在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺,定名驍龍888。

小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼CEO雷軍確認,小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。

今天,關于小米11的保護殼在推特曝光。

如圖所示,保護殼顯示該機為方形矩陣相機設計,一共有三顆攝像頭,還有一顆雙色溫閃光燈。

此前爆料人@BenGeSkin根據(jù)爆料信息繪制了小米11渲染圖,目前關于渲染圖真實性有待證實。

值得注意的是,博主@數(shù)碼閑聊站曾爆料,小米11首發(fā)驍龍888有獨占期,非首發(fā)機型在1月份。

由此猜測,小米11發(fā)布會可能會在本月舉行,1月份或12月底上市發(fā)售,應該是第一款能夠買到的驍龍888機型。

雷軍表示,驍龍888是高通迄今為止最強大的移動平臺。除了業(yè)界領先的5G連接能力,還在AI、游戲和相機方面帶來了突破與創(chuàng)新。我很高興我們的新旗艦智能手機小米11將成為首批搭載驍龍888的設備之一。