[釘科技報道] 2017年2月28日，小米發(fā)布旗下首款芯片澎湃S1。

澎湃S1是一款64位八核處理器，采用28nm制程工藝，4個A53大核+4個A53小核設(shè)計，最高主頻2.2GHz，內(nèi)置的GPU為MaliT860 MP4，提供32位語音DSP，支持VoLTE，同時還采用了14位雙核ISP處理器，內(nèi)置的基帶可以通過OTA進行算法升級，其支持芯片級防范偽基站、高鐵模式等。

然而S1發(fā)布近兩年時間，一直沒有下一代的消息，外界猜測，芯片研究成本很高，小米或已取消這一項目。

近日，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博回答網(wǎng)友提問時稱，澎湃芯片仍然在做。

芯片研發(fā)費時費力，雷軍在澎湃S1的發(fā)布會上曾經(jīng)說過：“芯片制造是10億投入，10年起步。”而根據(jù)Counterpoint給出的數(shù)據(jù)，小米目前在中國市場銷量和市場占有率弱于OPPO、vivo、華為、榮耀這四家品牌，且銷量處于下滑狀態(tài)。

就上述觀點和數(shù)據(jù)來看，釘科技認(rèn)為，作為能夠顯示技術(shù)能力的符號，如果有余力，小米應(yīng)該會以較高的頻度更新，尚未出新的原因，一個可能是限于小米手機目前的狀態(tài)，或?qū)a(chǎn)品銷售放在第一位，暫緩成本教高的芯片；另一個可能是前代產(chǎn)品受到了一些質(zhì)疑，在技術(shù)方面小米還需要更多準(zhǔn)備。那么，澎湃芯片未來會如何，也就只好先畫上問號。（釘科技報道，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）