手機(jī)之家6月13日消息，此前我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了高通下一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)或?qū)⒚麨轵旪?45的消息，而日前驍龍845的部分規(guī)格似乎得到了提前曝光，而大家?guī)缀蹩梢酝耆_定爆料的可信度——消息來(lái)源正是高通內(nèi)部的一名高級(jí)工程師的LinkedIn頁(yè)面。

根據(jù)爆料，高通為驍龍845適配的Modem芯片是驍龍X20，這顆Modem是4G LTE連接下速率最高的產(chǎn)品，其下行峰值功率達(dá)到1.2Gbps（Cat.18級(jí)別）。驍龍845移動(dòng)平臺(tái)將采用三星的10nm FinFET LPP制程工藝，在現(xiàn)有的LPE基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升功耗控制和性能發(fā)揮穩(wěn)定性。

按照計(jì)劃，高通驍龍845在明年上半年就能與我們見面了，屆時(shí)的旗艦手機(jī)將會(huì)在各項(xiàng)性能上擁有更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。