這個(gè)9月，手機(jī)行業(yè)的關(guān)注度基本被華為和蘋果兩家的新品占據(jù)了，在此市場(chǎng)環(huán)境下，榮耀于9月19日在國(guó)內(nèi)發(fā)布史上最薄折疊屏手機(jī)——榮耀V Purse，以創(chuàng)意的時(shí)尚錢包造型去開拓時(shí)尚的女性用戶市場(chǎng)。發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO趙明接受了PConline在內(nèi)的多家媒體采訪，回答了大家近期所關(guān)心的問題。

折疊屏做更厚是最大的妥協(xié)

榮耀在2022年初才推出旗下首款折疊屏手機(jī)，而在今年的內(nèi)折Magic V2上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)9.9mm的厚度突破，在剛剛發(fā)布的外折榮耀V Purse上更是將厚度壓縮到8.6mm，再次刷新了折疊屏手機(jī)輕薄記錄。此前當(dāng)折疊屏手機(jī)厚度徘徊在13、14mm，行業(yè)認(rèn)為極限的厚度要達(dá)到11mm時(shí)，只有榮耀Magic V2率先將厚度做到9.9mm。

“把折疊屏做更厚已經(jīng)是最大的妥協(xié)了”，趙明補(bǔ)充道：“消費(fèi)者真正需要的是什么樣的產(chǎn)品，不是基于我能力的極限，而是基于消費(fèi)者的選擇?！睂?duì)于折疊屏手機(jī)能否取代直屏手機(jī)？何時(shí)取代的問題，關(guān)鍵還是看產(chǎn)品的體驗(yàn)是否能符合用戶的期望，折疊屏在視野和操作空間的提升，不應(yīng)該以犧牲用戶手感、使用便利性作為前提的。

今天包括榮耀在內(nèi)的各大品牌其實(shí)都是打磨折疊屏手機(jī)的體驗(yàn)，榮耀Magic V2和榮耀V Purse會(huì)是這個(gè)過程中的重要里程碑之作。

榮耀回歸華為絕無可能，想跟老同事過招

對(duì)于“榮耀回歸華為”的傳聞，趙明給予了絕無可能的回應(yīng)，他表示，今天的華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在聊到華為近期在麒麟芯片和手機(jī)產(chǎn)品上的突破時(shí)，趙明對(duì)華為老同事的成就表示由衷的祝賀。

對(duì)于榮耀而言，要用更好更驚艷的產(chǎn)品，更加具有想象力的產(chǎn)品，去贏得與華為的競(jìng)爭(zhēng)，這才是對(duì)我們?cè)?jīng)的老同事最好的致敬。

與對(duì)華為的致敬不同，趙明對(duì)于近期發(fā)布上市的蘋果iPhone15系列有著更為復(fù)雜的看法。一方面他認(rèn)為在很早之前，大家已經(jīng)從相關(guān)的產(chǎn)品曝光中，了解到iPhone15系列產(chǎn)品的升級(jí)特點(diǎn)，媒體甚至消費(fèi)者對(duì)于iPhone15系列的期待沒有往年的高漲。

另一方面，趙明認(rèn)為蘋果作為目前行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，今年的iPhone 15的銷量還會(huì)很高，但是當(dāng)消費(fèi)者和行業(yè)對(duì)它的期待值降低的時(shí)候，蘋果需要給出最強(qiáng)有力的反應(yīng)，才能不辜負(fù)大家的期望。

趙明補(bǔ)充道：“蘋果、華為是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，榮耀有自己對(duì)極致創(chuàng)新的追求，我們?cè)敢庠谶@個(gè)舞臺(tái)上跟最強(qiáng)的對(duì)手過招?！?/p>

水滴石穿，榮耀Magic5系列上的青海湖電池、C1通信芯片，榮耀90系列上的3840Hz超高頻PWM調(diào)光，榮耀Magic V2上的鈦合金、盾構(gòu)鋼鉸鏈，榮耀V Purse在折疊屏手機(jī)里突破性的8.6mm厚度和214g重量等等，這里任意一個(gè)功能點(diǎn)均足以影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和用戶體驗(yàn)，而榮耀是在不到一年時(shí)間里，集中爆發(fā)出這些技術(shù)。榮耀品牌獨(dú)立至今不到三年時(shí)間，就已經(jīng)儲(chǔ)備了如此多的新技術(shù)，這就是榮耀有底氣“致敬”華為，過招蘋果的原因。

上半年哲庫(kù)的解散以及最近華為麒麟芯片的回歸，讓人們對(duì)于芯片的自研有了更深層次的了解，而據(jù)企查查APP此前提供的信息，上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司注冊(cè)資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣，增幅達(dá)840.54%。這不禁讓人對(duì)榮耀芯片研發(fā)的有了更大的關(guān)注。

對(duì)此，趙明表示：“目前榮耀沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃，榮耀今天與高通、聯(lián)發(fā)科的合作，讓榮耀已經(jīng)能夠可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案。同時(shí)榮耀在過去的幾年中開發(fā)了像C1這樣的芯片（面向特定專門功能的芯片），以實(shí)現(xiàn)更出色的用戶體驗(yàn)，這方面榮耀會(huì)繼續(xù)做下去。

這是榮耀獨(dú)立后的2年零8個(gè)月，榮耀的降龍十八掌才打出第三、第四掌，對(duì)于未來的構(gòu)思會(huì)在未來的第四掌、第五掌、第六掌中逐漸呈現(xiàn)。