據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，發(fā)布了第三季度的財(cái)報(bào)，這一季度他們營(yíng)收55.65億美元，同比增長(zhǎng)29%，但在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，他們?cè)谌径瘸霈F(xiàn)了6400萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)虧損，6600萬(wàn)美元的凈利潤(rùn)，同比也下滑93%，不及去年同期9.23億美元的一成。 從AMD在財(cái)報(bào)中披露的信息來(lái)看，他們第三季度在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下出現(xiàn)營(yíng)業(yè)虧損，凈利潤(rùn)同比下滑 93%，主要與收購(gòu)賽靈思相關(guān)無(wú)形資產(chǎn)攤銷及研發(fā)投

通信世界網(wǎng)消息（CWW）華為ICT產(chǎn)品與解決方案總裁、華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁楊超斌在2022全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）上提出全頻段走向5G的觀點(diǎn)。楊超斌認(rèn)為，未來(lái)，所有的聯(lián)接將走向5G，所有的業(yè)務(wù)將走向5G，所有的頻段將走向5G。 楊超斌在2022全球移動(dòng)寬帶論壇發(fā)表主題演講 楊超斌的這一觀點(diǎn)顯示出華為對(duì)5G未來(lái)發(fā)展超高的預(yù)判。華為一直對(duì)5G發(fā)展持有積極樂(lè)觀

10月31日，美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁半導(dǎo)體(美仁芯片)宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累計(jì)銷量超過(guò)1000萬(wàn)顆，美仁芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性再次獲得客戶及市場(chǎng)認(rèn)可。當(dāng)下，隨著我國(guó)家電智能化升級(jí)與“Z世代”消費(fèi)者對(duì)消費(fèi)電器互聯(lián)功能的青睞，家電產(chǎn)業(yè)智能化趨勢(shì)不斷提速，而智能、數(shù)字化背后，則離不開(kāi)家電芯片的支撐。 美仁芯片致力于為家電企業(yè)提供高可靠、高性能、高穩(wěn)定供貨保障的芯片 作

據(jù)韓國(guó)《亞細(xì)亞經(jīng)濟(jì)》24日?qǐng)?bào)道， 最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球市值排名前100的半導(dǎo)體公司，韓國(guó)僅有3家，而中國(guó)多達(dá)42家，數(shù)量排名世界第一。 韓國(guó)全國(guó)經(jīng)濟(jì)人聯(lián)合會(huì)24日發(fā)布報(bào)告稱，通過(guò)分析標(biāo)準(zhǔn)普爾（SP）Capital IQ的全球市值前100的半導(dǎo)體企業(yè)，發(fā)現(xiàn)韓國(guó)僅入圍三星電子、SK海力士和SK Square三家半導(dǎo)體企業(yè)。 而SK Square是去年從SK電訊分拆出來(lái)的投資公司，這意味著韓國(guó)實(shí)

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TECHCET在最新報(bào)告中表示，隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，以及EUV制程層數(shù)的增加，光刻膠材料市場(chǎng)規(guī)模激增。其中，干式光刻膠成為廣受關(guān)注的新型EUV光刻材料之一，相比傳統(tǒng)光刻膠能顯著降低生產(chǎn)成本，能源消耗更少，且原料需求量比以往有大幅度減少。 兩年前，干式光刻膠從概念誕生之日起，就備受市場(chǎng)的矚目。而隨著芯片制程不斷縮小，在EUV光刻材料中，傳統(tǒng)的濕式光刻膠開(kāi)始頻頻暴露出

近日，有消息稱，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商三星和SK海力士正在準(zhǔn)備下單ASML的全新High-NA EUV光刻機(jī)。ASML表示，新的High-NA EUV光刻機(jī)將成為實(shí)現(xiàn)2納米制程工藝的關(guān)鍵設(shè)備。預(yù)示著2納米制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。 EUV光刻機(jī)是先進(jìn)制程得以延續(xù)的必備設(shè)備，ASML是全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供EUV光刻機(jī)的設(shè)備商，來(lái)自各大半導(dǎo)體廠商的訂單早已堆積成山。因此，去年AS

研究機(jī)構(gòu)ABI Research日前表示，由于芯片供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，今年全球SIM卡出貨量將處于43億張水平，同比下滑8.5%。 該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，這一下滑態(tài)勢(shì)可能延續(xù)至2023年，屆時(shí)高通脹引發(fā)的經(jīng)濟(jì)衰退將對(duì)需求增長(zhǎng)帶來(lái)明顯影響，個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)2023年增速將從此前7.2%的預(yù)測(cè)調(diào)整為-1.8%。 ABI Research數(shù)字安全研究總監(jiān)Phil Sealy表示：“如何最好地應(yīng)對(duì)不僅是現(xiàn)有的，而且是

作為資本密集型行業(yè)，集成電路測(cè)試行業(yè)地位愈發(fā)凸顯，在芯片生產(chǎn)中，測(cè)試更是擔(dān)任了芯片良品率“把關(guān)者”。但在目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，獨(dú)立第三方測(cè)試卻仍被當(dāng)作新興產(chǎn)業(yè)。 近日，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商偉測(cè)科技與華嶺股份均上市在即，兩家公司也吸引來(lái)資本市場(chǎng)的矚目。偉測(cè)科技于10月17日啟動(dòng)申購(gòu)，預(yù)募資總額13.41億元;華嶺股份于9月底啟動(dòng)申購(gòu)，募資金額達(dá)5.4億元。 據(jù)招股書披露，偉測(cè)科技計(jì)劃通過(guò)本次IPO，進(jìn)行產(chǎn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）善打技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，能出產(chǎn)品組合拳。步入5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展銳不可當(dāng)，接連推出天璣9000系列、天璣8000系列等多款5G移動(dòng)平臺(tái)，打造了一支覆蓋高端旗艦的“天璣戰(zhàn)隊(duì)”，為5G手機(jī)普及做出了重大貢獻(xiàn)。隨著天璣系列手機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科5G芯片的高性能、高能效贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。 實(shí)戰(zhàn)成績(jī)亦印證了這一點(diǎn)。Counterpoint發(fā)布的2022年二季度全球智能手

2022年芯片十大品牌榜公布，美國(guó)英特爾排名第一，美國(guó)高通排名第二，中國(guó)海思排名第三。韓國(guó)三星排名第四，中國(guó)聯(lián)發(fā)科技排名第五，美國(guó)英偉達(dá)排名第六，美國(guó)博通排名第七，美國(guó)德州儀器，排名第八，美國(guó)AMD排名第九，韓國(guó)海力士排名第十。美國(guó)獨(dú)占六席 ，韓國(guó)、中國(guó)各兩席。 華為將會(huì)在明年推出盤古M系列芯片，主要是用在PC等設(shè)備上，采用了是14nm工藝。部分中端麒麟芯片也將會(huì)回歸，可能會(huì)采用14nm工藝和N