2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布,從各半導體大廠公布的信息來看,長期低迷的半導體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出,今年下半年半導體市場將穩(wěn)步回彈,但仍與去年同期有一定差距。
有關(guān)營收:起底回升環(huán)比增幅10%以內(nèi)
第三季度營收將在第二季度基礎(chǔ)上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導體企業(yè)給出了這樣的判斷。
臺積電、英特爾、美光與瑞薩在財報說明會上對第三季度的營收情況做了預(yù)估,新一季度營收估值均在本季度基礎(chǔ)上略作調(diào)整。臺積電、英特爾與美光預(yù)計第三季度營收將同比略有上升,預(yù)估環(huán)比漲幅均在10%以內(nèi),英特爾、美光預(yù)估漲幅不超過5%。瑞薩預(yù)估第三季度營收將在本季度基礎(chǔ)上略有下滑,下滑幅度約為2%。
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數(shù)據(jù)來源:企業(yè)財報
無晶圓芯片設(shè)計企業(yè)聯(lián)發(fā)科在財報說明會上表示,預(yù)計第三季度智能手機、PMIC領(lǐng)域的營收將有所改善,以此抵消電視和其他消費類產(chǎn)品下滑帶來的收入縮水。據(jù)此,聯(lián)發(fā)科預(yù)計第三季度營收將環(huán)比增長4%~11%。
從第三季度營收預(yù)期來看,多數(shù)半導體企業(yè)對第三季度市場表現(xiàn)持積極態(tài)度,認為市場正在緩慢回暖。雖難以達到去年的市場水平,但大概率不會低于第二季度的整體營收狀況。半導體市場有望起底反彈。
有關(guān)庫存:將繼續(xù)調(diào)整至健康水位
今年以來,半導體行業(yè)正在經(jīng)歷漫長的去庫存周期。
晶圓廠開工率已大幅下降,個別產(chǎn)線開工率已低至30%。
臺積電總裁魏哲家表示,預(yù)計無晶圓廠半導體庫存將在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他表示,一方面,終端市場需求狀況總體疲軟,客戶更加謹慎,并打算在2023年第四季度進一步控制庫存;另一方面代工行業(yè)收入下降。在這樣的庫存控制之下,無晶圓廠半導體庫存將以更健康的水平進入2023年第四季度。
此前產(chǎn)能過剩最為明顯的存儲業(yè)務(wù)在此輪庫存調(diào)整中表現(xiàn)突出,庫存過剩情況將明顯改善。
美光表示,最近企業(yè)進一步減少了DRAM和NAND的晶圓開工率,當前開工率接近30%。并稱將降低晶圓開工率的舉措持續(xù)至2024年。美光同時表示,受到客戶庫存持續(xù)改善的推動,DRAM和NAND行業(yè)出口量將在今年下半年出現(xiàn)強勢增長。
三星電子在財報說明會上表示:當前客戶仍在調(diào)整庫存,存儲器市場仍然疲軟,特別是NAND產(chǎn)品的市場價格還在下跌,但由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術(shù)的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲,DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預(yù)期。今年下半年,三星將繼續(xù)削減產(chǎn)能,客戶庫存調(diào)整可能會放緩,預(yù)計下半年的需求量將緩慢回升。
有關(guān)行業(yè)動力:生成式人工智能領(lǐng)航回暖
生成式人工智能的發(fā)展給高算力平臺帶來了更高的需求量。
魏哲家在財報說明會上表示,生成式人工智能需要更高的計算能力和互聯(lián)帶寬,這推動了半導體需求量的增加。無論是使用CPU、GPU還是人工智能加速卡和相關(guān)的專用集成電路(ASIC)來進行人工智能和機器學習,都需要使用前沿技術(shù)和強大的代工生態(tài)系統(tǒng)。
受此需求驅(qū)動,臺積電第三季度的業(yè)務(wù)將受到3nm技術(shù)強勁增長的支持。
三星同樣表示,受到用于AI的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心投資強勁帶動,高性能產(chǎn)品需求強勁。
由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術(shù)的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲,DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預(yù)期。三星表示,在服務(wù)器方面,庫存將逐漸不足,不僅是新產(chǎn)品DDR5的需求增長,DDR4也會增長,將根據(jù)市場行情,優(yōu)化產(chǎn)品線,將關(guān)注點更多放在高附加值、高密度的產(chǎn)品上,將會加速在高端制程產(chǎn)品的份額擴張,例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圓制造方面,將通過推進具有改進PPA的GAA 3納米工藝的開發(fā)完整性和擴大大客戶的訂單,為增長奠定基礎(chǔ)。
美光副總裁Farhan Ahmad在財報說明會上表示,生成式人工智能正在推動行業(yè)對人工智能服務(wù)器內(nèi)存和存儲的需求,而主流數(shù)據(jù)中心對傳統(tǒng)服務(wù)器的需求仍然低迷。AI服務(wù)器的DRAM容量是普通服務(wù)器的6~8倍,NAND容量是普通服務(wù)器的3倍。
Farhan Ahmad表示,在HBM方面,客戶的需求旺盛,美光的產(chǎn)品提供了更高的帶寬,并在性能和功耗方面實現(xiàn)了新的基準,預(yù)計該產(chǎn)品將在2024財年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。同時,美光表示,內(nèi)存基礎(chǔ)頻率更高的DDR5的出貨量將在2024年第一季度末超過DDR4。
EDA工具企業(yè)Cadence總裁Anirudh Devgan指出,生成式人工智能開始在全球產(chǎn)生重大影響?!拔覀儗W⒂谌斯ぶ悄?,結(jié)合計算機軟件專業(yè)知識和人工智能領(lǐng)域積累的寶貴數(shù)據(jù),我們能夠發(fā)揮這一變革性技術(shù)的巨大潛力?!彼硎?,下半年收入將同比增長約15%。
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