北京時(shí)間2月22日，英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會(huì)上發(fā)布了最新代工進(jìn)展，包括全新制程技術(shù)路線圖以及新的客戶和生態(tài)伙伴合作，并表達(dá)了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。

在現(xiàn)場發(fā)布的最新制程路線圖中，英特爾首次公布了14A（1.4nm）以及其演進(jìn)版本14A-E。英特爾預(yù)計(jì)在2027年前開發(fā)出14A，并將在該制程節(jié)點(diǎn)上首次采用高數(shù)值孔徑光刻機(jī)。

會(huì)上還公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技術(shù)的演進(jìn)版本。據(jù)介紹，Intel 3-T技術(shù)已利用硅通孔技術(shù)對(duì)3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行了精細(xì)化的改良，并計(jì)劃不久后投入大規(guī)模生產(chǎn)。此外，英特爾還著重展示了在成熟制程節(jié)點(diǎn)上所取得的突破，例如，今年1月份宣布與UMC共同研發(fā)的全新12納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

帕特·基辛格同時(shí)介紹了代工模式的最新進(jìn)展。為滿足AI時(shí)代對(duì)算力的需求，英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工（Intel Foundry）。該模式是將英特爾公司分為兩大部分，一是負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的Intel Product，二是負(fù)責(zé)代工制造的Intel Foundry。二者雖仍屬于同一家公司，但又相對(duì)獨(dú)立，即Intel Foundry的財(cái)務(wù)會(huì)進(jìn)行單獨(dú)核算。英特爾表示，該模式能夠讓英特爾向內(nèi)部和外部客戶提供平等的代工服務(wù)。

最后，帕特·基辛格表示，英特爾在其18A制程節(jié)點(diǎn)上迎來了新的客戶和以及生態(tài)伙伴合作。微軟將在其設(shè)計(jì)的一款芯片中采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)。此外，在18A制程節(jié)點(diǎn)上，英特爾還迎來了生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等均確認(rèn)其工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合已完成針對(duì)英特爾先進(jìn)封裝和18A制程技術(shù)的驗(yàn)證，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。