近日,國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長,三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”,而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此,三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。
營收承壓,研發(fā)投入不手軟
2022年,在三大封測企業(yè)中,只有長電科技實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。但相比較于2021年的迅猛增長,2022年長電科技的增長也同樣略顯“疲態(tài)”。
長電科技2022年年報顯示,公司在2022年實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元,同比增長10.69%;凈利潤32.31億元,同比增長9.20%;天水華天2022年年報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元,同比下降1.58%,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元,同比下降46.74%;通富微電2022年年報顯示,公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元,同比增長35.52%,實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤5.02億元,同比下降47.53%。
數(shù)據(jù)來源:長電科技、通富微電、天水華天2022年年報
CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向《中國電子報》記者表示,在經(jīng)過2021年創(chuàng)下歷史成長幅度最高的一年之后,2022年依然能夠繼續(xù)增長的企業(yè)著實不易。長電科技能實現(xiàn)2022年依舊繼續(xù)增長,是基于其積極轉(zhuǎn)型,成功擴(kuò)張終端應(yīng)用市場的業(yè)務(wù)范圍,使得營收和利潤均持續(xù)增長。通富微由于和AMD的密切合作,其營收規(guī)模仍然穩(wěn)定成長,但是受到到景氣下行需求不振,再加上終端應(yīng)用市場積極擴(kuò)充中,利潤呈現(xiàn)下滑。天水華天同樣受到下游市場需求下滑,但因為其經(jīng)濟(jì)規(guī)模稍小,短期承受的壓力較大,因此其營收與利潤均雙雙下滑。
盡管營收情況不佳,但在2022年,三大封測巨頭都在持續(xù)加大研發(fā)投入,三家上市公司去年總投入33.44億元。其中,通微富電研發(fā)投入超過長電科技、天水華天。
數(shù)據(jù)來源:長電科技、通富微電、天水華天2022年年報
長電科技2022年年報顯示,長電科技去年研發(fā)投入13.13億元,與上年11.86億元相比,增長了10.70%,占營收收入3.89%;研發(fā)人數(shù)2808人,與上年的2806人基本持平;2022年,公司獲得專利授權(quán)114件,新申請專利278件。截至本報告期末,公司擁有專利3019件,其中發(fā)明專利2427件(在美國獲得的專利為1465件)。
2022年天水華天研發(fā)投入達(dá)7.08億元,同比增長8.96%,占營業(yè)收入比例5.95%;研發(fā)人數(shù)4252人,同比減少2.23%。2022年,該公司共獲得授權(quán)專利69項,其中發(fā)明專利7項。
通富微電2022年年報顯示,2022年,通富微電研發(fā)投入達(dá)13.23億元,同比增長24.54%,占營業(yè)收入6.17%;研發(fā)人數(shù)1447人,同比減少9.34%。截至2022年底,公司累計申請專利1383件,其中發(fā)明專利占比約70%。
盡管三大家企業(yè)在2022年的業(yè)績增長不盡如人意,但是在研發(fā)投入方面依舊強(qiáng)勁。
應(yīng)對封測市場波動期,Chiplet成關(guān)鍵
由于封測處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端,在市場波動期中也會有滯后性,因此,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2023年或許才是封測產(chǎn)業(yè)正式迎來波動期的一年。IC Insight數(shù)據(jù)顯示,2023年全球封測市場將下降到6040億美元,同比2022年下降約5%。
數(shù)據(jù)來源:IC Insight
業(yè)內(nèi)專家表示,由于Chiplet技術(shù)的市場具備高設(shè)計靈活性、高性價比、短上市周期等優(yōu)勢。因此,在市場下行周期中,Chiplet是封測企業(yè)絕佳的發(fā)展方向。因此,市場波動的背景下,國內(nèi)三大封測企業(yè)均紛紛押注Chiplet技術(shù)。
長電科技2022年年報顯示,2023年,公司計劃將主要投資的重點放在汽車電子專業(yè)封測基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等未來發(fā)展項目,以及現(xiàn)有工廠面向高性能封裝技術(shù),工廠自動化等產(chǎn)能升級的方向上,減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能更新的規(guī)模。
天水華天2022年年報顯示,未來,公司在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時,大力發(fā)展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
通富微電2022年年報顯示,2022年,公司積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),加大市場調(diào)研與開拓力度,持續(xù)服務(wù)好大客戶,憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢,不斷強(qiáng)化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。
與此同時,通富微電在2022年年報中表示,公司加大Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入,研發(fā)費用增加,導(dǎo)致利潤下降。
雖然Chiplet很有前景,但是若想“押注”成功,也實屬不易,仍需要一段時間的潛心研發(fā)。
Elvis Hsu表示,以通富微電為例,盡管7nm、5nm的Chiplet 解決方案雖然已經(jīng)規(guī)?;慨a(chǎn),但仍然處于初級階段,其技術(shù)成熟度以及良率和應(yīng)用的范圍均有待提升,因此,短期的凈利潤會受到大量資金投入研發(fā)項目的影響有所下降。但長期來看,由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各項優(yōu)勢,未來的營收與利潤仍然值得期待。
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