2024智能手機行業(yè)十大事件:爭AI、搶高端、玩“捆綁”
這一年,芯片、AI、系統(tǒng)等方面都出現(xiàn)了很大的創(chuàng)新升級,市場格局也在在持續(xù)的動態(tài)重構。接下來,丁科技網(wǎng)就盤點2024年智能手機行業(yè)十大事件,以饗讀者。
原創(chuàng)
2025-01-08 08:33:25
來源:丁科技網(wǎng)??
作者:頌雨

2024年,隨著新技術、新周期到來,智能手機市場重回增長軌道。這一年,芯片、AI、系統(tǒng)等方面都出現(xiàn)了很大的創(chuàng)新升級,市場格局也在在持續(xù)的動態(tài)重構。接下來,丁科技網(wǎng)就盤點2024年智能手機行業(yè)十大事件,以饗讀者。

來源:丁科技網(wǎng)攝

一、手機市場重回增長

2024年,智能手機市場重回增長軌道。丁科技網(wǎng)注意到,國際數(shù)據(jù)公司IDC手機季度跟蹤報告顯示,2024年第三季度,中國智能手機市場出貨量約6878萬臺,同比增長3.2%,連續(xù)四個季度保持同比增長。2024年全年,國內(nèi)智能手機市場伴隨著換機周期的到來,呈現(xiàn)出溫和增長跡象。

二、AI手機成競爭焦點

AI風潮加速在智能手機行業(yè)落地。丁科技網(wǎng)注意到,2024年以來,三星、蘋果以及國內(nèi)主力手機企業(yè)紛紛加碼AI,尤其是借助AI大模型的能力在功耗降低、系統(tǒng)優(yōu)化以及功能應用等方面展開創(chuàng)新比拼,AI手機成為整個智能手機產(chǎn)業(yè)新的競爭高地。

三、國產(chǎn)手機高端化進程提速

2024年,國產(chǎn)手機加速向高端市場沖擊。丁科技網(wǎng)注意到,2024年,華為Mate 60系列、Pure70系列,vivo 發(fā)布X 200系列,榮耀Magic 7系列,OPPO發(fā)布Find X8系列等,都在高端市場對蘋果形成了沖擊之勢。國產(chǎn)手機在AI應用、續(xù)航、影像等方面都實現(xiàn)了全球引領,高端化進程持續(xù)提速。

四、手機企業(yè)“捆綁”上游聯(lián)合創(chuàng)新

2024年,主力手機企業(yè)都在積極推動與上游企業(yè)展開聯(lián)合創(chuàng)新。丁科技網(wǎng)注意到,vivo 在與聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)手的同時,與Arm、高通成立聯(lián)合實驗室;OPPO、一加、iQOO等品牌與京東方合作,推出定制化的柔性OLED屏。另外,小米和徠卡、vivo和蔡司、OPPO和哈蘇等圍繞影像技術展開了一系列合作。“捆綁”上游企業(yè)展開深度合作,已經(jīng)成為智能手機企業(yè)產(chǎn)品技術差異化創(chuàng)新的重要選擇。

五、三折疊手機引發(fā)熱議

形態(tài)創(chuàng)新是智能手機創(chuàng)新的一條重要主線。丁科技網(wǎng)注意到,2024年9月10日,在華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會上,華為終端BG董事長余承東宣布推出華為首款三折疊屏手機Mate XT非凡大師,這款手機配備10.2英寸屏,號稱全球最大、最薄的折疊手機,售價19999元起。三折疊手機的面市,引發(fā)了國產(chǎn)手機高端化的熱議。

六、vivo蟬聯(lián)國內(nèi)銷量第一

智能手機市場的競爭非常激烈,但vivo的市場優(yōu)勢在競爭中不斷鞏固。丁科技網(wǎng)注意到,2021-2023年,vivo連續(xù)三年在中國智能手機市場位居銷量第一的位置,2024年繼續(xù)保持領先優(yōu)勢,穩(wěn)坐國內(nèi)市場銷量第一的寶座。與此同時,華為、小米均有強勢表現(xiàn),榮耀和OPPO則相繼承壓。

七、小屏手機加速“回潮”

在大屏化趨勢見頂后,小屏手機2024年開始“回潮”。丁科技網(wǎng)注意到,2024年vivo發(fā)布的明星機X200 Pro Mini屏幕尺寸為6.31英寸1.5K直屏,其出色的屏幕和強大的續(xù)航充電能力在小屏手機中脫穎而出,也引發(fā)了小屏機的熱潮。小米、OPPO等品牌都推出或者規(guī)劃了多款小屏手機,2025年小屏機或將繼續(xù)流行。

八、純血鴻蒙系統(tǒng)正式發(fā)布

10月22日,華為原生鴻蒙操作系統(tǒng)HarmonyOS NEXT(純血鴻蒙)正式發(fā)布。丁科技網(wǎng)注意到,這是我國首個純國產(chǎn)移動操作系統(tǒng),它的推出,將在移動操作系統(tǒng)領域形成與iOS、安卓三分天下的格局。未來,純血鴻蒙將有力支撐華為手機的全球化拓展。

九、高通對壘聯(lián)發(fā)科落下風

2024年,高通驍龍8至尊版與天璣9400登場,將安卓旗艦芯片制程推向3nm大關。丁科技網(wǎng)注意到,不僅在高端手機市場聯(lián)發(fā)科不輸高通,在中低端市場,聯(lián)發(fā)科憑借全大核設計的天璣8400等芯片,也占據(jù)了優(yōu)勢。根據(jù)Canalys公布的2024年第三季度手機處理器市場報告,聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額力壓高通位居第一。近年來,聯(lián)發(fā)科與穩(wěn)坐國內(nèi)出貨量第一的vivo深度合作,形成了良好的示范效應,這也讓高通在與聯(lián)發(fā)科的對壘競爭中落于下風。

十、中國品牌海外競爭力增強

雖然在全球市場,三星和蘋果具有強大的競爭力,但中國品牌的“集團優(yōu)勢”不斷提升。丁科技網(wǎng)注意到,根據(jù)市調機構Omdia數(shù)據(jù),2024年第三季度全球智能手機銷量TOP10品牌中,中國品牌就占據(jù)7席。其中,小米排名第三、OPPO、vivo、傳音分別排名4-6位。并且,從增速來看,大部分中國品牌都跑贏了三星和蘋果。中國手機品牌在海外的競爭力持續(xù)增強。(本文為丁科技網(wǎng)原創(chuàng),轉載務必注明來源:丁科技網(wǎng))

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