作為資本密集型行業(yè),集成電路測試行業(yè)地位愈發(fā)凸顯,在芯片生產(chǎn)中,測試更是擔(dān)任了芯片良品率“把關(guān)者”。但在目前國內(nèi)市場,獨(dú)立第三方測試卻仍被當(dāng)作新興產(chǎn)業(yè)。
近日,獨(dú)立第三方測試廠商偉測科技與華嶺股份均上市在即,兩家公司也吸引來資本市場的矚目。偉測科技于10月17日啟動(dòng)申購,預(yù)募資總額13.41億元;華嶺股份于9月底啟動(dòng)申購,募資金額達(dá)5.4億元。
據(jù)招股書披露,偉測科技計(jì)劃通過本次IPO,進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張,并購買產(chǎn)業(yè)設(shè)備;華嶺股份則計(jì)劃建設(shè)集成電路測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
據(jù)Ittbank,由于中國大陸的獨(dú)立第三方測試企業(yè)起步較晚,因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競爭格局,但是以利揚(yáng)芯片、偉測科技為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快,行業(yè)的集中度正在快速提升。
三大廠商聚集A股
偉測科技與華嶺股份本次IPO,也意味著,大陸?yīng)毩⒌谌郊呻娐窚y試三大廠商或?qū)⒕奂疉股。
Ittbank數(shù)據(jù)顯示,目前國內(nèi)第三方測試企業(yè)不超過100家,而大陸收入規(guī)模超過1億元的企業(yè)僅有利揚(yáng)芯片、偉測科技、華嶺股份、上海旻艾等少數(shù)幾家頭部公司。
以上頭部獨(dú)立測試廠商中,利揚(yáng)芯片最先于2020年上市,自上市以來,公司業(yè)績大幅增長,連續(xù)兩年,公司營業(yè)收入分別同比增長106.84%、205.93%,歸母凈利潤同比增長了208.98%、279.31%。
但在二級(jí)市場上,受疫情及芯片股整體下滑影響,利揚(yáng)芯片近兩年來股價(jià)震蕩走低,其最高股價(jià)仍停在上市之初,并于2022年4月底跌至歷史最低25.01元,距發(fā)行價(jià)68.68元,股價(jià)已跌去超60%。
從成立時(shí)長來看,華嶺股份是三大廠商中最早成立,自2001年成立以來,公司堅(jiān)持聚焦集成電路測試服務(wù)的應(yīng)用。
自2022年6月獲受理以來,華嶺股份本次IPO耗時(shí)個(gè)月不超4個(gè)月。業(yè)績方面,因與中芯國際、復(fù)旦微電、長電科技達(dá)成緊密合作,華嶺股份盈利能力出眾。但在2022年上半年,受疫情等因素影響,公司歸母凈利潤亦同比下滑36%。
中泰證券研報(bào)認(rèn)為,未來,華嶺股份通過臨港新片區(qū)基地建設(shè)落地,借助高性能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的聚集效應(yīng),能夠全面開拓下游領(lǐng)域,持續(xù)增加各類型客戶合作機(jī)會(huì)。
偉測科技主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。值得一提的是,因公司成長性頗具優(yōu)勢,偉測科技也成為新興芯片測試企業(yè)代表。
公開資料顯示,偉測股份本次沖刺科創(chuàng)板,共歷時(shí)近10個(gè)月,IPO期間,公司經(jīng)歷兩輪問詢,上交所就技術(shù)測試、業(yè)務(wù)占比、測試方案開發(fā)能力、生產(chǎn)自動(dòng)化是否主要依賴于測試平臺(tái)等進(jìn)行詢問。
偉測股份在回復(fù)函中表示,與全球最大的集成電路獨(dú)立第三方測試公司京元電子和內(nèi)資最大的獨(dú)立第三方測試公司之一的利揚(yáng)芯片相比,公司在測試技術(shù)參數(shù)指標(biāo)上基本接近或者在個(gè)別指標(biāo)上有所超越,說明公司的核心技術(shù)在行業(yè)內(nèi)具備競爭優(yōu)勢。
不過,從毛利率來看,偉測科技與華嶺股份、利揚(yáng)芯片相比,并不具備較大優(yōu)勢,招股書顯示,2019—2021年,偉測科技的毛利率分別為51.63%、50.58%、50.46%,另外兩家公司平均值分別為52.77%、49.45%、53.35%。
另一方面,偉測科技與華嶺股份還在招股書中表示,在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面,公司與國內(nèi)封測一體化企業(yè)尚存較大差距。業(yè)績層面,封測一體廠商的營收和歸母凈利潤規(guī)模都顯著大于獨(dú)立第三方測試廠商,其中長電科技規(guī)模最大,偉測科技在第三方測試企業(yè)中擁有最高的營利體量。
