目前,中國半導體行業(yè)的一舉一動都受到空前關注。

一方面資金正在進一步聚集?！度A爾街日報》近日披露,國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)已準備宣布規(guī)模約3000億元(約合474億美元)的新基金。同時,在大基金的帶動下,中芯國際5月3日也宣布與大基金、上海堯芯等共同出資成立半導體產業(yè)基金,總規(guī)模為16.16億元。

另一方面是出現(xiàn)大批新玩家。根據(jù)5月5日中國臺灣媒體DigiTimes披露,全球最大代工企業(yè)富士康電子已組建半導體事業(yè)集團,并考慮建造兩座晶圓廠。同時,根據(jù)*ST大唐5月5日公告,該公司與高通等合資組建的瓴盛科技已獲得監(jiān)管部門批準。另外,英國ARM公司發(fā)起的中方控股的ARM mini China被證實已投入運營。

中信證券一位分析師告訴《中國經營報》記者:中美貿易爭端打破兩國半導體產業(yè)的原有格局,長期來看將加強國內基石產業(yè)國產化替代的決心。隨著大基金二期在2018年落地,國內將持續(xù)加速投入,半導體行業(yè)將有望迎來黃金十年。

投資規(guī)模將突破萬億

大基金2014年成立,由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等15家企業(yè)投資,注冊資本金為987.2億元,工信部財務司司長王占甫為法定代表人兼董事長。

根據(jù)2018年3月13日的股份變動公告,目前大基金最大股東為財政部、占股36.47%,其次為國開金融占股22.29%,中國煙草占股11.14%,亦莊國投占股10.13%,武漢金控、上海國盛、中國移動占股5.06%,其他股東合計占股4.78%。

公開資料顯示,大基金自2014年9月成立以后,一期募集資金1387億元已經基本投資完畢。投資范圍兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè),其中,截至目前在制造、設計、封測、設備材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的投資比重分別為63%、20%、10%、7%。

記者梳理發(fā)現(xiàn),截至2018年3月31日,大基金一期有效決策項目超過62個項目,對外投資了52家公司;其中一份信批資料顯示,大基金直接投資占股5%以上的境內外上市公司包括:芯片設計領域的匯頂科技、兆易創(chuàng)新、國科微電子、北斗星通、國微技術;封裝測試領域的長電科技、通富微電子;半導體生產線設備領域的北方華創(chuàng)、長川科技、ACM Research;代工廠制造領域的中芯國際;化合物半導體與特色工藝領域的三安光電共計12家上市公司,持股比例平均在10%左右。

另據(jù)華創(chuàng)債券研報顯示,大基金一期撬動了地方性產業(yè)投資基金大約5145億元。也就是說,大基金一期和社會資本的撬動比已經接近1:4。記者梳理發(fā)現(xiàn),北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導體重鎮(zhèn),都在大基金成立前后建立了地方性促進基金,規(guī)模普遍在數(shù)十億元到數(shù)百億元之間。

此前媒體相關報道顯示,大基金第二期的總體規(guī)模將在1500億-2000億元之間,但《華爾街日報》援引匿名信源的說法稱,此次大基金募資規(guī)模將達3000億元。

光大證券測算,按照大基金第二期1500億-2000億元的規(guī)模測算,以及1:3的資金撬動比,預計大基金第二期將撬動大約4500億-6000億元的社會資金。如果加上大基金一期1387億元及其撬動的5145億元,大基金及其帶動的投資總額將輕松超過萬億元級別。

另外,值得注意的是,大基金董事總經理丁文武2018年1月公開表示:大基金未來的投資布局將從面覆蓋轉向點突破,工作重心將逐漸從注重投資前轉向投前投后并重;大基金不僅要完成產業(yè)布局,而且要尋求超車機會。

