小米14系列的發(fā)布時間預測：

小米11發(fā)布： 2021年2月8日(2020年12月28日——中國)

小米12發(fā)布： 2022年3月15日(2021年12月28日——中國)

小米13發(fā)布： 2023年2月26日(2022年12月11日——中國)

該品牌的旗艦智能手機首先在中國發(fā)布，發(fā)布會將于 12 月中下旬舉行。預計會在 2023 年底之前看到小米 14 和小米 14 Pro ，但全球發(fā)布可能要到 2024 年初才會發(fā)生。由于小米旗艦產品的數量龐大，其 Ultra 型號通常在春末或夏初出現，偶爾也會出現 Lite、T、S 。

小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

小米 14 系列將搭載高通驍龍 8 Gen3 移動平臺，由臺積電代工，工藝制程升級至 N4P。據悉，該移動平臺采用的是 1+5+2 架構設計，相較于當前的驍龍 8 Gen2 將增加一顆大核，減少一顆小核，將成為迄今為止性能最強悍的驍龍 5G 移動平臺。

小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

小米 14 的屏幕是小米和華星共同研發(fā)的，采用了華星最新推出的 1mm 極窄邊框直屏。小米 14 的實際邊框寬度在 1mm-1.5mm 之間。

小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

小米 14 預計將配備 90W 有線充電和 50W 無線充電。電池容量為4,860mAh。小米 14 Pro 預計將繼續(xù)采用 120W 有線和 50W 無線組合，電池容量為5,000mAh。

分別搭載 90mm 焦距的潛望式長焦鏡頭和 115mm 焦距的潛望式長焦鏡頭，最高支持 5 倍光學變焦。

IP68 防護等級、eSIM 功能和高端 8K 視頻錄制功能不應該消失。