釘科技2019年度盤點·PC芯片:英特爾、AMD、高通“三國殺”,誰拿下了2020先手?
[釘科技年度盤點] 2019年,全球PC市場迎來久違增長,市場調研機構IDC公布的數(shù)據顯示,2019全年PC出貨量同比增長2.7%,達到近2.67億臺。在這一年,在上述終端市場的增長表現(xiàn)背后,我們其實可以看到比大多數(shù)終端品牌其實更渴望成績的上游芯片廠商。根據釘科技觀察,AMD頻頻出手,英特爾看似乏善可陳,“新人”高通依舊蠢蠢欲動,一場“暗戰(zhàn)三國殺”貫穿了PC市場的2019。英特爾:“擠牙膏”被吐槽
原創(chuàng)
2020-01-23 09:00:34
來源:釘科技??

[釘科技年度盤點] 2019年,全球PC市場迎來久違增長,市場調研機構IDC公布的數(shù)據顯示,2019全年PC出貨量同比增長2.7%,達到近2.67億臺。在這一年,在上述終端市場的增長表現(xiàn)背后,我們其實可以看到比大多數(shù)終端品牌其實更渴望成績的上游芯片廠商。根據釘科技觀察,AMD頻頻出手,英特爾看似乏善可陳,“新人”高通依舊蠢蠢欲動,一場“暗戰(zhàn)三國殺”貫穿了PC市場的2019。

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英特爾:“擠牙膏”被吐槽,2020平衡利潤與口碑是關鍵

說到2019年的英特爾,繞不過“擠牙膏”的說法,畢竟,英特爾2019年的芯片產品,在制程工藝上確實依舊停在了14nm,然后持續(xù)的進行“打磨”,有些類似文玩愛好者盤手串。

同時,即使對于自身是已經比較成熟的14nm,英特爾依然遇到了產能問題,外媒也曾指出,盡管英特爾2019年第三季度財報數(shù)字優(yōu)于預期,但由于14nm CPU出貨量的減少,營收與2018年同比下降了7.1%。

PC市場出貨量前三的品牌聯(lián)想、惠普和戴爾,受英特爾產能影響,在2019年推出了更多搭載AMD CPU的產品,英特爾可以說是將部分市場拱手讓給了AMD。

當然,這不影響英特爾成為2019年半導體市場第一,根據市場研究公司Gartner的數(shù)據顯示,2019年英特爾收入約為 658 億美元,而三星約522 億美元,英特爾超越三星再次獲得半導體市場的桂冠。

英特爾的14nm依然有著很強的“吸金”能力,這也從一定程度上延緩了其推進更新制程的緊迫度,通過持續(xù)的推進14nm,既可以減少研發(fā)成本,也能提供有效的性能,可以賺取更多利潤,也可以更好向股東交代。

不過,受到AMD的影響,英特爾其實也不得不加速對10nm的部署,同時英特爾對于10nm可能還有部分問題亟待解決。

釘科技認為,2020年,對于英特爾來說,需要對股東的利潤負責,也要對更好地消費者負責,如何平衡兩方面的利益,就成為其2020年重要的考驗,既不能將市場拱手讓于對手,也不能過于激進喪失利潤。英特爾作為行業(yè)老大還是蠻“南”的。

AMD :不斷發(fā)力沖擊英特爾,但自身技術還需進步

對于AMD來說,2019年是繼續(xù)“崛起”的一年,這一年中,AMD憑借Zen2架構銳龍3000系列產品,獲得了不錯的關注以及市場反響,根據基準軟件PassMark基于測試用戶的統(tǒng)計數(shù)據,AMD處理器的比例達到了40%,為十年來新高。

德國Mindfactory零售商在2019年7月發(fā)布數(shù)據稱,AMD銷量占據了7月整體CPU銷量的79%;韓國ShopDana在10月公布韓國CPU銷量數(shù)據則顯示,自2019年7月到10月,AMD在韓國銷量一直超越英特爾,在美亞、德亞、英亞的CPU銷量中,AMD均占據6-8席,而在“黑色星期五”促銷節(jié)中,AMD飽覽美亞CPU前10。

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從這些地區(qū)數(shù)據中“管中窺豹”,看到AMD在2019年受到了更勝從前的青睞,當然,這與自己和對手的格子表現(xiàn)都有關。

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AMD的進擊也給英特爾帶來了一定的壓力,后者最新推出的i9-10980XE處理器相比前代i9-9980XE在建議零售價上直接減少1000美元,與AMD消費級Ryzen9 3950X(建議零售價749美元)近身“肉搏”。

當然,面對依舊“高不可攀”的英特爾,

AMD還很難說迎來了成功,哪怕是局部勝利。市場角度看,一方面AMD仍然未達到英特爾的體量級別,也仍未像英特爾那樣賺錢;另一方面,移動市場(筆記本市場)仍然是AMD短板。直觀看,這與銳龍3000移動版的性能桎梏脫不開關系。

同時,AMD目前的產品對比英特爾同級別產品有著一定的優(yōu)勢,但優(yōu)勢來自于制程工藝的提升,7nm帶來的影響比較大,AMD在晶體管密度上其實并沒有獲得打的優(yōu)勢,AMD沒有生產線,依靠臺積電的7nm工藝,其實一定程度上是收獲了來自移動SoC發(fā)展的紅利。

AMD獲得的性能優(yōu)勢,在英特爾大力布局10nm之后恐怕未必能夠保持,根據目前透露的技術信息,英特爾布局的10nm技術可以做到更高的晶體管密度,與AMD的7nm在伯仲之間

AMD的2020年,無論是著手7nm EUV工藝,以現(xiàn)有基礎進行改進,還是對于制程的持續(xù)更新,都有必要。當然,移動(筆記本)市場是更直接的重點。

高通:“實時在線”很不錯,但性能短板依舊短

高通向PC芯片鄰域發(fā)起“挑戰(zhàn)”的“明星”廠商,無論是因為未來布局還是迫于現(xiàn)實壓力,高通在PC市場的“主動”毋庸置疑。

2019年12月,高通發(fā)布了定位“入門級”的驍龍7c和定位主流市場的驍龍8c這兩款全新的PC芯片平臺。

高通對于PC芯片的布局不同于英特爾和AMD,強調“Always Connected(永遠在線)”,通過較低的功耗,做到更長的續(xù)航,較低的發(fā)熱量也可以將PC產品做得更加輕薄等。

在輕薄、功耗上更加重視外,其以SoC的形式整合了調制解調器與射頻等功能,比如7c與8c均內置了驍龍X24 LTE調制解調器,也可以外掛驍龍X55 5G調制解調器,可以為PC廠商降低更多的研發(fā)成本,這是高通目前的優(yōu)勢所在。

畢竟,所有的終端都在迎接5G,從這里來看,高通是“投其所好”。

不過,這一條道路并不好走。

筆記本應用場景更復雜,對性能的要求更高,高通芯片的性能其實并不理想。而在技術實力上,英特爾與AMD兩家都是CPU行業(yè)中的老牌廠商,有著較為深厚的積淀。

即便是面對5G與“實時在線”。2019年英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手研發(fā)應用于筆記本的5G調制解調器芯片,聯(lián)發(fā)科對與英特爾聯(lián)手后,會對高通造成不小的壓力。

2020年,高通應當加強性能布局,將在手機芯片領域的高能形象在PC領域展示出來。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明“來源:釘科技”)

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