快科技11月26日消息，據(jù)爆料，iPhone 17 Air是蘋(píng)果史上最薄機(jī)型，厚度在5mm到6mm之間，作為對(duì)比，iPhone 6是目前蘋(píng)果公司史上最薄的手機(jī)，厚度只有6.9mm，今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8mm。

消息稱(chēng)由于機(jī)身太薄的原因，iPhone 17 Air原型機(jī)沒(méi)有設(shè)計(jì)實(shí)體SIM卡槽，蘋(píng)果工程師們還沒(méi)有找到塞進(jìn)一個(gè)SIM卡托的方式，這意味著iPhone 17 Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。

對(duì)美國(guó)市場(chǎng)而言，iPhone沒(méi)有SIM卡槽不會(huì)帶來(lái)任何影響，因?yàn)閺膇Phone 14系列開(kāi)始，美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。

但是，國(guó)行版iPhone不支持eSIM技術(shù)，這意味著iPhone 17 Air有可能不會(huì)在中國(guó)大陸上市銷(xiāo)售，也有可能蘋(píng)果會(huì)單獨(dú)設(shè)計(jì)一款帶SIM卡托的iPhone 17 Air。

在蘋(píng)果看來(lái)，eSIM比物理SIM卡更安全，因?yàn)楫?dāng)iPhone丟失或被盜時(shí)，eSIM無(wú)法被取出，使用eSIM時(shí)，你無(wú)需獲取、攜帶和調(diào)換實(shí)體SIM卡。

另外，iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶，出于成本控制和超薄機(jī)身的需求，iPhone 17 Air不會(huì)支持5G毫米波技術(shù)。

據(jù)了解，毫米波技術(shù)雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在一些明顯的缺點(diǎn)，比如毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹(shù)葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號(hào)的傳輸。