[釘科技年度盤點] 2019年，全球PC市場迎來久違增長，市場調研機構IDC公布的數(shù)據顯示，2019全年PC出貨量同比增長2.7%，達到近2.67億臺。在這一年，在上述終端市場的增長表現(xiàn)背后，我們其實可以看到比大多數(shù)終端品牌其實更渴望成績的上游芯片廠商。根據釘科技觀察，AMD頻頻出手，英特爾看似乏善可陳，“新人”高通依舊蠢蠢欲動，一場“暗戰(zhàn)三國殺”貫穿了PC市場的2019。

英特爾：“擠牙膏”被吐槽，2020平衡利潤與口碑是關鍵

說到2019年的英特爾，繞不過“擠牙膏”的說法，畢竟，英特爾2019年的芯片產品，在制程工藝上確實依舊停在了14nm，然后持續(xù)的進行“打磨”，有些類似文玩愛好者盤手串。

同時，即使對于自身是已經比較成熟的14nm，英特爾依然遇到了產能問題，外媒也曾指出，盡管英特爾2019年第三季度財報數(shù)字優(yōu)于預期，但由于14nm CPU出貨量的減少，營收與2018年同比下降了7.1%。

PC市場出貨量前三的品牌聯(lián)想、惠普和戴爾，受英特爾產能影響，在2019年推出了更多搭載AMD CPU的產品，英特爾可以說是將部分市場拱手讓給了AMD。

當然，這不影響英特爾成為2019年半導體市場第一，根據市場研究公司Gartner的數(shù)據顯示，2019年英特爾收入約為 658 億美元，而三星約522 億美元，英特爾超越三星再次獲得半導體市場的桂冠。

英特爾的14nm依然有著很強的“吸金”能力，這也從一定程度上延緩了其推進更新制程的緊迫度，通過持續(xù)的推進14nm，既可以減少研發(fā)成本，也能提供有效的性能，可以賺取更多利潤，也可以更好向股東交代。

不過，受到AMD的影響，英特爾其實也不得不加速對10nm的部署，同時英特爾對于10nm可能還有部分問題亟待解決。

釘科技認為，2020年，對于英特爾來說，需要對股東的利潤負責，也要對更好地消費者負責，如何平衡兩方面的利益，就成為其2020年重要的考驗，既不能將市場拱手讓于對手，也不能過于激進喪失利潤。英特爾作為行業(yè)老大還是蠻“南”的。

AMD ：不斷發(fā)力沖擊英特爾，但自身技術還需進步

對于AMD來說，2019年是繼續(xù)“崛起”的一年，這一年中，AMD憑借Zen2架構銳龍3000系列產品，獲得了不錯的關注以及市場反響，根據基準軟件PassMark基于測試用戶的統(tǒng)計數(shù)據，AMD處理器的比例達到了40%，為十年來新高。

德國Mindfactory零售商在2019年7月發(fā)布數(shù)據稱，AMD銷量占據了7月整體CPU銷量的79%；韓國ShopDana在10月公布韓國CPU銷量數(shù)據則顯示，自2019年7月到10月，AMD在韓國銷量一直超越英特爾，在美亞、德亞、英亞的CPU銷量中，AMD均占據6-8席，而在“黑色星期五”促銷節(jié)中，AMD飽覽美亞CPU前10。

從這些地區(qū)數(shù)據中“管中窺豹”，看到AMD在2019年受到了更勝從前的青睞，當然，這與自己和對手的格子表現(xiàn)都有關。

AMD的進擊也給英特爾帶來了一定的壓力，后者最新推出的i9-10980XE處理器相比前代i9-9980XE在建議零售價上直接減少1000美元，與AMD消費級Ryzen9 3950X（建議零售價749美元）近身“肉搏”。

當然，面對依舊“高不可攀”的英特爾，

AMD還很難說迎來了成功，哪怕是局部勝利。市場角度看，一方面AMD仍然未達到英特爾的體量級別，也仍未像英特爾那樣賺錢；另一方面，移動市場（筆記本市場）仍然是AMD短板。直觀看，這與銳龍3000移動版的性能桎梏脫不開關系。

同時，AMD目前的產品對比英特爾同級別產品有著一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢來自于制程工藝的提升，7nm帶來的影響比較大，AMD在晶體管密度上其實并沒有獲得打的優(yōu)勢，AMD沒有生產線，依靠臺積電的7nm工藝，其實一定程度上是收獲了來自移動SoC發(fā)展的紅利。

AMD獲得的性能優(yōu)勢，在英特爾大力布局10nm之后恐怕未必能夠保持，根據目前透露的技術信息，英特爾布局的10nm技術可以做到更高的晶體管密度，與AMD的7nm在伯仲之間

AMD的2020年，無論是著手7nm EUV工藝，以現(xiàn)有基礎進行改進，還是對于制程的持續(xù)更新，都有必要。當然，移動（筆記本）市場是更直接的重點。

高通：“實時在線”很不錯，但性能短板依舊短

高通向PC芯片鄰域發(fā)起“挑戰(zhàn)”的“明星”廠商，無論是因為未來布局還是迫于現(xiàn)實壓力，高通在PC市場的“主動”毋庸置疑。

2019年12月，高通發(fā)布了定位“入門級”的驍龍7c和定位主流市場的驍龍8c這兩款全新的PC芯片平臺。

高通對于PC芯片的布局不同于英特爾和AMD，強調“Always Connected（永遠在線）”，通過較低的功耗，做到更長的續(xù)航，較低的發(fā)熱量也可以將PC產品做得更加輕薄等。

在輕薄、功耗上更加重視外，其以SoC的形式整合了調制解調器與射頻等功能，比如7c與8c均內置了驍龍X24 LTE調制解調器，也可以外掛驍龍X55 5G調制解調器，可以為PC廠商降低更多的研發(fā)成本，這是高通目前的優(yōu)勢所在。

畢竟，所有的終端都在迎接5G，從這里來看，高通是“投其所好”。

不過，這一條道路并不好走。

筆記本應用場景更復雜，對性能的要求更高，高通芯片的性能其實并不理想。而在技術實力上，英特爾與AMD兩家都是CPU行業(yè)中的老牌廠商，有著較為深厚的積淀。

即便是面對5G與“實時在線”。2019年英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手研發(fā)應用于筆記本的5G調制解調器芯片，聯(lián)發(fā)科對與英特爾聯(lián)手后，會對高通造成不小的壓力。

2020年，高通應當加強性能布局，將在手機芯片領域的高能形象在PC領域展示出來。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技”）