，低端到高端的市場都涉及了。近幾年，聯(lián)發(fā)科的重新崛起給到市場其他芯片廠家?guī)韷毫Α?/p>

有競爭才會進步，天璣的中高端發(fā)力，高通驍龍8+的下放，都不難看出2023年手機市場的競爭會十分激烈，將很有可能會有多款手機出現(xiàn)雙處理平臺的版本。

預計，在中高端的手機市場，天璣8200會對上高通驍龍8+，天璣9200則對上高通驍龍8 Gen2。天璣和驍龍之間的競爭會越發(fā)激烈，市場上的選擇也會增加，天璣在市場的認可度能否繼續(xù)增加，下一年度的市場表現(xiàn)尤為重要。