[釘科技報(bào)道] 5G時(shí)代正在到來，5G芯片市場競爭激烈，華為、高通、三星均以發(fā)布5G SOC，隨著英特爾退出爭奪，外界更加關(guān)注目前狀態(tài)并不理想的聯(lián)發(fā)科會有怎樣的動(dòng)作。

近日，聯(lián)發(fā)科宣布推出了一款全新的5G SOC，它內(nèi)置5G基帶Helio M70。據(jù)了解，Helio M70基帶芯片理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。同時(shí)，這次聯(lián)發(fā)科的5G SOC采用了7nm制程工藝，CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心，GPU部分也來自ARM最新的Mali-G77。

聯(lián)發(fā)科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。

在釘科技看來，這次聯(lián)發(fā)科推出的5G SOC在CPU、GPU的架構(gòu)上較為先進(jìn)，同時(shí)采用7nm制程工藝也算是追趕到第一梯隊(duì)，并且在5G加持的情況下，還是有機(jī)會改變目前局勢。但最終能否改變要看實(shí)際表現(xiàn)。

一方面，從聯(lián)發(fā)科給出的時(shí)間來看，上市時(shí)間與對手相比有些晚，雖然目前5G的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還未完善，仍需要一定時(shí)間來普及，但搭載高通X50基帶芯片和三星Exynos 9820的產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)上市。

另一方面，聯(lián)發(fā)科以往的SOC在用戶實(shí)際使用時(shí)會逐漸暴露出一些優(yōu)化問題，聯(lián)發(fā)科本次的SOC數(shù)據(jù)上看依然不錯(cuò)，但具體使用情況仍未可知。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）