[釘科技報道]中興事件引發(fā)了國人對于芯片產業(yè)的高度關注，國內掀起了一波接一波的“芯片熱”。5月3日，中國科學院孵化企業(yè)、智能芯片設計公司寒武紀科技在上海發(fā)布了兩款人工智能產品，包括新一代云端人工智能芯片及其板卡產品——Cambricon MLU100、寒武紀1M終端智能處理器IP產品。這也意味著寒武紀成為中國首家同時擁有云端和終端智能處理器產品的公司。

據(jù)寒武紀公司創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹，相對于以往的終端智能芯片而言，寒武紀ＭＬＵ１００云端智能芯片在運算速度上得以大幅提升，還將滿足視覺、語音、自然語言處理等領域復雜場景下的云端智能處理需求。

據(jù)了解，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16納米的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算。雖然運算速度快，但它的能耗卻很低——典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀1M則是該公司的第三代IP產品，在TSMC 7納米工藝下8位運算的效能比可達5Tops/watt（每瓦5萬億次運算）。它能夠提供三種規(guī)模的處理器核（2Tops/4Tops/8Tops），可以滿足不同應用場景下不同量級的智能處理需求，并可通過多核互聯(lián)進一步提高性能。

值得一提的是，寒武紀在2016年推出的第一代終端智能處理器IP產品寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器IP產品，目前已經(jīng)大規(guī)模應用于包括華為Mate10、P20和榮耀10等智能終端中。

最后，這不單單是一次新產品的發(fā)布。在本次發(fā)布會上，作為寒武紀的合作伙伴，聯(lián)想集團、中科曙光和科大訊飛等公司也同時推出了基于寒武紀芯片的應用產品。這說明基于寒武紀系列芯片的產業(yè)生態(tài)正在形成，上下游將形成合力，共同推動人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）