“AI的發(fā)展比我們想象中快太多了?！盇MD首席執(zhí)行官蘇姿豐在12月7日舉行的AMD Advancing AI大會上如此感慨。她認為，AI加速器在2023年的市場規(guī)模將達到450億美元，而在2027年將發(fā)展到4000億美元。而在一年前，蘇姿豐的預測僅是從2023年的300億美元增加至2027年的1500億美元。

蘇姿豐預測到2027年AI加速器市場規(guī)模將到4000億美元

該預測不僅是對當前人工智能浪潮的期待，也是對AMD用于人工智能大模型訓練與推理的新一代加速卡MI300X發(fā)布的鋪墊。早在今年6月，AMD就已經傳出將會推出Instinct MI300的升級版產品，而在今天它終于揭開了神秘面紗。

據了解，MI300X內置了8個XCD共304個CNDA 3架構的計算單元以及4個IOD，性能相較于此前普遍應用的MI250系列提升了約30%。在存儲性能上，AMD使用8個HBM3堆棧，帶來了高達192GB的內存以及5.3TB/s的最大帶寬。

“對于生成式人工智能而言，內存和帶寬至關重要?！碧K姿豐表示?，F(xiàn)場信息顯示，MI300X的存儲表現(xiàn)優(yōu)于英偉達的H100，而對比此前英偉達透露的H200，其存儲性能規(guī)格也優(yōu)于使用HBM3e的H200。

之后蘇姿豐推出了由8塊MI300X組成的MI300X Platform，并將其同當前市面上主流的英偉達HGX H100進行了性能對比。根據AMD現(xiàn)場提供的數據，在大模型訓練能力上兩者不分伯仲，而在70億參數的Llama2和160億參數的Bloom的推理上，由于AMD單卡具備更好的存儲性能，推理效率已經超越了英偉達。然而，在加速器平臺內部的卡間帶寬上，由于英偉達擁有NVLink技術的加持，AMD 896GB/s的表現(xiàn)仍略低于英偉達。

AMD MI300X Platform與英偉達HGX H100性能對比

會上AMD公布的另一進展，則是“世界首款專用于數據中心和AI的加速器”MI300A，與MI300X這類純GPU產品不同，MI300A集成了AMD Zen4架構的CPU。AMD表示，憑借GPU和帶寬的優(yōu)勢，MI300A 在HPC中可提供比H100高達4倍的性能提升。

在此前AMD發(fā)布的第三季度財報中，蘇姿豐表示：“我們的強勁收入和盈利增長得益于銳龍7000系列PC處理器和服務器處理器的銷售。我們的數據中心業(yè)務正處于強勢增長階段，基于EPYC（霄龍） CPU產品組合的強大實力和Instinct加速器出貨量的增長，我們將為超大規(guī)模、企業(yè)級和人工智能客戶提供多種部署方案?！?/p>

在數據中心業(yè)務之外，PC也是AMD的重要增長點。AMD此次推出了Ryzen 8040系列APU。蘇姿豐表示，這是專為客戶端和消費類 PC 設計的處理器，主要針對筆記本電腦市場，其中高端的版本可面向AI PC。據了解，此前高通發(fā)布了針對AI PC的處理器驍龍X Elite，而英特爾也將在12月中旬發(fā)布面向AI的新一代酷睿處理器。AMD入局后，圍繞AI PC處理器的競爭將愈演愈烈。

除了硬件性能的大幅升級，AMD也在積極布局軟件生態(tài)。眾所周知，CUDA構成了英偉達的護城河，使用英偉達旗下產品的開發(fā)人員在長期研發(fā)的過程中建立了強力的黏性。AMD在今日更新了ROCm軟件棧，并針對生成式AI進行了優(yōu)化，會上數據顯示，“MI300X+ROCm6”的產品組合相較于此前的“MI250+ROCm5”，在Llama2上的文本生成效率提升了約8倍。

MI300X配合ROCm6的性能提升

“CUDA為開發(fā)者提供了硬件的直接訪問接口，而不必像傳統(tǒng)方式一樣必須依賴圖形API接口來實現(xiàn)對GPU的訪問。相比CUDA，ROCm作為開源生態(tài)系統(tǒng)可在多種操作系統(tǒng)和不同硬件架構上運行，這也為開發(fā)者提供了更好的靈活性和可移植?！辟惖项檰栄芯繂T鄧楚翔告訴《中國電子報》記者。

開源或許無法短時間內對CUDA的穩(wěn)固生態(tài)帶來影響，但越來越多的合作者，正在支持AMD的生態(tài)。微軟CTO凱文·斯科特表示，Azure將開放Instinct MI300X虛擬機的預覽，Meta高管也表示將在自己的AI和數據中心業(yè)務中使用MI300X。OpenAI致信表示：“我們正在與AMD合作，以支持開放生態(tài)系統(tǒng)。我們計劃在Triton3.0版本中支持AMD的GPU?！?/p>