近日，全球排名前十的荷蘭汽車制造商Stellantis公開表示，由于電動(dòng)汽車的芯片需求持續(xù)增加，汽車芯片短缺的問題將再度出現(xiàn)。因此，Stellantis已經(jīng)與英飛凌、恩智浦和高通等汽車芯片公司簽訂了價(jià)值100億歐元（約合人民幣808.7億元）的供應(yīng)協(xié)議，以確保到2030年，Stellantis可以獲得電動(dòng)汽車關(guān)鍵芯片和高性能計(jì)算功能的穩(wěn)定供應(yīng)。此外，Stellantis還在與aiMotive和SiliconAuto建立合作，共同研發(fā)和生產(chǎn)新的差異化芯片。

“我們的汽車中有數(shù)百種芯片，任何一種芯片的缺失，都可能使生產(chǎn)線面臨停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，”Stellantis采購和供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人Maxime Picat表示：“因此，保證汽車芯片的供應(yīng)是重中之重，我們要建立一個(gè)全面且完善的生態(tài)系統(tǒng)。同時(shí)，要獲取最先進(jìn)的芯片以提升汽車產(chǎn)品的性能和競爭力?！?/p>

據(jù)了解，本次Stellantis與芯片制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類型，其中包括可以延長電動(dòng)汽車的里程數(shù)的碳化硅MOSFET、增強(qiáng)客戶體驗(yàn)感和安全性的SoC、汽車智能化發(fā)展的關(guān)鍵芯片MCU以及可以提供車載娛樂和自動(dòng)駕駛輔助功能的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

Stellantis此次的芯片采購戰(zhàn)略是其2022年提出的Dare Forward 2030計(jì)劃的一部分。Stellantis表示，關(guān)鍵新型芯片的安全供應(yīng)，是公司在2030年實(shí)現(xiàn)凈收入翻倍，達(dá)到3000億歐元（約合人民幣2.429萬億元）的必要因素。

不只是Stellantis，特斯拉、奔馳、寶馬、通用、大眾等國際大型車企也都對(duì)汽車芯片的供應(yīng)問題表示擔(dān)憂，特別是碳化硅功率芯片已經(jīng)成為新能源汽車的標(biāo)配，各大車企都在爭相與Wolfspeed、安森美、英飛凌、瑞薩、羅姆、意法半導(dǎo)體等芯片廠商建立長期的碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議。

此外，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片方面，越來越多的國內(nèi)外車企開始與英偉達(dá)、高通、英特爾等半導(dǎo)體廠商合作，主要集中在無人駕駛、智能座艙、車載娛樂等方面。例如，比亞迪、現(xiàn)代汽車以及極星將在生產(chǎn)的新能源汽車上搭載英偉達(dá)推出的自動(dòng)駕駛技術(shù)平臺(tái)NVIDIA DRIVE Hyperion和云游戲服務(wù)GeForce NOW，其中，GeForce NOW可以提供整套的車載娛樂體驗(yàn)，提升駕駛和乘坐的體驗(yàn)和服務(wù)；高通打造的驍龍數(shù)字底盤涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域，已支持蔚來、高合等40多家中國汽車品牌推出了超過100款車型；英特爾旗下的自動(dòng)駕駛部門Mobileye與福特、大眾、吉利、極氪、現(xiàn)代汽車建立了自動(dòng)駕駛技術(shù)合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合開發(fā)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛技術(shù)，目前已經(jīng)與50多家車企合作。

霍夫曼內(nèi)容營銷經(jīng)理張亞表示，當(dāng)前，汽車芯片的供應(yīng)緊張問題已經(jīng)得到緩解，但伴隨著汽車軟件功能的爆發(fā)式增長以及碳化硅功率器件的應(yīng)用持續(xù)增多，為穩(wěn)定供應(yīng)鏈安全，車企與芯片廠商之間聯(lián)動(dòng)愈發(fā)頻繁，戰(zhàn)略合作層出不窮。未來，汽車芯片可能還會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)緊張問題，不管是車企還是芯片廠商都應(yīng)該做到未雨綢繆，以免造成損失。