AGM發(fā)布新旗艦AGM G1,可以零下40度使用的手機
10月28日下午,AGM正式發(fā)布了預熱已久的AGM G1,這款作為AGM新系列的旗艦手機,有著與AGM傳統(tǒng)旗艦X系列完全不同的定位,從配置和風格來看,更像是一種“探索”系列。AGM G1從外觀上看,最顯眼的就是其碩大無比的喇叭,和顯眼的攝像頭模組,整體外觀霸氣硬朗,設計上與大眾手機有本質(zhì)區(qū)別,不僅外觀霸氣,設計上還有不少功能的考量。AGM G1采用的是一體化機身,這種機身相比以往的三防戶外手機來說
2021-10-28 15:26:54
來源:釘科技??

10月28日下午,AGM正式發(fā)布了預熱已久的AGM G1,這款作為AGM新系列的旗艦手機,有著與AGM傳統(tǒng)旗艦X系列完全不同的定位,從配置和風格來看,更像是一種“探索”系列。

AGM G1從外觀上看,最顯眼的就是其碩大無比的喇叭,和顯眼的攝像頭模組,整體外觀霸氣硬朗,設計上與大眾手機有本質(zhì)區(qū)別,不僅外觀霸氣,設計上還有不少功能的考量。

AGM G1采用的是一體化機身,這種機身相比以往的三防戶外手機來說,由于手機除了屏幕就是一個整體,穩(wěn)固性非常強,幾乎沒有散架的可能性。除了一體化機身,G1的內(nèi)部也采用了大量的金屬支架結構,從而保障手機在沖擊之下無內(nèi)傷。

外部防護上,G1依舊采用了C型防護和懸浮邊框,指的是有C型保護角,以及屏幕邊框高于屏幕0.3mm,從而在外部也保護到了手機。

AGM G1最大的特點是零下30度可以正常使用,最低可以達到零下40度,這讓用戶在極寒的環(huán)境里,可以正常工作。得益于G1自身6200mAh的超低溫北極芯電池,這顆電池,比普通的電池擁有更強的極限低溫能力,可以使用低溫環(huán)境持續(xù)工作的需求,并且難能可貴的是,在高溫環(huán)境下也可以正常使用,堪稱電池界的滅霸。而AGM G1還有優(yōu)秀的散熱/熱循環(huán)系統(tǒng),CPU產(chǎn)生的溫度既可以散出,也可以通過導熱管,給電池提供熱包圍,以使電池進一步降低低溫的影響。

由于復雜而精密的結構設計,以及超大的電池,增加的模組,AGM G1也達到了史無前例的360g,AGM G1 Pro更是達到了370g,當然,其厚度也是達到了15-23mm。

這么厚自然是有原因的,AGM G1擁有可能是世界上最大的智能手機外放單元:3.5W音腔,這顆音腔勝過許多小型藍牙音箱,還具有Smart PA芯片,音質(zhì)有充分保障。而AGM G1的屏幕也比普通手機厚,達到了0.85mm,而普通手機的屏幕則是0.55mm。

AGM G1擁有一個三攝影像系統(tǒng),具備4800萬像素主攝像頭,2000萬紅外夜視,和一個微距鏡頭。無論是戶外的遠、近,還是白天、黑夜,全部可以通過AGM G1的影像系統(tǒng)充分取材。而AGM G1 Pro擁有一個四攝影像系統(tǒng),在三攝的基礎上,增加了一個非常專業(yè)的熱成像模組,這個熱成像鏡頭模組,擁有工業(yè)級別的測溫能力,可以直接通過熱成像鏡頭了解環(huán)境溫度。

不僅可以看到環(huán)境中或者工業(yè)設備里的過熱、過低溫隱患,還能在夜間探查活動的生物,應用廣泛;并且,AGM G1 Pro的熱成像模組的分辨率是普通熱成像設備的3倍,刷新率是普通熱成像設備的2.5倍,幾乎是最先進的熱成像模組。

AGM G1搭載了一顆驍龍480芯片,別看芯片命名是480,其實跑分超過了AGM自家搭載驍龍845的X3,跑分達到了34萬分。

這顆芯片是著實的扮豬吃老虎的芯片,驍龍480采用8nm工藝制程,三星代工,CPU為八個Kryo 460核心,由兩個2.0GHz的A76+六個1.8GHz的A55組成,GPU集成了Adreno 619,此前驍龍750G已經(jīng)用上,性能提升同樣超過100%,而且支持GPU驅(qū)動更新。AI方面,驍龍480包含Hexagon 686處理器,AI性能提升高達70%。

AGM G1使用了基于安卓11的X os6.0,軟件速度進一步提升;并且AGM G1擁有一個雙頻定位系統(tǒng),定位精度精確到3米,非常準確。

AGM G1已經(jīng)于全電商平臺開啟預約,售價3699元,AGM G1 Pro已開啟預售,售價4999元。

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