[釘科技述評] 繼2019年末的相關(guān)信息后，近期OPPO在芯片領(lǐng)域又傳出了新的消息。 

近日，OPPO CEO特別助理發(fā)布了一篇名為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章，文中提到了三大計劃：軟件和開發(fā)者支持相關(guān)的“潘塔納爾計劃”、云服務(wù)相關(guān)的“亞馬遜計劃”以及涉及芯片的“馬里亞納計劃”，這意味著OPPO將在軟硬件和服務(wù)上全面投入研發(fā)力量。

消息也引起了多方關(guān)注，特別是關(guān)于芯片的部分。

在釘科技看來，手機(jī)行業(yè)競爭日益激烈，作為現(xiàn)階段頭部品牌的OPPO，打造自研芯片，其實是有必要的。

智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷了蠻荒期，逐步進(jìn)入到了存量市場的換新期，在核心技術(shù)方面的比拼會是接下來的關(guān)鍵。 

根據(jù)公開信息顯示，OPPO創(chuàng)始人陳明永曾表示，將會在未來三年中投入500億元，作為OPPO的研發(fā)預(yù)算。 具體芯片占多少，還不得而知。

釘科技認(rèn)為，OPPO選擇“造芯”，會面臨不小挑戰(zhàn)。

首先，資金“難點”。

OPPO三年投入500億的資金看似不少，但是OPPO目前并沒有明確表明會將多少投入到手機(jī)芯片上，即便將這500億全部投入到手機(jī)芯片，想要成功做出好產(chǎn)品，其實也并不足夠。

釘科技注意到，各大芯片廠商在芯片研發(fā)的費用方面一年的開銷就超過百億。

據(jù)了解，華為海思10年來的研發(fā)費用約為人民幣1600億元，其在2019年研發(fā)投入約為24億美元；高通2019年研發(fā)投入達(dá)到了54億美元；聯(lián)發(fā)科，2019年的研發(fā)支出也達(dá)到了20億美元。

這都是百億元以上的開銷，而這還是在三者在芯片領(lǐng)域已有基礎(chǔ)的前提下，在已經(jīng)有著成熟研發(fā)體系以及強勁研發(fā)實力的背景下。

OPPO目前并沒有類似成熟的研發(fā)體系以及技術(shù)積累，投入，可想而知。

其次，技術(shù)挑戰(zhàn)。

就手機(jī)SOC而言，主要是基帶。

芯片設(shè)計方面。OPPO一直與高通、聯(lián)發(fā)科有良好的合作關(guān)系，長時間的對系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化的OPPO，對芯片方面的設(shè)計理解應(yīng)該也會有一定基礎(chǔ)，畢竟，OPPO很少采用高通驍龍的旗艦芯片，但產(chǎn)品體驗卻仍然得到了很多用戶認(rèn)可。芯片設(shè)計，OPPO或許不用過多擔(dān)心。

生產(chǎn)制造方面，目前ODM產(chǎn)業(yè)也較為成熟，對于OPPO而言未必是大問題。比如，臺積電或許可以為OPPO助力。

對于手機(jī)芯片而言，其中的基帶很多時候是關(guān)鍵核心競爭力，基帶芯片的技術(shù)實力也會決定手機(jī)芯片整體的表現(xiàn)。

根據(jù)去年底中國信通院發(fā)布的《通信企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量最新排名》，5G基帶芯片相關(guān)專利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛立信等品牌中。 對于OPPO來說，基帶方面的布局仍需大力加強。

最后，市場反饋。

目前從OPPO的“計劃”來看，其或是預(yù)計三年內(nèi)打造芯片成功，但是“成功”還要看市場反饋。

以麒麟芯片為例子，麒麟芯片的成功，華為投入的是技術(shù)、財力，也是時間。

據(jù)了解，麒麟芯片出自華為旗下的海思半導(dǎo)體公司，該公司成立于2004年10月，其前身是創(chuàng)建于更早時間的華為集成電路設(shè)計中心，時間是1991年。

麒麟第一款手機(jī)芯片是2009年上市的K3V1，隨后幾年相繼推出了K3V2、麒麟910、麒麟920，但這些產(chǎn)品在市場中并無特別好評，直至2014年推出搭載麒麟925的華為Mate 7，麒麟芯片才算“成熟”。

長期的積累和試錯、升級，才打響了麒麟芯片的名頭。這也是OPPO要面對的。

OPPO想要打造成熟的產(chǎn)品，業(yè)需要較長時間的技術(shù)積累。三年后的產(chǎn)品，未必就能成熟應(yīng)用或者被市場接受。

畢竟，三年后的OPPO芯片，不一定適合時代的期待。

在這里，有小米的“前車之鑒”。

此前，小米也曾高調(diào)表示要自研芯片，且在2017年發(fā)布了旗下首款自研處理器SOC松果澎湃S1，并在小米5C中搭載。

結(jié)果小米5C成為唯一一款搭載該芯片的手機(jī)，原因是制程落后、性能不足。至今，S1也未見新迭代，小米也未再繼續(xù)強調(diào)自研芯片事宜。

盡管“造芯”之路困難重重，OPPO還如此篤定，釘科技認(rèn)為，或與三點原因有關(guān)：

一是，塑造科技品牌形象。

近幾年，在國產(chǎn)手機(jī)品牌中，華米Ov相對其他品牌有著領(lǐng)先優(yōu)勢，各大品牌雖有憑借性價比、拍照等特點建立起的品牌形象，但看起來華為的技術(shù)標(biāo)簽更受青睞。

自研芯片不僅未來有可能為OPPO帶來獨家賣點，當(dāng)下主要會對拔高品牌調(diào)性都有幫助。

二是，準(zhǔn)備后手“備胎”。

鑒于國際經(jīng)濟(jì)形勢，以及華為前段時間的遭遇，國產(chǎn)手機(jī)廠商需要有自主自控的技術(shù)能力，即便面臨原有供應(yīng)商斷供，也可以維持正常的產(chǎn)品生產(chǎn)。

因此，OPPO需要有屬于自己的“備胎”，在突發(fā)事件時，仍能保持一定的市場競爭力。

三是，作為和高通等的底牌。

目前來看，國產(chǎn)手機(jī)廠商由于在芯片方面的選擇并不多，因此在與高通等廠商談及合作事宜時往往不具備足夠話語權(quán)，當(dāng)OPPO有了自研芯片，意味著在芯片方面有更多的選擇，也能夠在未來議價時多一份籌碼。

“造芯”對于OPPO來說，意義重大，但是想要實現(xiàn)計劃仍困難重重，OPPO能否突破“難關(guān)”，不妨拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）