作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥，日本如今在先進(jìn)工藝上已經(jīng)落伍，為此日本計(jì)劃投入重金研發(fā)2nm工藝，找來了美國(guó)IBM公司合作，希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝，一舉追上臺(tái)積電、三星等公司。 日本研發(fā)2nm工藝，臺(tái)積電怎么看？是否感覺到了威脅？日前臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應(yīng)了此事，認(rèn)為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。 魏哲家表示，如果一個(gè)企業(yè)或者國(guó)家想要跳躍式發(fā)展，不能說不可能，但是相當(dāng)困難。 “日本有

在近日召開的“2022半導(dǎo)體EUV生態(tài)系統(tǒng)全球大會(huì)”上，全球最大的光刻機(jī)供應(yīng)商荷蘭ASML表示，今年其極紫外光刻機(jī)（EUV）生產(chǎn)量將超過50臺(tái)。EUV的供應(yīng)一直受到產(chǎn)能不足的限制。但從2019年的22臺(tái)增加至今年的50臺(tái)，預(yù)計(jì)ASML的EUV出貨總量已達(dá)到180臺(tái)，呈現(xiàn)加速入場(chǎng)之勢(shì)。與此同時(shí)，三星、臺(tái)積電和英特爾也在不斷強(qiáng)化2/3nm的開發(fā)進(jìn)程。EUV的加速入場(chǎng)亦將加劇芯片三巨頭在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的爭(zhēng)

對(duì)于很多產(chǎn)業(yè)來說，芯片庫(kù)存是否充足已經(jīng)成為人們下意識(shí)關(guān)注的話題。在經(jīng)歷中興、華為事件之后，供應(yīng)鏈安全已經(jīng)成為了中國(guó)產(chǎn)業(yè)與政策發(fā)展繞不開的話題，并上升為國(guó)家安全的一種表現(xiàn)。 尤其是華為“缺芯”后，光刻機(jī)、ASML等詞匯屢屢見于報(bào)端，甚至已經(jīng)成為人們餐桌之上的一道談資、成為分析國(guó)際政經(jīng)局勢(shì)的一枚砝碼。至少在經(jīng)歷芯片之殤后，越來越多的人意識(shí)到：要想造芯片，不能沒有光刻機(jī)。 如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然迷霧重

近期，英特爾、臺(tái)積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國(guó)建設(shè)兩座晶圓廠(生產(chǎn) 2 納米制程芯片)、在意大利建設(shè)封裝廠、對(duì)原有愛爾蘭工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電傳出在德國(guó)建廠的計(jì)劃；三星也宣布晶圓產(chǎn)能倍增計(jì)劃，計(jì)劃瞄準(zhǔn)車用芯片市場(chǎng)在歐洲建廠。 不過，烏克蘭局勢(shì)造成的能源危機(jī)，以及歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿

日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計(jì)劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。 英特爾和臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的布局也從未停止。此前，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程或許有望成為英特爾打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)的重要

12 月12日，美光科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“美光”）宣布其LPDDR5X 移動(dòng)內(nèi)存已正式搭載于小米最新款旗艦智能手機(jī)Xiaomi 13。據(jù)了解，Xiaomi 13 是全球首批采用LPDDR5X 的智能手機(jī)之一，其峰值速率高達(dá)每秒8.533 Gb。 美光最新版本LPDDR5X 專為高端和旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，峰值速率比上一代 LPDDR5 提升 33%。與去年秋季所實(shí)現(xiàn)的每秒7.5 Gb 速率相比

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子正與互聯(lián)網(wǎng)公司 Naver 合作，為數(shù)據(jù)中心開發(fā)定制人工智能芯片。三星將使用其計(jì)算存儲(chǔ)、內(nèi)存處理 (PIM) 和內(nèi)存附近處理 (PNM) 內(nèi)存技術(shù)以及硬件的 Compute Express Link (CXL) 來加速大量 AI 工作負(fù)載。 超大規(guī)模人工智能的最新進(jìn)展導(dǎo)致需要處理的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。然而，當(dāng)前計(jì)算系統(tǒng)的性能和效率限制對(duì)滿足這些繁

12月10日消息，日前愛立信官方宣布與蘋果簽署多年期全球?qū)＠S可協(xié)議，結(jié)束兩家公司所有正在進(jìn)行的與專利相關(guān)的法律糾紛。 愛立信在公告中表示，該協(xié)議包括與專利蜂窩標(biāo)準(zhǔn)必要技術(shù)相關(guān)的交叉許可，并授予某些其他專利權(quán)。此外，愛立信和蘋果還一致同意加強(qiáng)技術(shù)和業(yè)務(wù)合作，包括在技術(shù)、互操作性和標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)方面的合作。 愛立信預(yù)計(jì)， 2022 年第四季度的知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可收入將為55億-60億瑞典克朗（約合37億-4

芝加哥聯(lián)邦儲(chǔ)備銀行政策顧問Kristin Dziczek對(duì)汽車芯片產(chǎn)能問題撰寫了一份報(bào)告，報(bào)告認(rèn)為，汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù)，估計(jì)會(huì)延續(xù)到2024年。 Dziczek認(rèn)為汽車MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內(nèi)人士的其他預(yù)測(cè)，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會(huì)持續(xù)到 2024 年以后。 根據(jù)Dziczek的說法，有關(guān)汽車芯片短缺是由于汽車制造商在疫情初期

11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽省合肥市開幕。作為大會(huì)主題論壇之一，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新論壇于18日下午成功舉辦。會(huì)上，多位專家和企業(yè)家針對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)展開討論。 隨著后摩爾時(shí)代的來臨，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體，憑借優(yōu)異的物理特性逐漸走入了人們的視野，成為了集成電路技術(shù)中備受關(guān)注的領(lǐng)域，也被視為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體發(fā)展的“蹊徑”之