受半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期、產(chǎn)能利用率下降影響，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設(shè)備采購(gòu)等的資本支出，產(chǎn)能擴(kuò)張速度減緩。 2月21日，世界先進(jìn)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)時(shí)表示，順應(yīng)半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，今年公司的資本支出將降至約100 億元新臺(tái)幣（約合人民幣22.58億元），較去年大減48.45%。世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)指出，此次資本支出調(diào)整主要由于半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設(shè)備的移

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第四季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額降至1302億美元，較2021年同期已下滑14.7%，較2022年第三季度也下滑了7.7%。記者通過(guò)采訪了解到，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)波動(dòng)影響，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的委外封測(cè)廠因交期較短，成為IC設(shè)計(jì)公司率先砍單的對(duì)象，使得部分委外封測(cè)企業(yè)的業(yè)績(jī)也受到了影響。在這樣的背景下，訂單開(kāi)始向龍頭企業(yè)集中，寡頭效應(yīng)更加明顯。 封測(cè)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）亞馬遜 AWS 宣布推出兩款由新一代自研芯片 AmazonGraviton3 支持的新實(shí)例 AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）M7g 和 AmazonEC2R7g，與上一代 M6g 和 R6g 相比性能均提升高達(dá) 25%，是目前 AmazonEC2 中同系列性能最佳實(shí)例。其中，M7g 實(shí)例適用于通用工作負(fù)載，如應(yīng)用程序服務(wù)器、微服務(wù)、游

2月15日，ASML發(fā)布2022年度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，ASML在2022年銷(xiāo)售額達(dá)到212億歐元，與2021年相比增長(zhǎng)了13.8%，毛利率為49.7%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在年報(bào)中介紹，盡管2022年經(jīng)歷了很多動(dòng)蕩，但是ASML依舊取得了不錯(cuò)的成績(jī)。預(yù)計(jì)到2025—2026 年，ASML將大幅提升產(chǎn)能，達(dá)到年產(chǎn)90臺(tái)EUV（極紫外光）光刻機(jī)和600臺(tái)DUV（深紫外光

2月14日,飛英思特官方對(duì)外發(fā)布公告,歷時(shí)2年,旗下首款環(huán)境微能量采集與管理芯片F(xiàn)PM8100成功研發(fā)。該款芯片作為國(guó)內(nèi)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的首款環(huán)境微能量采集與管理芯片,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)該類(lèi)芯片產(chǎn)品零的突破,填補(bǔ)了市場(chǎng)空白。 應(yīng)用方面,FPM8100芯片具有高效率、高穩(wěn)定、超低功耗等優(yōu)勢(shì),可集成于各類(lèi)低功耗傳感器之中使其能量自給。其關(guān)鍵性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)甚至遠(yuǎn)超國(guó)外同類(lèi)型產(chǎn)品,為我國(guó)的低功耗芯片市場(chǎng)提供了一種全

2023 年 2 月 16 日，英特爾宣布推出全新的英特爾至強(qiáng)W-3400 和英特爾至強(qiáng)W-2400 系列臺(tái)式機(jī)工作站處理器（代號(hào)為 Sapphire Rapids ），包括英特爾迄今為止功能最強(qiáng)大的臺(tái)式機(jī)工作站處理器至強(qiáng) w9-3495X。這些全新的至強(qiáng)處理器為專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作者而打造，為媒體娛樂(lè)、工程和數(shù)據(jù)科學(xué)專(zhuān)業(yè)人士提供非凡的性能。憑借突破性的全新計(jì)算架構(gòu)、更快的內(nèi)核以及全新嵌入式多芯片互連橋接（

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】手機(jī)芯片，作為手機(jī)的核心部件，決定著手機(jī)的系統(tǒng)流暢性、性能水平、影像上限等功能性的體驗(yàn)。而基于不同定位的產(chǎn)品，手機(jī)廠商會(huì)也會(huì)選擇搭載不同的芯片，讓手機(jī)能夠符合消費(fèi)者的特定需求。今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全新的芯片——天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，其具體參數(shù)如何，我們一起來(lái)了解一下。? 據(jù)了解，天璣7200采用的是臺(tái)積電第二代4nm制程工藝，與旗艦天璣9200相同，包含2個(gè)主頻為2.8GHz

2月15日，高通技術(shù)公司宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗(yàn)。 驍龍X75和X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 高通技術(shù)公司的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、

伴隨技術(shù)革新、消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)以及“Z世代”成為消費(fèi)市場(chǎng)的主力大軍等因素，綠色智能高端的家電產(chǎn)品消費(fèi)需求愈加旺盛，于智能家電而言，芯片猶如人體的各類(lèi)器官，從電源芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片，再到主控器、通訊芯片等等，每一類(lèi)芯片都不可或缺。 值得一提的是，近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片正加速崛起，家電芯片的國(guó)產(chǎn)替代也成為必然趨勢(shì)。據(jù)海信視像近期披露公告顯示，擬分拆子公司信芯微至境內(nèi)上市，據(jù)悉，國(guó)內(nèi)最早造芯的家電企業(yè)

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)，2月14日的董事會(huì)達(dá)成決議，核準(zhǔn)向百分之百持股的臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠增資至多35億美元。 要知道去年12月，臺(tái)積電剛宣布為亞利桑那工廠投資追加到400億美元，包括兩期工程，其中一期2024年生產(chǎn)N4（4nm）芯片，二期預(yù)計(jì)2026年生產(chǎn)3nm芯片，合計(jì)產(chǎn)能超60萬(wàn)片，產(chǎn)品價(jià)值超400億美元，就近為蘋(píng)果、高通、NVIDIA、AMD等主要客戶供應(yīng)相關(guān)芯片，并拓展新客源。 原本400