原創(chuàng)
一季度智能手機處理器市場：高通沒拿到第一，聯(lián)發(fā)科也未必輕松根據(jù)Canalys給出的2024年一季度全球智能手機處理器數(shù)據(jù)：一季度，全球智能手機處理器總出貨量在2.92億顆左右。
2024-05-22 07:48:03
根據(jù)國外博主jasonwill101披露，高通公司目前正在重新設(shè)計其驍龍8 Gen4處理器，將新的目標(biāo)頻率提高至4.26GHz，此舉旨在應(yīng)對蘋果M4 / A18 / Pro處理器的競爭。
2024-05-16 09:35:55
近期，隨著全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，光刻膠作為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的重要材料，其生產(chǎn)廠商的訂單也開始增多，擴大產(chǎn)能成了新風(fēng)向。
2024-05-16 09:28:38
半導(dǎo)體市場奏響需求“四重奏”意味著，未來的市場需求將進(jìn)一步結(jié)構(gòu)性分化，這也將深度考驗半導(dǎo)體企業(yè)響應(yīng)市場變化的能力。
2024-05-14 09:46:50
目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-05-11 10:01:27
快科技5月10日消息，對于國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來說，未來很長時間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。
2024-05-10 09:05:15
聯(lián)發(fā)科歸屬母公司股東的凈利潤為257.13億元新臺幣，環(huán)比增長38.5%、同比增長38.9%，創(chuàng)近五個季度新高，這主要受益于5G與4G需求增長，及旗艦芯片天璣9300的放量。
2024-05-10 08:30:00
在剛剛過去的4月，臺積電、三星、美光接連獲得美國政府資金補貼。據(jù)不完全統(tǒng)計，已經(jīng)有7家半導(dǎo)體企業(yè)獲得美國政府資金補貼。
2024-05-08 10:22:30
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