四位數(shù)字結尾 明年高通驍龍?zhí)幚砥骰驅⑷娓?/span>
此前,高通方面正式宣布:首款支持5G的移動平臺已經向各大OEM廠商提供樣片,基于7nm制程工藝,可以兼容驍龍X50 5G基帶,不過并沒有透露該產品的命名和詳細規(guī)格。高通方面表示,搭載這款處理器的智能手機最快可在2019年上半年上市。隨后,一款神秘設備搭載了最新高通芯片現(xiàn)身了Geekbench跑分網站。這款設備名為msmnile;,據(jù)猜測這個代號應該不屬于具體某款手機的名稱,很可能只是單純的為了測試
2018-11-03 08:27:42
來源:智電網??

此前,高通方面正式宣布:首款支持5G的移動平臺已經向各大OEM廠商提供樣片,基于7nm制程工藝,可以兼容驍龍X50 5G基帶,不過并沒有透露該產品的命名和詳細規(guī)格。高通方面表示,搭載這款處理器的智能手機最快可在2019年上半年上市。

隨后,一款神秘設備搭載了最新高通芯片現(xiàn)身了Geekbench跑分網站。這款設備名為msmnile;,據(jù)猜測這個代號應該不屬于具體某款手機的名稱,很可能只是單純的為了測試芯片搭建的跑分設備。跑分結果顯示,該設備搭載了一顆高通驍龍?zhí)幚砥鳎⑤o以6GB的運行內存。多核跑分為10469分,單核跑分為3697分。

據(jù)悉,高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為驍龍8150;。驍龍8150將采用臺積電的7nm FinFET工藝制造,還加入獨立NPU,在AI方面將迎來大幅度的提升,而不是目前的AIE;。目前,驍龍8150處理器的名稱已經出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍牙認證文件當中。

同時,高通稱下一代Quick Charge或被稱為Quick Charge 5.0,三路充電技術可提供32W功率輸出,預計在明年的高通驍龍8150智能手機上首次亮相。從首發(fā)慣例來看,索尼、小米的新旗艦有望率先支持,堅持使用QC2.0的三星還有待進一步消息確認。

最新消息顯示,高通兩款中端處理器出現(xiàn)在GitHub上,它們分別被命名為驍龍6150和驍龍7150。上述兩款芯片可能會在高通驍龍8150推出之后亮相。而高通驍龍8150可能會在高通12月份舉辦的夏威夷發(fā)布會上推出,同時為筆記本打造的驍龍8180處理器有望同臺亮相。由此可見,或許明年高通驍龍?zhí)幚砥鲗⑷恳运奈粩?shù)命名方式結尾了。

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