iPhone 18或?qū)⑹装l(fā)自研C2芯片!5G毫米波技術(shù)解鎖新體驗
3月10日消息,數(shù)碼博主定焦數(shù)碼爆料,蘋果即將在iPhone 18系列部分機型中首發(fā)搭載其自研的5G基帶芯片C2。
2025-03-11 08:50:55
來源:PConline??

3月10日消息,數(shù)碼博主定焦數(shù)碼爆料,蘋果即將在iPhone 18系列部分機型中首發(fā)搭載其自研的5G基帶芯片C2。這是蘋果在通信技術(shù)領(lǐng)域邁出的重要一步,C2芯片相較于前一代C1芯片,將首次支持5G毫米波技術(shù),彌補了蘋果在超高速5G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的遺憾。

蘋果的首款自研基帶芯片C1已經(jīng)亮相了,不過它有個小遺憾,就是不支持毫米波。而新一代的C2芯片將實現(xiàn)關(guān)鍵突破,補上了這個短板,支持毫米波技術(shù)!這樣子在體育場、機場等高密度區(qū)域也將能有更快的網(wǎng)絡(luò)速度了,尤其是在5G毫米波覆蓋區(qū)域,估計能夠享受到更高的下載速度和更低的延遲。除此之外,C2芯片還將優(yōu)化功耗,進一步提升設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。

資深分析師郭明錤指出,盡管支持毫米波技術(shù)對蘋果而言并非難事,但如何在確保穩(wěn)定連接的同時兼顧低功耗,是蘋果面臨的主要挑戰(zhàn)之一。

另一方面,與處理器研發(fā)不同,蘋果在自研基帶芯片時不會采用先進的工藝制程,如3nm工藝,主要原因在于投資回報率較低。所以,明年的蘋果基帶芯片大概率不會用3nm工藝,而是繼續(xù)沿用成熟的技術(shù)。不過,C2芯片還是有望通過優(yōu)化工藝來提升性能和能效的。

據(jù)預(yù)測,蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始大規(guī)模出貨,當年出貨量預(yù)計可達9000萬至1.1億顆。到2027年,出貨量有望進一步飆升至1.6億至1.8億顆。這也展示了蘋果正逐步擺脫對高通基帶芯片的依賴,未來可能會在更多設(shè)備中全面采用自研基帶技術(shù)。

編輯點評:蘋果在自研基帶芯片上這般下血本,iPhone 18系列的C2芯片升級,估計能直接把5G速度拉滿,告別“加載中”的煩惱。這不僅是一次技術(shù)升級,也為未來的設(shè)備提供了更優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)支持。隨著自研基帶芯片越來越普及,蘋果設(shè)備的性能和用戶體驗估計得再上一層樓,這波操作,真的是未來可期呀!

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