4月10日，美光宣布其車規(guī)級4150AT SSD開始送樣。該產(chǎn)品提供四個(gè)片上系統(tǒng)（SoC）接口，為全球首款四端口SSD

據(jù)了解，Ethos-U85性能相較前代產(chǎn)品提升四倍，能效提高20%，可支持Transformer架構(gòu)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)以實(shí)現(xiàn)AI推理。

通信世界網(wǎng)消息（CWW）眾所周知，隨著非市場因素的不斷變化，中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)在發(fā)展AI的過程中，獲得和使用英偉達(dá)AI芯片的限制越來越多。那么問題來了，除了英偉達(dá)之外，中國是否具備自主替代的能力？近日，媒體頻頻報(bào)道稱，海光信息的DCU有望成為英偉達(dá)芯片最佳替代者。 事實(shí)真的如此嗎？如果是，在替代的過程中，海光信息又面臨怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？ 海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境以及國際主流商業(yè)計(jì)算軟件、人工智能軟件，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域。 值得一提的是，與目前全球主流人工智能企業(yè)都在使用的英偉達(dá)A100產(chǎn)品相比，海光信息DCU的第一代產(chǎn)品海光“深算一號”生產(chǎn)工藝同為7nm制程，內(nèi)存頻率和顯存位寬與A100基本相當(dāng)，顯存容量、顯存帶寬和顯存頻率相當(dāng)于A100的50%左右，差距比較大的是多卡協(xié)同的交互速率，只有A100的30%。總體來講，海光“深算一號”的性能應(yīng)該能達(dá)到英偉達(dá)A100的40%以上水平。 海光信息于2023年第三季度發(fā)布的“深算二號”性能相對于“深算一號”提升100%以上，據(jù)此估計(jì)，此款產(chǎn)品性能至少已達(dá)到A100的80%，等到正在研發(fā)中的“深算三號”上市，其趕上甚至超越A100應(yīng)該沒有太大問題。 雖然單純從性能來看，最新的“深算三號”可以達(dá)到甚至超越A100的水平；但事實(shí)上，發(fā)展AI芯片不僅關(guān)乎硬件，還關(guān)

AI驅(qū)動(dòng)的新終端和新應(yīng)用，以及新型顯示、智能駕駛等新興產(chǎn)業(yè)，正在為半導(dǎo)體市場注入源源不斷的活力。在3月20日開幕的SEMICON / FPD China 2024上，來自芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)齊聚一堂。記者也在觀展和采訪中看到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在對人工智能和新型顯示等產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能提供源源不斷的支持。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面擁抱AI 半導(dǎo)體是提供強(qiáng)大算力并推動(dòng)AI

快科技3月22日消息，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。 該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較于蘋果A17 Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。 根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績顯示，天璣9400的單核成績超過了2700，多核成績超過11000。 上一代芯片天璣9300單核成績約為220

3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。作為一家以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（簡稱“奕斯偉計(jì)算”）圍繞產(chǎn)業(yè)、車載、消費(fèi)電子三大場景，展出各類芯片、板卡及解決方案，全方位展示奕斯偉計(jì)算RISC-V技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新成果。 現(xiàn)場，奕斯偉計(jì)算推出全球首顆RISC-V邊緣計(jì)算芯片EIC7700及RISC-

3月20日，上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2024盛大開幕。作為中國規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一，SEMICON China囊括了當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。 本次展會(huì)上，國內(nèi)12英寸電子級硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于

通信世界網(wǎng)消息（CWW）“這是一場開發(fā)者大會(huì)，不是一場發(fā)布會(huì)。” 雖然英偉達(dá)CEO黃仁勛一再強(qiáng)調(diào)這是一場技術(shù)大會(huì)，但是在大洋彼岸的圣何塞，GTC依然開出了演唱會(huì)的架勢，人山人海，全場沸騰，多少人徹夜無眠，密切關(guān)注著這場人工智能領(lǐng)域的頂級行業(yè)盛會(huì)——3月18日舉辦的英偉達(dá)GTC大會(huì)。 GTC是英偉達(dá)一年一度規(guī)模最大的技術(shù)盛會(huì)。在今年的GTC舞臺上，英偉達(dá)亮出了多個(gè)最新的人工智能重磅產(chǎn)品。如：

快科技3月19日消息，在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時(shí)候上市。 據(jù)介紹，Blackwell GPU體積龐大，采用臺積電的4納米（4NP）工藝制程，將兩塊芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接，共有2080億個(gè)晶體管。 前一代GPU“Hopper”H

“創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉，而電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源動(dòng)力則來自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日，在中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2024）上，海思技術(shù)有限公司（以下簡稱“海思”）對外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。 據(jù)介紹，“5+2”智能終端解決方案為跨領(lǐng)域的套片解決方案，面向消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合海思自有