最近這段時(shí)間,我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相,而且每一枚芯片都是針對(duì)不同市場(chǎng)而打造的,覆蓋了從高端旗艦至入門性價(jià)比的全價(jià)位段。下面,我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧!
天璣9200
首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200,聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9200的定位是年度旗艦芯片,針對(duì)的是高端市場(chǎng)。
在芯片參數(shù)規(guī)格方面可以說是豪華,其采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu),搭載了八核旗艦CPU,包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核,3個(gè)2.85GHz的Cortex-A715大核,以及4個(gè)1.8GHz的Cortex-A510小核,并且性能核心全部支持純64位應(yīng)用。
GPU方面,天璣9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU,擁有11個(gè)圖形計(jì)算核心,性能較上一代提升32%,功耗降低41%,并且支持移動(dòng)端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),圖形渲染能力更強(qiáng),為手游玩家?guī)砀鼤晨?、更真?shí)、更具沉浸感的游戲體驗(yàn)。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9200將于vivo X90系列中正式首發(fā)。
天璣8200
接著就是傳聞中的天璣8200,聯(lián)發(fā)科對(duì)其的定位是“輕旗艦芯”,以接替天璣8100面向的中高端市場(chǎng)。從目前已知的曝光消息,天璣8200樣片檢測(cè)最高頻率達(dá)3.1GHz,其將采用3.1GHz的Cortex-X2 CPU,這也是天璣9000旗艦芯片中的領(lǐng)先單元。
此外,天璣8200也搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì),這也意味著天璣8200在AI方面的能力提升,影像方面也得到增強(qiáng)。
天璣1080
最后就是天璣1080,已由Redmi Note 12系列首發(fā)。天璣1080的定位是中端芯片,針對(duì)旗艦入門市場(chǎng)為主,可以說這顆芯片在這個(gè)價(jià)位很能打的。
天璣1080采用的是臺(tái)積電6nm工藝, 采用八核CPU由2*A78大核(2.6GHz)+ 6*A55小核(2.0GHz)組成,GPU則為Mali-G68 MC4,整芯主打低功耗低發(fā)熱。根據(jù)真機(jī)實(shí)測(cè),天璣1080面對(duì)日常用應(yīng)用均輕松應(yīng)對(duì),面對(duì)中低端負(fù)載的游戲也能流暢運(yùn)行。
總結(jié)
從這三枚芯片的定位可以看出,聯(lián)發(fā)科是有野心的,低端到高端的市場(chǎng)都涉及了。近幾年,聯(lián)發(fā)科的重新崛起給到市場(chǎng)其他芯片廠家?guī)韷毫Α?/p>
有競(jìng)爭(zhēng)才會(huì)進(jìn)步,天璣的中高端發(fā)力,高通驍龍8+的下放,都不難看出2023年手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)十分激烈,將很有可能會(huì)有多款手機(jī)出現(xiàn)雙處理平臺(tái)的版本。
預(yù)計(jì),在中高端的手機(jī)市場(chǎng),天璣8200會(huì)對(duì)上高通驍龍8+,天璣9200則對(duì)上高通驍龍8 Gen2。天璣和驍龍之間的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越發(fā)激烈,市場(chǎng)上的選擇也會(huì)增加,天璣在市場(chǎng)的認(rèn)可度能否繼續(xù)增加,下一年度的市場(chǎng)表現(xiàn)尤為重要。
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