[釘科技評(píng)述] 5G時(shí)代正到來，5G終端也已陸續(xù)發(fā)布、銷售，尤其一些國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌主動(dòng)布局了5G終端產(chǎn)品。

5G終端，理論上可以帶來體驗(yàn)升級(jí)。不過，這還有賴于5G基礎(chǔ)設(shè)施與5G產(chǎn)品設(shè)計(jì)本身。

目前來看，5G帶來更高上下行速度的同時(shí)，需要在續(xù)航和能效方面做出優(yōu)化。續(xù)航方面，釘科技在《手機(jī)長(zhǎng)續(xù)航成硬需求，華米Ov都在怎么做》中做了一些分析，而在長(zhǎng)續(xù)航成硬需求的同時(shí)，也需要考慮如何更好解決散熱問題。

目前已有的5G產(chǎn)品在散熱方面并沒有明顯的升級(jí)表現(xiàn)。在釘科技看來，更好地解決散熱問題，5G產(chǎn)品或可從一些游戲手機(jī)上找到啟發(fā)。

游戲手機(jī)因可能面臨長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)作，在散熱方面做出了改進(jìn)性設(shè)計(jì)，方案大體有三類：

一是，熱管“水”冷。

說起手機(jī)散熱，很多用戶會(huì)想到都是早期加入石墨膜進(jìn)行散熱的方式，石墨導(dǎo)熱系數(shù)較高，可以將手機(jī)的熱量傳遞到后蓋，幫助散熱。

但隨著手機(jī)能耗越來越高，單純的石墨薄膜很難滿足手機(jī)的散熱需求，熱管“水”冷的方式也就應(yīng)運(yùn)而來。

熱管散熱利用含有液體的中空閉合管道，在受到熱量后，液體在管路的蒸發(fā)段蒸發(fā)吸熱成為氣體，到管路的冷凝段冷凝成液體放熱，這樣就可以將熱量均勻的傳遞出去，加快手機(jī)的散熱。

2013年，NEC就推出了采用這種散熱模式的手機(jī)Medias X，而后索尼Xperia Z2、Z3、Z5，三星S7、S8等手機(jī)都采用了這一散熱方式，到了近兩年，這類散熱更是逐漸成為較為主流的方式被游戲手機(jī)采用，游戲手機(jī)黑鯊就采用了這一散熱方式。

不過這一方式對(duì)內(nèi)部空間的要求較高，同時(shí)熱管面積有限，熱量傳遞的均勻程度就會(huì)受到影響。

其二，銅鋁導(dǎo)熱片+均熱板。

熱管雖好，但想要獲得更好的散熱效果，就需要更多的熱管或者直徑更粗的熱管，對(duì)于手機(jī)來說，內(nèi)部空間已寸土寸金，更多的熱管很難塞進(jìn)手機(jī)內(nèi)部。

一些游戲手機(jī)，比如ROG就選擇了導(dǎo)熱片+均熱板的散熱方式。其采用了PC中為CPU散熱使用的3D真空腔均熱板技術(shù)，可以將手機(jī)系統(tǒng)的熱量均勻的散發(fā)到更大的面積之中，以獲得更好的散熱。

針對(duì)SOC等，還配備了銅鋁導(dǎo)熱片，配合手機(jī)背部通風(fēng)開口，可以將熱量更好的散發(fā)出去。

這樣的方式在散熱均勻方面通常效果更好，對(duì)于手機(jī)內(nèi)部的空間要求相對(duì)采用熱管也更加友好一些，但均熱板在工藝的要求上更高一些。

其三，風(fēng)冷散熱。

均熱板雖然可以將熱量更加均勻的分散，提高散熱效率，但終究是被動(dòng)散熱，通常情況下，還是無法與主動(dòng)散熱的效果進(jìn)行比擬，采用主動(dòng)散熱的手機(jī)也就隨之推出。

比如紅魔手機(jī)3、3S，就采用了風(fēng)冷散熱的方式，與當(dāng)今PC上采用的風(fēng)冷散熱模式相似，都采用了熱管和導(dǎo)熱片的方式首先將熱量傳遞，再通過風(fēng)扇進(jìn)行空氣置換，吸入冷空氣，經(jīng)過熱管帶走熱量，吹出熱空氣。

這樣的散熱方式在PC上得以驗(yàn)證，通常也比被動(dòng)散熱方式的效果更好，但可能帶來一定的噪音、震動(dòng)問題。

在風(fēng)冷散熱方面，有一些產(chǎn)品還有著不同的想法，比如ROG配置了相應(yīng)配件，外部可以添加風(fēng)冷散熱器來輔助手機(jī)進(jìn)行散熱。

綜上，5G理論上可以為手機(jī)終端產(chǎn)品帶來全方位的體驗(yàn)提升，但目前，終端散熱也和續(xù)航一樣成為手機(jī)品牌需要面臨的大課題，而解決這一問題或許可以借鑒當(dāng)下的游戲手機(jī)散熱設(shè)計(jì)并加以改善。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）