3月20日，上海國際半導體展覽會SEMICON China 2024盛大開幕。作為中國規(guī)模最大的半導體業(yè)界盛會之一，SEMICON China囊括了當今半導體制造領域主要的設備及材料廠商。

本次展會上，國內12英寸電子級硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進的12英寸大硅片，包括應用于存儲芯片的無缺陷輕摻拋光片、應用于邏輯芯片的輕摻外延片、應用于分立器件的N型輕摻低氧拋光片、應用于圖像傳感器和微器件芯片的重摻外延片等產品，充分展示了企業(yè)最新的技術成果與智造能力。

奕斯偉材料展出多款電子級12英寸大硅片

硅片是半導體行業(yè)發(fā)展的基石，是處于整個產業(yè)上游的核心戰(zhàn)略原材料，以百億美元的市場規(guī)模支撐著萬億級的終端市場。從需求端來看，近年來，以ChatGPT為代表的AIGC在各行業(yè)得到廣泛應用，AI PC、AI手機等新形態(tài)消費終端持續(xù)涌現；汽車“新三化”趨勢日漸凸顯，新能源汽車產銷量快速增長。這些在新興領域井噴式增長的新需求，無不為半導體向高端化發(fā)展注入新動能，帶動硅片需求快速提升。

如今，伴隨半導體制程的不斷發(fā)展和制造工藝的快速迭代，12英寸硅片憑借其單位面積產出高、單顆芯片成本低等優(yōu)勢，已成為當之無愧的市場主流。根據調研機構預測，到2026年，全球12英寸硅片需求將超過1100萬片/月，年均復合增長率達12.8%，其中國內需求超300萬片，占比近30%。廣闊的市場空間給大尺寸硅片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機遇；從供給端來看，目前12英寸領域全球前五大海外硅片廠商市占率超過80%，國內硅片制造商發(fā)展空間廣闊。

奕斯偉材料主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售，產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。目前，奕斯偉材料在技術品質、生產制造、產能規(guī)模等各方面，均已居國內頭部地位。

據了解，奕斯偉材料擁有來自全球半導體領域經驗豐富的技術研發(fā)和經營管理團隊，掌握硅片制造核心技術，已在多個重點領域申請1200余件專利。產品在晶體質量、表面形貌、局部光散射體、近表層品質和金屬管控等方面達國際先進水平，綜合良率已達90%。憑借優(yōu)質穩(wěn)定的產品與專業(yè)高效的服務，奕斯偉材料已擁有海內外客戶100余家，量產產品已應用于先進制程DRAM存儲芯片、200層以上3D NAND存儲芯片及高端邏輯芯片等。

目前，奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實現50萬片/月產能，出貨量位居12英寸電子級硅片領域國內第一；第二工廠于2022年6月啟動建設，僅用一年半時間即建成投產，正處于產能爬坡階段。