原標題：彭博社：高通將發(fā)布VR/AR頭顯用處理器XR1，改善設(shè)備續(xù)航

IT之家5月24日消息 北京時間5月24日凌晨，彭博社在一篇報道中指出，高通將發(fā)布一款驍龍XR1處理器芯片，以應用于一體式VR、AR頭顯設(shè)備。這款芯片將在下星期美國加州圣克拉拉（ Santa Clara）舉辦的增強現(xiàn)實世界展覽會（Augmented World Expo）上亮相。

▲Oculus Go一體式頭顯

根據(jù)報道，這款芯片將主打低價位、高性能，且更節(jié)能。如今，VR頭顯行業(yè)行業(yè)重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向一體式頭顯產(chǎn)品而非依附于高端PC產(chǎn)品。Facebook旗下的Oculus此前就推出了一款一體式VR頭顯設(shè)備Oculus Go，其搭載的處理器芯片就是高通的驍龍821移動處理器。

不過續(xù)航是擺在這些一體式頭顯面前的一個難題。外媒CNET的一篇評測顯示，Oculus Go的續(xù)航時間僅為2小時，這顯然不利于讓用戶獲得良好的設(shè)備使用體體驗。

并非所有頭顯設(shè)備都將采用高通的處理器芯片。根據(jù)報道，三星和蘋果更傾向于在設(shè)備上采用自家的處理器產(chǎn)品。根據(jù)此前的消息，三星計劃在今年8月的IFA電子展上帶來一臺混合了AR/VR功能的一體式頭顯設(shè)備。

截止目前，高通未對該報道發(fā)表正式回應。