日前，微博爆料者@數碼閑聊站，發(fā)布了一張疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盤的照片。該芯片由vivo品牌完全主導研發(fā)和功能定義，上面印有“V1”字樣。由于vivo旗下芯片保密等級極高，普通人無法獲得相關消息更不可能拍攝圖片，曝光消息必然屬于vivo有意釋放，為即將發(fā)布的新品進行預熱活動。

照片中可以看到，該芯片外觀為長方形，BGA封裝，底部的觸點為45°排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。

根據此前業(yè)內人士透露，vivo組建一支代號叫做“魅影”芯片研發(fā)隊伍，首款芯片并非外界期待的SOC，而是為影像提供服務的ISP圖像處理器，預計今年9月份發(fā)布。目前vivo V1芯片已實現大規(guī)模量產，近期將正式發(fā)布。該芯片將搭載于即將發(fā)布的vivo X70系列旗艦新品中。

vivo X70系列預計今年9月份全球發(fā)布，vivo X70 Pro將搭載驍龍888 Plus芯片，該芯片的性能與驍龍888芯片相比有5%左右的提升，但功耗問題可能依然存在。而該機將采用全新的屏下攝像機設計，使該機的屏幕正面看起來更加的整潔。同時該機將采用和iQOO 8 Pro一樣的E5發(fā)光材料屏幕，支持120Hz刷新率，支持2K分辨率，頁面流暢度將會更加的絲滑。vivo X70 Pro 將采用后置四攝設計，主攝像頭預計會使用 1/1.28 英寸大底傳感器。

續(xù)航方面，該機或將內置支持4500mAh+55W有線+50W無線組合。據悉，還有望隨機附送66W有線快充頭。另外，爆料數據顯示vivo X70系列還將采用立體聲雙揚聲器+ X軸橫向線性振動馬達+紅外+IP68級別防水等特性。