11月18日—20日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心成功舉辦。來自美國、韓國、日本、馬來西亞等國家和地區(qū)的半導體國際組織紛紛表示，當前全球半導體產業(yè)在人才培養(yǎng)、技術創(chuàng)新、能源消耗、供應鏈重整等方面存在共性挑戰(zhàn)，各地需要更多相互合作，共同打造一個韌性好、創(chuàng)新強且可持續(xù)發(fā)展的全球半導體生態(tài)系統(tǒng)。

人力資源方面，全球產業(yè)正在經歷半導體人才短缺，需要強化培養(yǎng)、吸引、留住人才的舉措，尤其是中級和高級人才。

全球半導體聯(lián)盟（GSA）亞太區(qū)首席運營官姬力云表示，在一項圍繞半導體行業(yè)問題與策略重點的調查中，人才的供應、發(fā)展、留任被53% 的受訪者視為未來三年的首要戰(zhàn)略優(yōu)先事項。這表明，在快速增長的半導體行業(yè)中，吸引和留住合格的人才對于保持競爭力至關重要。

日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）專務理事渡部潔表示，面向2030年1萬億美元的半導體市場，當前最重要的問題就是人才短缺，所以全世界都在急速推進人才培養(yǎng)。

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，人才和技術是合為一體的，沒有人才就沒有創(chuàng)新、沒有產業(yè)的發(fā)展。數據顯示，集成電路產業(yè)緊缺的人才層級主要是高級人才和中級人才，合計占比為93%，其中高級人才是最緊缺的人才層級，占比達到一半以上。

技術迭代方面，隨著“摩爾定律”逼近物理極限，技術創(chuàng)新的難度加大、周期變長且成本提升，需要新的技術突圍方向。

韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）執(zhí)行副會長安基賢表示，制程微縮技術帶來的成本降低和性能提升優(yōu)勢已經式微，產業(yè)急需尋找替代性技術方向。

居龍表示，摩爾定律逐漸減緩，先進制程的研發(fā)投入和芯片的迭代成本高昂。數據顯示，5nm芯片的研發(fā)費用超過5億美元，3nm芯片的研發(fā)費用超過15億美元。在此背景下，產業(yè)尋求新的突破方向。Chiplet（芯粒）與異構集成也因此登上舞臺，成為了半導體業(yè)界的焦點。

綠色發(fā)展方面，半導體產業(yè)面臨著能源消耗和資源投入大的壓力，需要改善碳排放，向綠色、可持續(xù)發(fā)展轉型。

據德勤洞察統(tǒng)計，生產一顆2克重的計算機芯片，需要32千克水資源，耗電3度。生產一片12英寸晶圓的耗水量約為4—5立方米，耗電1420度。隨著規(guī)模的不斷擴張，半導體產業(yè)能源消耗和碳排放量將持續(xù)上升。

渡部潔表示，半導體產業(yè)面臨著可持續(xù)發(fā)展的壓力，需要減少二氧化碳排放，降低能源和水消耗以及危險化學品的使用。與此同時，更低的耗電量已經成為無線/移動通信、車規(guī)等領域對半導體產品的共同要求。

供應體系方面，各地加速本地供應鏈建設計劃，為全球半導體產業(yè)帶來了不確定性，需要建設更加多元化、更具韌性的供應鏈體系。

安基賢表示，各國共同參與的半導體制造供應鏈正變得愈發(fā)不穩(wěn)定。半導體是電子產品的重要組成部分，如果產業(yè)界沒有辦法滿足技術需求或保持穩(wěn)定的供應鏈，半導體產業(yè)作為電子產品堅實基礎的聲譽會受到損害。為了避免這一情況出現(xiàn)，各國需要更多的相互合作。

姬力云表示，在圍繞半導體行業(yè)問題與策略重點的調查中，供應鏈靈活性被45%的受訪者認為是關鍵策略。

馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會（MSIA）主席代表鄺瑞強表示，建設多元化且具有韌性的供應鏈是半導體產業(yè)的首要之務，通過結合各國的生產能力，打造強大的區(qū)域半導體供應鏈，以更好地應對風險，保障供應鏈安全。中馬與東南亞之間的合作潛力巨大，通過共同的努力，可以打造一個韌性強、創(chuàng)新強且可持續(xù)發(fā)展的半導體生態(tài)系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的需求，為全球市場貢獻力量。

責任編輯：趙強