[釘科技編譯]據(jù)國外科技媒體sumahoinfo報道，索尼將發(fā)布新款的Xperia Compact(緊湊型)手機，將搭載高通驍龍665處理器和5.5英寸屏。

該報道稱，索尼Xperia新款手機預計將于MWC 2020正式發(fā)布，除了旗艦機型應該也會相應的推出中端版本。

索尼Xperia新款手機將搭載高通驍龍665處理器。作為驍龍660的后續(xù)產品，高通驍龍665采用三星11nm LPP制程，相比14nm的驍龍660工藝更先進，同時還支持Vulkan 1.1 API，相比Open GL ES功耗降低20%。

Sumahoinfo分析表示，從2019年開始索尼發(fā)布的所有智能手機都是21:9的屏幕，預計新款Compact手機也將采用21:9的屏幕，手機尺寸約為138×60毫米。最后，關于新款索尼Xperia Compact手機的詳細內容還有待官方正式公布。

該報道還稱，iPhone 5s和早期iPhone的寬度約為59毫米，新款Compact手機僅僅比這些手機寬1mm，因此，將新款Compact手機握在手中的感覺，與iPhone 5s和早期iPhone感覺相似。這個單手可操作性是市面上其他手機難以比擬的。

索尼Compact系列機型一直有著旗艦級別的配置和較小的機身設計。與其他手機廠商不同的是，索尼Compact系列雖然身材和屏幕變小，但配置卻從不縮水，對于喜歡小屏手機的用戶來說是個不錯的選擇。（釘科技編譯，編譯來源：https://sumahoinfo.com/?p=36336）