6月17日消息，高通SM8845或?qū)⒊蔀镾M8850（驍龍8Elite2）的“減配”版本，于年底新機一同登場。作為次旗艦產(chǎn)品，SM8845基于臺積電第三代3nm工藝（N3P） 打造，并且采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu)，配備“2+6”全大核設(shè)計：包括2顆Cortex-X930超大核和6顆Cortex-A730性能核，徹底摒棄傳統(tǒng)小核架構(gòu)，通過動態(tài)資源分配優(yōu)化多線程任務(wù)處理能力。

PConline了解到，SM8845安兔兔綜合跑分預(yù)計逼近300萬分，現(xiàn)階段綜合性能接近初代驍龍8 Elite（SM8750）的水平。SM8845定位介于驍龍8s Gen 4與驍龍8 Elite 2（SM8850）之間，主打高性價比次旗艦市場。

博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，一加Ace 6標(biāo)準(zhǔn)版或?qū)⑹装l(fā)搭載驍龍SM8845，后續(xù)其他子品牌旗艦機型可能也將跟進(jìn)，形成對中高端市場的全面覆蓋。

高通通過SM8845與SM8850的雙芯組合，打破“一代一芯”傳統(tǒng)策略：

SM8850（驍龍8 Elite 2）主打高端市場，將搭載在各家母公司旗艦機型

SM8845則通過適度降配GPU等外圍模塊降低成本，推動3nm技術(shù)下沉至子公司旗艦系列或主打性能系列，即3000元價位段。

編輯點評：高通以SM8845為支點，在性能、能效與成本間實現(xiàn)了次旗艦市場的精準(zhǔn)平衡，其全大核設(shè)計不僅挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)架構(gòu)邏輯，更將3nm工藝的性價比優(yōu)勢推向新階段——旗艦性能的邊界，正在被重新定義。