【丁科技網觀察】受消費電子終端行業(yè)低迷的影響，上游芯片廠商也在持續(xù)承壓。丁科技網注意到，今年以來，高通、聯(lián)發(fā)科兩大芯片廠商的業(yè)績并不樂觀，外界預計雙方開打價格戰(zhàn)的可能性大增。

先看業(yè)績情況。從高通公布的2023財年第二季度（自然年第一季度）財報來看，其業(yè)績也承壓：本季度高通營收為92.75億美元，較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤為17.04億美元，較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機業(yè)務來看，第二財季來自于手機芯片業(yè)務的營收為61.05億美元，與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。

聯(lián)發(fā)科的業(yè)績情況也不佳。聯(lián)發(fā)科2023年Q1營收965.52億新臺幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤為168.9億新臺幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。累計2023 年前四個月營收為新臺幣 1240.01 億元，同比下滑36.52%。從Q1各產品類別營收來看，智能手機、智能邊緣平臺（是兩大核心業(yè)務品類，營收占比分別為46%、47%。然而，從財報來看，Q1聯(lián)發(fā)科兩大核心品類營收均大幅下滑，其中智能手機品類暴跌41%，智能邊緣平臺下跌了20%。

在業(yè)績承壓的大背景下，高通率先做出了變革。而最直接的策略便是——降價。公開信息顯示，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價幅度高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續(xù)至第四季。

高通開打價格戰(zhàn)的信息也得到了聯(lián)發(fā)科方面的確認。聯(lián)發(fā)科方面表示，高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式，但自己并不打算參與進去。那么，為什么聯(lián)發(fā)科會做出這樣的表態(tài)呢？

在丁科技網看來，主要有三大原因：一是，聯(lián)發(fā)科近年來正在努力沖擊高端市場，天璣系列已經在高端旗艦市場站穩(wěn)了腳跟，無論在哪個市場開打價格戰(zhàn)，都不利于聯(lián)發(fā)科品牌形象的塑造；二是，目前智能手機市場處于低位水平，需求低迷，芯片價格戰(zhàn)并不確定可以帶動消費擴容，終端企業(yè)未必會因為價格刺激就擴充產能；三是，聯(lián)發(fā)科在低端入門級市場一直都有很強的競爭力，其芯片價格并沒有太多下降的空間，“傷敵一千自損八百”在當下的經濟環(huán)境下未必明智。

對于高通來說，發(fā)起價格戰(zhàn)則是利大于弊的選擇。一方面，高通已經固化的品牌形象并不會因為價格戰(zhàn)而拉低，另一方面，降價或多或少都能分食聯(lián)發(fā)科在低端市場的份額，其效果將是聊勝于無，畢竟與其保有高庫存不如以犧牲利潤的方式加強與客戶的聯(lián)系，為未來壓制聯(lián)發(fā)科蓄力。

總之，高通降價、聯(lián)發(fā)科不跟，這是符合雙方戰(zhàn)略利益的理性選擇。（丁科技網原創(chuàng)，轉載務必注明來源：丁科技網）