截至8月3日，全球前五大汽車半導(dǎo)體原廠德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩已全部發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)。在消費(fèi)電子需求疲軟的情況下，汽車半導(dǎo)體廠商營(yíng)收正逐步回暖，更有企業(yè)最新季度營(yíng)收已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體正領(lǐng)跑半導(dǎo)體全行業(yè)，穿越下行周期。

汽車半導(dǎo)體五強(qiáng)最新季度營(yíng)收（單位：億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)財(cái)報(bào)，《中國(guó)電子報(bào)》整理

汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭正盛

汽車半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)幾大半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)。

德州儀器第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3%，除汽車芯片外，其余終端市場(chǎng)銷售仍表現(xiàn)低迷。

英飛凌第三季度（截至2023年6月30日）營(yíng)收40.89億歐元，相較第二季度略有下滑，環(huán)比下降1%。但根據(jù)財(cái)報(bào)，英飛凌汽車業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，作為在整體營(yíng)收中占45%的業(yè)務(wù)，自2018年至2022年持續(xù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18.7%。

意法半導(dǎo)體第二季度營(yíng)收43.3億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部門（ADG）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.56億美元，同比增長(zhǎng)34.4%，環(huán)比增長(zhǎng)8.2%，在意法半導(dǎo)體三個(gè)產(chǎn)品部門中同比、環(huán)比均增幅最大，實(shí)現(xiàn)對(duì)意法半導(dǎo)體整體營(yíng)收的正向拉動(dòng)。至此，意法半導(dǎo)體ADG業(yè)務(wù)部門實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度增長(zhǎng)。

恩智浦第二季度（截至2023年7月2日）營(yíng)收33億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.8%，汽車芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%（環(huán)比增長(zhǎng)2%）至18.66億美元。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，恩智浦已成功度過(guò)了消費(fèi)者業(yè)務(wù)的周期性低迷，汽車、核心工業(yè)和通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)持續(xù)走強(qiáng)。

瑞薩第二季度營(yíng)收3687億日元（約合27.3億美元），環(huán)比增長(zhǎng)2.5%，其中汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1694億日元（約合11.88億美元），環(huán)比增長(zhǎng)0.7%。

汽車半導(dǎo)體營(yíng)收與其他業(yè)務(wù)營(yíng)收對(duì)比（單位：億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)財(cái)報(bào)，《中國(guó)電子報(bào)》整理

對(duì)于汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，英飛凌整體給出了積極向好的預(yù)期：一方面電動(dòng)汽車銷售量正高速逐年增長(zhǎng)，每輛車使用的半導(dǎo)體元器件數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2028年，純電動(dòng)汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成將從約1000美元增長(zhǎng)到約1500美元。另一方面，充電樁積極布局的勢(shì)頭仍將持續(xù)。整體來(lái)看，消費(fèi)者需求提升、更多樣化的車型、電池容量的增加、更密集的充電基礎(chǔ)設(shè)施，諸多法規(guī)和激勵(lì)措施都將成為電動(dòng)汽車及車用半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)的積極動(dòng)力。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，用于自動(dòng)駕駛L1、L2和L2+的半導(dǎo)體產(chǎn)品將繼續(xù)增長(zhǎng)。L3出貨量也將從較小的基數(shù)開始增長(zhǎng)，越來(lái)越多的商業(yè)自動(dòng)駕駛出租車投入運(yùn)營(yíng)。到2027年，L1/L2/L2+的增長(zhǎng)將是ADAS半導(dǎo)體含量的主要驅(qū)動(dòng)力。

對(duì)于下一季度的營(yíng)收，多家企業(yè)給出較為樂(lè)觀的預(yù)期。

意法半導(dǎo)體表示，預(yù)計(jì)第三季度凈收入約為43.8億美元，同比和環(huán)比分別增長(zhǎng)1.2%和1.1%。2023年全年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)到174億美元，與2022年下半年和2023年上半年相比，今年下半年?duì)I收均將增長(zhǎng)6%。

恩智浦表示，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將介于33~35億美元之間、以中間值（34億美元）來(lái)計(jì)算，相當(dāng)于環(huán)比增長(zhǎng)3%。

瑞薩電子表示，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將在3700億日元（約合 25.92億美元）左右，略高于本季度的3687億日元（約合25.84億美元）。

新財(cái)季重點(diǎn)布局碳化硅補(bǔ)足產(chǎn)能

2023 年7月5日，瑞薩電子和Wolfspeed簽署了一份為期10年的SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議，瑞薩電子支付了20 億美元，支持Wolfspeed在美國(guó)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。Wolfspeed將瑞薩電子提供150mm和200mm兩種尺寸的碳化硅裸片和外延片。

瑞薩此舉的目的，是從2025年起為大規(guī)模生產(chǎn)提供穩(wěn)定、長(zhǎng)期的優(yōu)質(zhì)SiC晶圓，以支持瑞薩電子推進(jìn)其功率半導(dǎo)體路線圖，更好地服務(wù)于客戶在電動(dòng)汽車、可再生能源等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

