蘋果iPhone 15系列大部分基帶芯片仍將由高通供應(yīng)
據(jù)《彭博社》報道,日前高通在發(fā)布財報時表示,公司曾計劃在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20% 5G基帶芯片,但現(xiàn)在預計將保持目前的供應(yīng)水平,仍將為“絕大多數(shù)”iPhone供應(yīng)基帶芯片。 2019年蘋果與高通達成和解,高通同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的技術(shù)后,蘋果開始著手構(gòu)建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負責人在2020年曾表示,該部件的開發(fā)正在進行中。媒體報道表明蘋果
2022-11-04 10:34:40
來源:集微網(wǎng)??

據(jù)《彭博社》報道,日前高通在發(fā)布財報時表示,公司曾計劃在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20% 5G基帶芯片,但現(xiàn)在預計將保持目前的供應(yīng)水平,仍將為“絕大多數(shù)”iPhone供應(yīng)基帶芯片。

2019年蘋果與高通達成和解,高通同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的技術(shù)后,蘋果開始著手構(gòu)建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負責人在2020年曾表示,該部件的開發(fā)正在進行中。媒體報道表明蘋果自己的5G基帶芯片最早可能在2023年在iPhone中首次亮相,目前來看,最終的過渡可能至少需要幾年時間,預計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的基帶芯片供應(yīng)商。

據(jù)彭博社此前報道,蘋果的努力因基帶芯片原型版本過熱而受阻,該公司最早要到2024年才會開始轉(zhuǎn)換。高通還曾預期它在2025財年只會從蘋果那里獲得極少的收入。

對此,蘋果未予置評。

分析師表示,預計所有四款iPhone 15系列機型都將配備高通于今年2月發(fā)布的最新款 Snapdragon X70基帶芯片。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65基帶芯片一樣,X70理論上支持高達10Gbps的下載速度,具有新的人工智能功能,可提高平均速度、改善覆蓋范圍、增強信號質(zhì)量、減少延遲并提高能源效率高達60%。

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