[釘科技報(bào)道] 去年10月份，Intel發(fā)布了28核心56線程的Xeon W-3175X處理器，采用 LGA 3647 接口， 基礎(chǔ)頻率為 3.1 GHz，睿頻 4.3GHz，TDP達(dá)到了255W，支持 6 通道內(nèi)存，提供125 GBps的內(nèi)存帶寬，搭配芯片組C621，其配置方面帶給了老對(duì)手AMD旗下線程撕裂者不少壓力。

隨后，華碩為針對(duì)此處理器打造了ROG Dominus Extreme主板，芝奇則帶來了一套Trident Z Royal皇家戟內(nèi)存。

芝奇皇家戟內(nèi)存采用透鉆導(dǎo)光設(shè)計(jì)，馬甲則采用了金色鋁合金，并擁有8組獨(dú)立控制RGB燈區(qū)。

日前芝奇剛提供了8G x8 4266MHz CL18套裝，本次為了支持Xeon W-3175X的六通道技術(shù)，提供了由6條或者12條組成，單條容量8GB、12GB，總最大容量192GB，頻率有三種3200MHz、3600MHz、4000MHz，最高可提供122GB/s的帶寬的套裝。

內(nèi)存均支持Intel XMP 2.0，據(jù)了解內(nèi)存顆粒依舊為三星B-Die，電壓1.35V，其中3200MHzCL14 19-19-34及CL16 18-18-38兩種時(shí)序可選、3600MHz、4000MHz時(shí)序CL 17-18-18-38。芝奇尚未透露發(fā)售時(shí)間和售價(jià)。 

在釘科技看來，芝奇此次發(fā)布的內(nèi)存參數(shù)上頗強(qiáng)悍，但消費(fèi)者是否會(huì)買賬還不好說，這與Xeon W-3175X有關(guān)：一方面Xeon W-3175X依然采用的14nm工藝、Skylake-SP架構(gòu)，導(dǎo)致的幽靈和熔斷安全漏洞都沒有在硬件上修復(fù)，而是通過軟件形式打補(bǔ)丁；另外一方面Xeon W-3175X內(nèi)部依然是硅脂，在TDP如此高的情況下，發(fā)熱控制是一個(gè)問題，即使工作室用戶或也要慎重考慮。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）