英飛凌寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用示意圖

英飛凌正在馬來(lái)西亞居林建設(shè)全球最大的200毫米SiC晶圓廠。英飛凌在馬來(lái)西亞的擴(kuò)張計(jì)劃已經(jīng)得到了客戶支持，包括約50億歐元的汽車和工業(yè)應(yīng)用訂單，以及約10億歐元的預(yù)付款。其車企客戶包括福特、上汽和奇瑞。在可再生能源領(lǐng)域的客戶包括美國(guó)電源優(yōu)化器和逆變器制造商SolarEdge和中國(guó)三家領(lǐng)先的光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)公司。

英飛凌將向居林投資最高50億歐元。據(jù)了解，該晶圓廠將從2027年夏天開始投產(chǎn)。而到2030年，該晶圓廠將為英飛凌帶來(lái)70億歐元的潛在營(yíng)收。英飛凌期望，在產(chǎn)能大幅擴(kuò)張的基礎(chǔ)上，到2030年碳化硅市場(chǎng)份額達(dá)到30%。

7月，意法半導(dǎo)體與三安光電成立合資企業(yè)，在中國(guó)大批量生產(chǎn)200mm碳化硅器件。該合資公司將支持中國(guó)市場(chǎng)在汽車電氣化、工業(yè)動(dòng)力和能源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)σ夥ò雽?dǎo)體器件的需求。三安光電將單獨(dú)建造一座200毫米碳化硅襯底制造工廠，以滿足合資公司的需求。新的合資碳化硅晶圓廠計(jì)劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2028年全面建設(shè)。此外意法半導(dǎo)體還將繼續(xù)在意大利和新加坡進(jìn)行投資，以期在2030年實(shí)現(xiàn)碳化硅年收入超過(guò)50億美元。意法半導(dǎo)體總裁Jean-Marc Chery表示，現(xiàn)在正與90個(gè)客戶進(jìn)行140個(gè)項(xiàng)目合作，將繼續(xù)增加碳化硅領(lǐng)域的客戶合作數(shù)量。

增強(qiáng)人工智能支持能力

在人工智能風(fēng)口的推動(dòng)下，受傳統(tǒng)燃油車需求帶動(dòng) “上位”的汽車半導(dǎo)體企業(yè)們，也開始強(qiáng)調(diào)自身AI解決方案提供能力。

英飛凌推出了面向在AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的解決方案，提供從網(wǎng)格到GPU/CPU的完整系統(tǒng)產(chǎn)品，將幫助優(yōu)化高性能計(jì)算平臺(tái)性能，同時(shí)降低成本。英飛凌表示，根據(jù)客戶系統(tǒng)的架構(gòu)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品的不同，英飛凌可以為每塊AI板卡提供50美元到200美元不等的產(chǎn)品。

5月，英飛凌宣布已收購(gòu)位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司。Imagimob在微型機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)市場(chǎng)中增長(zhǎng)迅速，其平臺(tái)支持廣泛的用例，如音頻事件檢測(cè)、語(yǔ)音控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)、手勢(shì)識(shí)別、信號(hào)分類以及材料檢測(cè)等，這些能力將進(jìn)一步擴(kuò)展英飛凌的硬件/軟件生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌將把整合的專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于全系列傳感器，為客戶提供跨產(chǎn)品的統(tǒng)一用戶體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大解決方案的快速部署，并加速微型機(jī)器學(xué)習(xí)的進(jìn)一步采用。

意法半導(dǎo)體表示，5月為中國(guó)的工業(yè)客戶舉辦了STM32峰會(huì)，有2700名客戶到場(chǎng)。在活動(dòng)期間他們做了邊緣人工智能（即運(yùn)行在微控制器、微處理器和傳感器上的人工智能）發(fā)布。意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)新的微處理器系列——用于安全的工業(yè)4.0和邊緣人工智能。

意法半導(dǎo)體還詳細(xì)介紹了即將推出的STM32N6微控制器。這是意法半導(dǎo)體的首款帶有神經(jīng)處理單元硬件加速器的MCU，將推動(dòng)目標(biāo)應(yīng)用計(jì)算能力的提升和功耗、成本的進(jìn)一步下降。這款工業(yè)應(yīng)用樣品在人工智能工作負(fù)載上的性能比當(dāng)今的高性能MCU快75倍。意法半導(dǎo)體表示，將從9月開始對(duì)STM32N6進(jìn)行樣品測(cè)試。

意法半導(dǎo)體stm32cube.ai主頁(yè)

意法半導(dǎo)體同時(shí)表示，正在擴(kuò)展人工智能軟件產(chǎn)品“stm32cube.ai”，包括與英偉達(dá)圍繞TAO(訓(xùn)練、適應(yīng)、優(yōu)化)工具包展開的合作，現(xiàn)已上市。意法半導(dǎo)體對(duì)傳感器采用了相同的策略，為智能MEMS傳感器發(fā)布了一個(gè)新的工具包和相關(guān)軟件，用于直接在傳感器中進(jìn)行活動(dòng)識(shí)別和異常檢測(cè)。