通信世界網(wǎng)消息（CWW）進入2024年，科技圈最火的詞匯非人工智能莫屬了。以記者自己的觀察來看，今年參加的無論是大會還是小會，不談人工智能仿佛就已經out了，無論是政府部門、運營商、芯片廠商、服務器廠商還是終端廠商，都在討論AI如何融入各行各業(yè)。

AI手機、AI PC、智算中心、智算服務器、全局智算……每個新名詞都含“AI”量十足。它們仿佛在表達：還有誰沒上車，快來快來。

競爭開啟，芯片巨頭AI賽道互卷

芯片是AI大廈的地基，英偉達這波真正吃到了科技發(fā)展的紅利，營收一路狂飆。日前在GTC大會上，英偉達發(fā)布了“王炸”產品B200。英偉達CEO黃仁勛表示，B200 GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

這架勢讓“牙膏”廠坐不住了，連夜發(fā)布了新款的Gaudi 3加速器以及至強6處理器。

官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內存，峰值帶寬為3.7TB/s。對于Gaudi 3 芯片，英特爾稱該產品的能效是英偉達芯片的兩倍多，運行AI模型的速度是英偉達 H100 GPU芯片的1.5倍。

英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。此外，在Llama 7B、70B和Falcon 180B大型語言模型（LLM）的推理吞吐量和能效方面也展現(xiàn)了出色性能。

反觀AMD也緊緊抓住了這波風口，其在2023年12月初高調推出了MI300系列產品。據(jù)介紹，MI300X芯片內存密度是目前英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱這款新芯片在訓練人工智能軟件的能力方面與英偉達的H100相當，并且在推理方面表現(xiàn)得更好。

這次英特爾還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新，即英特爾至強6。

說到至強6，記者突然想起來，貌似是去年12月才發(fā)布了至強5。2023年12月15日，英特爾正式推出第五代至強可擴展處理器（代號Emerald Rapids），以及酷睿Ultra，豐富了英特爾的AI產品組合。

讓我們回顧一下各代至強的發(fā)布時間。

第一代至強可擴展處理器，代號為Skylake，于2017年發(fā)布。

第二代至強可擴展處理器，代號為Cascade Lake ，于2019年發(fā)布。

第三代至強可擴展處理器，代號為Ice Lake，于2021年發(fā)布。

第四代至強可擴展處理器，代號為Sapphire Rapids，于2023年1月發(fā)布。

第五代至強可擴展處理器，代號為Emerald Rapids，于2023年12月發(fā)布。

至強6處理器包含兩種架構，分別是配備E-core的Sierra Forest和配備P-core的Granite Rapids。

基辛格在現(xiàn)場稱二者像雙胞胎，Sierra Forest基于英特爾更小、低功耗的能效核（E-cores），而Granite Rapids則由更大但性能更高的性能核（P-cores）組成。配備E-cores的英特爾至強6處理器將于2024年第二季度推出，提供卓越的效率，而配備P-cores的英特爾至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

“地基”已準備好，AI產業(yè)蓄勢待發(fā)

目前，芯片三巨頭都已經做好了準備，誓要將AI融入人們生產生活的各個環(huán)節(jié)。

英特爾Gaudi 3、英偉達B200以及AMD MI300的陸續(xù)發(fā)布顯示了AI技術的巨大潛力，也反映了市場對高性能計算需求的迅速增長。

根據(jù)Gartner的預測，2023年全球AI芯片的收入將達到534億美元，比2022年增長20.9%。預計到2027年，AI芯片的收入將增加一倍以上，達到1194億美元。這種增長的主要動力包括生成式AI的發(fā)展和在數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎設施及端點設備中對AI應用的廣泛使用，這些都需要高性能的圖形處理單元（GPU）和優(yōu)化的半導體設備。

在AI和深度學習應用領域，都需要大量的計算資源，而英特爾的Gaudi 3、英偉達的B200和AMD MI300都能夠提供更高的計算能力和能效比，這對于處理復雜的AI和機器學習任務至關重要。這些產品的推出表明，芯片制造商正在迅速適應市場需求，

對芯片制造商來說，這波AI的東風不僅是一個市場機遇，也是公司持續(xù)增長的關鍵驅動力。這波AI東風對產業(yè)的影響是多方面的。首先，它推動了技術創(chuàng)新和產品迭代，促進了更高性能和更高效能的計算解決方案的發(fā)展。其次，隨著AI技術的普及和應用的擴展，對相關人才和技術的需求也在增長，從而推動了整個科技行業(yè)的人才發(fā)展和知識更新。最后，隨著AI在各行各業(yè)的應用逐漸深入，它將促進產業(yè)結構的優(yōu)化升級，帶動相關產業(yè)鏈的發(fā)展。

如今數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能制造、健康醫(yī)療等眾多領域都對AI芯片提出了巨大需求。芯片巨頭紛紛加速進入AI領域，不僅是為了抓住技術發(fā)展的先機，更是為了在未來的數(shù)字經濟時代占據(jù)有利地位。

這波AI的東風對科技企業(yè)來說都是絕佳的爆發(fā)機會，如今芯片廠商已經準備好了，后續(xù)相信會有更多OEM廠商跟上，就會有更多AI相關的終端、服務器等解決方案推出。

AI將會給我們帶來不一樣的生產和生活方式，我們拭目以待。