AMD要推低功耗移動(dòng)版APU,輕薄本市場向英特爾發(fā)起新沖擊?
[釘科技評(píng)述]AMD銳龍平臺(tái)經(jīng)過2年多的更新迭代,目前已經(jīng)發(fā)展到第3代,產(chǎn)品線也日益完善。AMD銳龍平臺(tái),除了在桌面平臺(tái)中有所布局,在筆記本等移動(dòng)平臺(tái)上也在不斷進(jìn)步,也推出了三代銳龍移動(dòng)處理器,獲得了一些成績。不過,AMD曾經(jīng)推出過的超低功耗APU產(chǎn)品,在進(jìn)入銳龍時(shí)代后一度沒有進(jìn)行更新。近日,有消息稱AMD將面向超低功耗移動(dòng)領(lǐng)域推出一款新的APU,代號(hào)為“Dali”。根據(jù)消息提供的信息,這款A(yù)PU
原創(chuàng)
2019-09-20 09:15:46
來源:釘科技??

[釘科技評(píng)述] AMD銳龍平臺(tái)經(jīng)過2年多的更新迭代,目前已經(jīng)發(fā)展到第3代,產(chǎn)品線也日益完善。

AMD銳龍平臺(tái),除了在桌面平臺(tái)中有所布局,在筆記本等移動(dòng)平臺(tái)上也在不斷進(jìn)步,也推出了三代銳龍移動(dòng)處理器,獲得了一些成績。

不過,AMD曾經(jīng)推出過的超低功耗APU產(chǎn)品,在進(jìn)入銳龍時(shí)代后一度沒有進(jìn)行更新。

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近日,有消息稱AMD將面向超低功耗移動(dòng)領(lǐng)域推出一款新的APU,代號(hào)為“Dali”。根據(jù)消息提供的信息,這款A(yù)PU依舊為Zen+架構(gòu),制程仍為12nm,GPU部分依然基于Vega。

在釘科技看來,此產(chǎn)品的推出,預(yù)示了AMD在產(chǎn)品與市場層面的兩個(gè)布局:

其一,AMD再度布局輕型設(shè)備。

上述描述中提到,AMD也曾經(jīng)布局超低功耗處理器產(chǎn)品,而如今再推出超低功耗處理器,正是由于銳龍平臺(tái)目前在臺(tái)式機(jī)、普通筆記本中獲得了一定的成績,下一目標(biāo)將對(duì)這一領(lǐng)域進(jìn)行布局。

超低功耗產(chǎn)品通常存在于低價(jià)輕薄本、二合一平板電腦、迷你主機(jī)等領(lǐng)域,這一領(lǐng)域中,品牌目前可選擇的產(chǎn)品更多的是英特爾的“凌動(dòng)”(Atom)系列。

AMD此舉可以看做在低功耗輕薄本、二合一平板電腦這一領(lǐng)域,展開與英特爾的較量。

其二,為移動(dòng)領(lǐng)域部署鋪路。

電子產(chǎn)品的發(fā)展都呈現(xiàn)出移動(dòng)化、多元化的發(fā)展,移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)走進(jìn)了人們的生活之中,并且移動(dòng)設(shè)備仍然是未來發(fā)展的主流之一。

AMD“銳龍”平臺(tái)產(chǎn)品目前已經(jīng)獲得了一定的成績,但更多的集中于較為傳統(tǒng)的臺(tái)式機(jī)、筆記本產(chǎn)品中,其產(chǎn)品在對(duì)二合一平板這類更加便攜、輕薄的產(chǎn)品支持上顯得有些不足。

此次“Dali”的推出,似乎也預(yù)示著AMD將加緊部署移動(dòng)設(shè)備處理器,為品牌提供更多選擇,同時(shí)也為AMD今后的發(fā)展鋪平道路。

需要注意的是,AMD盡管顯示出對(duì)移動(dòng)設(shè)備處理器的更多興趣,但本次的產(chǎn)品,AMD看起來還未盡全力。

銳龍平臺(tái)發(fā)展到三代,目前在桌面平臺(tái)上的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝時(shí)代,不過在移動(dòng)平臺(tái)中,AMD三代銳龍產(chǎn)品依然為12nm制程工藝。

根據(jù)AMD的升級(jí)線路圖可以得知,明年上半年,AMD將會(huì)對(duì)主流桌面級(jí)、移動(dòng)級(jí)APU升級(jí)7nm制程工藝、Zen2架構(gòu)。

就此來看,即將推出的“Dali”在這方面就顯得較為“復(fù)古”,雖然在性能上,面向超低功耗平臺(tái)的產(chǎn)品要求并不高,但更高的制程可以從一定程度上做到更好的功耗控制,AMD此次僅推出12nm產(chǎn)品,可能有目前工藝的原因,更多的可能,則是試水性質(zhì)的存在。

綜上,AMD銳龍產(chǎn)品在三代產(chǎn)品的迭代后,獲得了一定的成績,但對(duì)于移動(dòng)平臺(tái)的支持還較為薄弱,本次代號(hào)“Dali”的產(chǎn)品應(yīng)該是為了填補(bǔ)移動(dòng)層面的不足。未來AMD產(chǎn)品有可能在低價(jià)輕薄本、二合一平板電腦中與英特爾展開競爭,不過,一切還要看“Dali”的表現(xiàn)如何。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“來源:釘科技網(wǎng)”)

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