2023年12月25日，佳能半導(dǎo)體機(jī)器業(yè)務(wù)部長(zhǎng)巖本和德表示，佳能采用納米壓印技術(shù)的光刻機(jī)有望生產(chǎn)2nm芯片，且成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。在巖本和德發(fā)聲的4天以前，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，已向英特爾交付了全球首臺(tái)High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，支持2nm制程及以下工藝的芯片制造。 佳能的緊隨其后，頗有在聲勢(shì)上與ASML擺開(kāi)擂臺(tái)的用意。佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫

編者按：在剛剛過(guò)去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。本報(bào)記者綜合政策、市場(chǎng)、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個(gè)維度，梳理了2023年半導(dǎo)體十大現(xiàn)象，與各位讀者交流探討。 01反彈 2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后，走出了一道U型曲線。 從營(yíng)收狀況來(lái)看，包括無(wú)晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢(shì)。

掩膜版又稱光罩、光掩膜，是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，從應(yīng)用角度看，主要分為半導(dǎo)體掩膜版和平板顯示掩膜版。隨著全球顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，以及在高世代、高精度市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，2025年中國(guó)平板顯示掩膜版市場(chǎng)規(guī)模全球占比有望超過(guò)60%。不過(guò)業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，盡管我國(guó)掩模版行業(yè)發(fā)展速度很快，但還是存在產(chǎn)業(yè)鏈斷層的情況，關(guān)鍵原材料和設(shè)備仍被掣肘。 國(guó)內(nèi)廠商加速追趕 掩膜版被形象地比喻成“相機(jī)底片”。這片薄

快科技1月4日消息，據(jù)最新曝料，AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT，很可能短時(shí)間內(nèi)無(wú)緣中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)，而原因也非同一般，定位與RX 6750 GRE系列沖突，后者性價(jià)比更高。 AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一些特供版產(chǎn)品，有的有收割嫌疑，有的則規(guī)格更高、性價(jià)比更高。 比如說(shuō)，AMD顯卡先后針對(duì)中國(guó)打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10G

隨著AI大模型的參數(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其對(duì)算力的需求也在急劇提升。為了滿足這一需求，各行各業(yè)都在積極研發(fā)和建設(shè)大規(guī)模的算力基礎(chǔ)設(shè)施，導(dǎo)致多種專用AI加速芯片處于供不應(yīng)求狀態(tài)，不僅采購(gòu)困難且成本高昂。因此，一些企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向目前最為普及的硬件產(chǎn)品——CPU（中央處理器）。近日，第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的出現(xiàn)，讓業(yè)內(nèi)再一次看到，利用CPU同樣能提升AI的工作效率，在CPU上跑AI,也可以很“香”。

中國(guó)上海，2023年12月22日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的榮耀90 GT智能手機(jī)搭載了逐點(diǎn)半導(dǎo)體X系列視覺(jué)處理器，該處理器針對(duì)不同的視覺(jué)場(chǎng)景提供了有針對(duì)性的視覺(jué)優(yōu)化方案，比如影院級(jí)觀影體驗(yàn)，高幀游戲體驗(yàn)，同時(shí)在色準(zhǔn)、膚色保護(hù)以及萬(wàn)級(jí)調(diào)光方面也逐一打磨，致力于將沉浸舒適、真實(shí)生動(dòng)的視覺(jué)體驗(yàn)覆蓋更多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景。 此次的榮耀90 GT智能手機(jī)搭載高通技術(shù)公司第二代驍龍

近日，咨詢機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球半導(dǎo)體代工企業(yè)季度收入份額，臺(tái)積電營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)中所占的比例再度上漲至59%。 全球半導(dǎo)體代工企業(yè)市場(chǎng)份額變化（數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint Research） 從數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收在全球市場(chǎng)中所占的份額再度提升。臺(tái)積電提供的產(chǎn)品以20nm及以下的先進(jìn)制程為主，單位產(chǎn)品的附加值更高，營(yíng)收

通用人工智能的浪潮催生了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)凸顯，而在這股浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局也在悄然生變。2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整，CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，ASML營(yíng)收繼續(xù)保持全球設(shè)備商第一名的位置，超過(guò)過(guò)去長(zhǎng)期位居榜首的應(yīng)用材料。 變局初顯端倪 長(zhǎng)期以來(lái)，

快科技12月27日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技已經(jīng)與福建省晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議，兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對(duì)對(duì)方的起訴，并結(jié)束雙方之間的所有訴訟。 該和解意味著，這起源于2016年的，涉及美光科技、聯(lián)華電子和福建晉華三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)案全部結(jié)束。 對(duì)此，美光科技表示，該公司和福建晉華達(dá)成全球和解協(xié)議，雙方將結(jié)束此前針對(duì)對(duì)方提起的訴訟，并在全球范圍內(nèi)撤回對(duì)對(duì)方

近期，西部數(shù)據(jù)對(duì)客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，預(yù)期未來(lái)幾季NAND芯片價(jià)格將呈現(xiàn)周期性上漲。市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片第四季度合約價(jià)格在手機(jī)、PC和服務(wù)器三個(gè)市場(chǎng)中全線上漲。作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)“晴雨表”的存儲(chǔ)芯片，其價(jià)格止跌回升可能預(yù)示著新一輪市場(chǎng)周期的到來(lái)。 存儲(chǔ)產(chǎn)品三大合約市場(chǎng)Q4預(yù)計(jì)漲幅（數(shù)據(jù)來(lái)源：CFM閃存市場(chǎng)） 大廠持續(xù)減產(chǎn)初見(jiàn)成效 2023年第一季度，多家存儲(chǔ)企業(yè)都面臨著嚴(yán)重虧存的情況。三