內(nèi)陸?yīng)殰y尚在“萌芽”
集成電路(IC)完整產(chǎn)業(yè)鏈中,主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試等核心環(huán)節(jié),以經(jīng)營主體進(jìn)行分類,IC測試業(yè)務(wù)又可以分為獨(dú)立第三方測試企業(yè)和封測一體化企業(yè)兩大類。
安信證券相關(guān)研報(bào)指出,細(xì)分測試行業(yè)而言,2011-2021年我國的集成電路測試市場規(guī)模10年CAGR(復(fù)合年增長率)達(dá)24%,在2021年達(dá)316億元(同比增長19%),體現(xiàn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)向高端制造的道路上,對(duì)測試環(huán)節(jié)與日俱增的需求。
然而,由于中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試行業(yè)起步較晚,與封測一體廠商及全球一流第三方測試代工企業(yè)在體量上仍差距較大。
“獨(dú)立的第三方集成電路測試是一個(gè)正在萌芽的行業(yè),市場規(guī)模遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)封測模式,但其發(fā)展速度較快,獲得了一定市場關(guān)注?!鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L張孝榮告訴科技E俠。
國泰君安相關(guān)研認(rèn)為“行業(yè)新增需求增速高”疊加“回流的高端存量需求規(guī)模大”共同推動(dòng)中國大陸測試廠商獲得難得的發(fā)展機(jī)遇。
另一加快獨(dú)立第三方測試廠商發(fā)展的事件則是在中興、華為禁令事件發(fā)生之后。據(jù)偉測科技與華嶺股份招股書披露,為了保障測試服務(wù)供應(yīng)的自主可控,中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司開始大力扶持內(nèi)資的測試服務(wù)供應(yīng)商,并逐漸將高端測試訂單向中國大陸回流,加速了國產(chǎn)化替代進(jìn)程。未來,國產(chǎn)芯片企業(yè)高端芯片測試需求回流將進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)集成電路測試行業(yè)發(fā)展。
不過,2022年上半年以來,隨著下游需求縮減,芯片行業(yè)整體周期性下行,芯片封測行業(yè)亦受到較大沖擊,與此同時(shí),各大獨(dú)立第三方測試廠商也積極尋找出路,走出困境。
利揚(yáng)芯片則積極布局Chiplet(芯片粒)時(shí)代測試難題,據(jù)公司在互動(dòng)平臺(tái)上介紹,“Chiplet或許是種趨勢,目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破,其中測試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問題,公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測試難題。如此一來將對(duì)芯片的測試提出更高要求,獨(dú)立第三方專業(yè)測試的優(yōu)勢將進(jìn)一步突顯。”
9月23日,利揚(yáng)芯片還表示,公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載,有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場,(隨著應(yīng)用的普及未來市場極大的需求),公司也積極準(zhǔn)備相關(guān)測試產(chǎn)能。
此外,對(duì)于行業(yè)下行影響和業(yè)績高增持續(xù)性問題,偉測科技董事長兼總經(jīng)理駢文勝向曾說道:“從結(jié)構(gòu)上看,高端產(chǎn)品供給依然緊缺,低端產(chǎn)品出現(xiàn)過剩。由于公司在汽車電子、AI、高性能計(jì)算、工業(yè)級(jí)芯片的銷售占比較大,同時(shí)公司的收入結(jié)構(gòu)以高端測試為主,因此公司依然能保持持續(xù)增長的態(tài)勢。”
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