[釘科技述評] 2019年5G成為通訊行業(yè)最為熱點的詞匯，不僅手機(jī)廠商們希望借此機(jī)會實現(xiàn)增長，手機(jī)芯片提供商們，也希望借5G這個全新的機(jī)遇實現(xiàn)業(yè)務(wù)上的再突破。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。近日，聯(lián)發(fā)科公布了自己2019年全年的財報。具體來看，2019年聯(lián)發(fā)科全年營業(yè)收入為新臺幣2462億元，較2018年同比增加3.4%；凈利為新臺幣232億元，較2018年增加11.7%。

根據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科憑借AI和5G兩個核心技術(shù)鎖定市場需求，無線通信產(chǎn)品在2019 Q4仍取得約37%~42%的營收占比，為其2019年營收增長帶來了不俗的助力。

由于在2019年的強(qiáng)勢表現(xiàn)，也堅定了聯(lián)發(fā)科在5G市場發(fā)展的決心，其近日表示，希望在2020年拿下全球5G芯片市場的40%份額。

釘科技注意到，高通在此前也表示了類似的目標(biāo)。

對于聯(lián)發(fā)科來說，2020年的小目標(biāo)，有機(jī)會也存挑戰(zhàn)。

釘科技觀察認(rèn)為，機(jī)會在于兩點：

一是，5G市場發(fā)展較迅速。

目前來看，5G手機(jī)市場有著增長潛力。據(jù)Gartner估計，5G型號手機(jī)將在2020年占到手機(jī)出貨量的12%，在這樣的背景下，5G芯片的需求也會提升。因此，在市場需求不斷提升的背景下，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會沖刺目標(biāo)。

二是，自身的產(chǎn)品頗強(qiáng)勁。

2019年聯(lián)發(fā)科推出了全新的5G系列“天璣”，并且先于高通推出了集成系帶的5G芯片天璣1000。從跑分來看，天璣1000在安兔兔跑分成績?yōu)?1萬、在GeekBench跑分中其多核成績?yōu)?.3萬，性能不錯。

此外，聯(lián)發(fā)科在2019年還發(fā)布了全新的天璣800芯片，該款芯片定位于中端，完善了聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面的布局。憑借著產(chǎn)品全面的定位，以及出色的性能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會在5G市場取得成績。

當(dāng)然，在釘科技看來，挑戰(zhàn)也同樣存在：

挑戰(zhàn)一，競爭壓力持續(xù)增加。

競爭的壓力或主要來自兩方面，一方面是來自高通。

高通在智能手機(jī)芯片市場中有著不錯的消費(fèi)者認(rèn)知和廠商認(rèn)同，雖然從5G芯片的進(jìn)展來看，高通似乎略緩慢，但是目前市面上的主流5G手機(jī)，大都采用高通芯片。

同時，高通為了提振自己5G芯片的發(fā)展，開啟了“價格戰(zhàn)”。據(jù)了解，驍龍765G芯片的價格降至40美元，有25％–30%的降幅。

高通驍龍765G降價后，價格將比售價60–70美元的聯(lián)發(fā)科天璣1000更低，更低的售價，或許會進(jìn)一步擴(kuò)大高通的市場占比，進(jìn)而阻擊聯(lián)發(fā)科5G芯片。

另一方面是來自華為。

根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2019年中國智能手機(jī)出貨量榜單上，華為以38.3%的份額居第一，vivo、OPPO、小米位列2-4位，市場份額分別為18.1%、17.1%、10.9%，華為的體量，已經(jīng)接近后三者總和。

5G方面的表現(xiàn)，華為也相對亮眼。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年華為5G手機(jī)出貨量為690萬部，位列所有廠商中的頭名。該份數(shù)據(jù)顯示，2019年，5G手機(jī)出貨量為1870萬部。那么，華為占了三分之一還多。

就目前來看，華為的強(qiáng)勢表現(xiàn)還在持續(xù)，這難免會對其他品牌手機(jī)產(chǎn)品的銷量造成一定影響。

華為產(chǎn)品使用自研芯片，其他終端產(chǎn)品的發(fā)展受阻，必然會影響到高通以及聯(lián)發(fā)科5G芯片的銷量。

挑戰(zhàn)二，品牌接納程度不定。

由于在4G時代聯(lián)發(fā)科自身不算優(yōu)秀的表現(xiàn)，讓其做出了“暫時放棄高端市場”的決定，這在一定程度上會影響品牌認(rèn)知，影響廠商以及消費(fèi)者的選擇。

雖然在5G芯片方面聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不俗，但是就目前市場上發(fā)布的新機(jī)來看，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的5G手機(jī)仍為少數(shù)。品牌們選擇芯片的策略還很謹(jǐn)慎，而聯(lián)發(fā)科此前形象可能會對自身產(chǎn)品的口碑造成一定影響。可以看到，此前，高通相應(yīng)產(chǎn)品發(fā)布時，有不少終端品牌站臺助威，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)布時卻顯得有些冷清。

對于聯(lián)發(fā)科來說，想要在5G市場大展拳腳，不光要有好的產(chǎn)品以及全面的布局還不夠，釘科技認(rèn)為，市場培育、品牌塑造等方面的工作也必須更重視，才更有可能先實現(xiàn)2020的“小目標(biāo)”。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）