本報記者 倪雨晴 廣州報道

每一代通信技術(shù)的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。

面對越來越近的5G商用，芯片大廠紛紛推出5G芯片，來爭奪新一代移動終端的話語權(quán)。其中，最關(guān)鍵的就是5G基帶芯片。所謂基帶芯片，主要功能是信號轉(zhuǎn)換、同步傳輸。簡單來說，用手機打電話、通過移動數(shù)據(jù)上網(wǎng)都需要基帶芯片的支持。

因此，在5G手機密集面世之前，芯片公司就已經(jīng)發(fā)布了基帶芯片。而最近進入5G基帶芯片戰(zhàn)場的玩家，是紫光集團旗下的芯片商紫光展銳。2月26日，紫光展銳在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。

這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發(fā)費用一億美元起步。

隨著接下來芯片在5G手機中的應(yīng)用，新一輪的比拼也即將開始。

新挑戰(zhàn)者

當前的4G時代，市場熟知的基帶芯片大廠有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等。這是上一輪技術(shù)交替競爭后的格局。在3G時代，英特爾甚至沒有排上號，高通、博通、英飛凌、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等榜上有名。

在延續(xù)下來的公司中，高通一直處于前列，其在CDMA上的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)成為3G的重要標準，因此無論手機公司還是芯片公司，只要使用3G網(wǎng)絡(luò)，就需要向高通支付專利費用。

在技術(shù)浪潮中，既有退出者，也有挑戰(zhàn)者。到了5G時代，5G基帶芯片的玩家開始增多，高通的移動端地盤也受到更大的挑戰(zhàn)。最近，有兩家公司的動態(tài)引來不少關(guān)注。

一是紫光展銳和英特爾停止5G基帶芯片相關(guān)的合作。對此，英特爾中國區(qū)的相關(guān)人士向21世紀經(jīng)濟報道表示，英特爾和紫光展銳共同決定終止合作。這完全是商業(yè)決定。紫光展銳方面，目前沒有回復(fù)。

一年前的2月22日，也是在MWC期間，紫光展銳和英特爾宣布達成5G全球戰(zhàn)略合作，而英特爾其實也是紫光展銳的股東。當時雙方計劃將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G基帶芯片的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年與5G移動網(wǎng)絡(luò)同步推向市場。

一方面，英特爾希望通過紫光展銳在5G時代收復(fù)移動端的地盤；另一方面，紫光展銳也希望借助英特爾5G基帶芯片的技術(shù)，和高通等芯片公司同臺競爭。但是如今雙方選擇分手，同時，紫光展銳已經(jīng)自研了5G基帶芯片。

“合作停止對雙方來說，影響不大?！毙局\研究（ICwise）首席分析師顧文軍告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，“基帶芯片也不是英特爾的強項，同時英特爾也換了CEO，展銳也換了，并且之前合作也不深。展銳的春藤510應(yīng)該是面向成熟市場。”

與此同時，和高通進行多次專利戰(zhàn)的蘋果，2月也傳出消息稱，正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發(fā)自研5G基帶芯片，并且已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團隊從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。

蘋果向來采取多供應(yīng)商平衡術(shù)，并且盡可能多地掌握核心技術(shù)，在處理器之外，基帶芯片也能自研，將減少對高通和英特爾的依賴。不過目前蘋果并未對外表態(tài)。

基帶芯片PK

目前梳理來看，已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。

華為先后發(fā)布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技術(shù)驗證，后者將搭載在最新的Mate X中；高通的產(chǎn)品是驍龍X50、驍龍X55，X50在2017年就已經(jīng)發(fā)布，今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機中應(yīng)用；英特爾的XMM8060和XMM8160，目前還沒有公布合作終端。

從6家最新一代的產(chǎn)品來看，都做到了多模，這意味著基本都可以兼容2G到5G；同時，芯片都支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，也支持Sub-6GHz頻段。在毫米波頻段上除了紫光展銳的春藤510，其余芯片都已經(jīng)支持。

在芯片制程方面，華為Balong5000、驍龍X55、聯(lián)發(fā)科Helio M70都是7nm，三星Exynos Modem 5100、XMM8160是10nm，春藤510采用臺積電12nm制程工藝。毫無疑問7nm具有優(yōu)勢，但是整體性能來看，各有所長。

拓璞產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋此前就向21世紀經(jīng)濟報道記者分析道，英特爾在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應(yīng)鏈的經(jīng)驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進行卡位。

他還表示，高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競爭對手。

由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當程度的話語權(quán)，5G標準制定的態(tài)度也相當積極，2019年至2020年期間，華為應(yīng)有機會趕上英特爾和高通的腳步。姚嘉洋說道：“Balong5000的規(guī)格，若單和高通的X50比較，確實多了V2X的功能，意味整合性高于X50, 這也表示，華為的確也有意想往車聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展，而高通的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，則是以9150 C-V2X 做為主軸，同樣也是聚焦Rel.14的功能?！?/span>

從商用規(guī)劃方面來看，蘋果手機5G手機還未公布，安卓的多數(shù)廠商都用了高通X50基帶芯片，華為和三星芯片主要用于自家產(chǎn)品，華為除了MateX之外，5G CPE也用了Balong5000芯片，但是三星首款5G手機S10還是先用了高通方案。而其余芯片的商用案例還在路上，目前來看使用高通芯片的手機廠商較多，未來不免還是會出現(xiàn)同質(zhì)化問題。今年下半年開始，將迎來檢驗商用的重要時期。（編輯：張偉賢）