丁文武還透露,下一步大基金將提高對芯片設計業(yè)的投資比重,并且將圍繞國家戰(zhàn)略和新興產業(yè)進行投資規(guī)劃,比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯(lián)網和5G等等,并盡量加大對裝備和材料行業(yè)的支持力度。

國內企業(yè)已是摩拳擦掌

在各路資金跑步入場的同時,很多企業(yè)也行動起來了。

在制造環(huán)節(jié),根據(jù)Digitimes相關報道,富士康電子(即鴻海精密工業(yè))已經組建了一個半導體子集團,并且正在考慮建造兩座晶圓廠。另有報道披露,富士康已將芯片制造相關附屬公司,比如生產半導體設備的京鼎精密科技、佇立于半導體模塊封裝測試的訊芯科技,以及天鈺科技等納入半導體子集團運營。同時,富士康已經與來自外部的工程師組建了一個技術開發(fā)團隊,并讓這個團隊負責評估半導體子集團建造兩座12英寸晶圓廠的可行性。

本報記者嘗試通過電話和郵件向富士康核實上述消息的真實性,不過富士康方面未予回復。

還有一個重磅消息來自于紫光集團。5月2日,工信部電子信息司原司長刁石京已經正式入職紫光集團,擔任聯(lián)席總裁,直接向紫光集團董事長趙偉國匯報工作,主要是協(xié)助趙偉國管理紫光集團芯片產業(yè)的業(yè)務規(guī)劃和發(fā)展。

公開資料顯示,刁石京是中國ICT領域擁有超過30年的工作經驗,除了曾任工信部電子信息司司長之外,刁石京還兼任核高基重大專項實施辦公室常務副主任、國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組辦公室負責人等職務。

一位業(yè)內人士與本報記者交流時指出,主管紫光集團芯片業(yè)務的刁石京,后續(xù)很可能會兼任紫光國芯董事長、長江存儲董事長等職務。紫光集團旗下芯片業(yè)務包括紫光國芯、紫光展銳、長江存儲等。

該人士還表示,刁石京入職紫光集團,是一個重大信號,預示著中國集成電路產業(yè)將不再獨立作戰(zhàn),未來將借助整個中國電子信息產業(yè)生態(tài)環(huán)境,徹底改變中國集成電路產業(yè)一盤散沙的不利局面。

阿里巴巴在芯片領域的布局也頗為引入注目。4月底,阿里巴巴旗下達摩院對外宣稱正在研發(fā)一款神經網絡芯片Ali-NPU。但緊接著,阿里巴巴又公開宣布以全資收購國內唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微,以及開發(fā)語音識別專用芯片的北京先聲互聯(lián)科技公司。

記者梳理發(fā)現(xiàn),實際上阿里巴巴此前在AI芯片方面已經有多起投資,其中包括戰(zhàn)略投資明星創(chuàng)業(yè)公司寒武紀、深鑒科技、可編程芯片公司——Barefoot Networks、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家公司。

中資企業(yè)發(fā)力的同時,外資企業(yè)也不甘落后。其中最受關注的英國ARM公司。ARM方面近日通過郵件告訴記者,其與中方的合資公司目前剛剛開始運營。我們的工作重點是讓這個新的合資公司取得成功,開發(fā)出全新的ARM IP和標準,賦能中國市場,促進本地創(chuàng)新和增長。

中芯國際董事長周子學近日表示:中央和地方的支持,帶動了半導體產業(yè)積極向上的局面,盡管現(xiàn)在半導體非常熱,但我認為,發(fā)展半導體產業(yè)必須做好長期艱苦奮斗的準備。未來的一個標志性事件就是5G牌照的發(fā)放。5G的到來將帶動新一代新興技術產業(yè)同時興起。從階段上來看,5G的到來分為發(fā)放牌照、組網、終端升級。時間上來講最短1年、最長2年,5G就到眼前了。在市場格局方面,我們應該認識到,通訊和電子領域,未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局,而在計算、存儲等領域,今后很長時間還將是外國為主、中國為輔的市場格局。