近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在股東會(huì)上透露，受益于AI需求增加，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝CoWoS訂單暴漲，陷入產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時(shí)，有媒體爆料稱，受臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足影響，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。長(zhǎng)期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不溫不火的三星電子，這一次有可能獲得關(guān)鍵的展示機(jī)會(huì)。

同樣有望在此次先進(jìn)封裝訂單暴漲中受益的，還有封測(cè)廠商。據(jù)了解，由于臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能短時(shí)間難以補(bǔ)充，部分CoWoS訂單“外溢”，日月光等諸多封測(cè)大廠也有望從中獲益?？梢?，AI浪潮大大帶動(dòng)了先進(jìn)封裝的需求，無(wú)論是晶圓廠還是封測(cè)廠，均有望嘗到“甜頭”。

AI浪潮為何帶動(dòng)先進(jìn)封裝暴漲？

AI需求爆發(fā)，為何能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)？

長(zhǎng)電科技向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，ChatGPT及AI應(yīng)用的不斷發(fā)展，推動(dòng)了高性能計(jì)算系統(tǒng)的高速發(fā)展，也對(duì)集成電路產(chǎn)品提出了更高的性能與成本要求。未來(lái)集成電路高性能的持續(xù)演進(jìn)將更依賴于微系統(tǒng)集成技術(shù)。Chiplet架構(gòu)下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝也將成為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的必備項(xiàng)和必選項(xiàng)。記者也了解到，AI技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于對(duì)AI芯片更高能效、更高密度、更高速度的要求，而這些要求可以通過先進(jìn)封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)，主要體現(xiàn)在兩方面。

一方面，為了提高計(jì)算性能，需要將更多的晶體管封裝到更小的體積中。因此，通過3DIC、CSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，可以提高集成電路的密度，以實(shí)現(xiàn)更高的性能。另一方面，AI應(yīng)用的增長(zhǎng)也對(duì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理能力提出了更高的要求。在AI應(yīng)用中，為滿足處理大量數(shù)據(jù)的需求，需要更大的存儲(chǔ)空間和更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。因此，需要通過采用先進(jìn)封裝技術(shù)，如高帶寬存儲(chǔ)（HBM）和硅光子封裝技術(shù)，來(lái)提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力。

業(yè)界對(duì)于先進(jìn)封裝的強(qiáng)大需求，還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，增長(zhǎng)到2028年的786億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為10.6%。

2022-2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問

龍頭晶圓廠商開啟先進(jìn)封裝“搶位賽”

AI浪潮的愈發(fā)高漲引發(fā)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得一直緊隨其后的三星尋覓到了機(jī)會(huì)，催生出了臺(tái)積電、三星兩位龍頭晶圓廠商的先進(jìn)封裝“搶位賽”。

AI芯片需求的水漲船高，使得臺(tái)積電成為了最大“贏家”之一。據(jù)了解，英偉達(dá)GPU對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的需求從年初預(yù)估的3萬(wàn)片暴漲至4.5萬(wàn)片。數(shù)據(jù)指出，AI及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，預(yù)計(jì)CoWoS的強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年。

然而，巨大的需求給臺(tái)積電帶來(lái)高額營(yíng)收的同時(shí)，也讓臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能陷入供不應(yīng)求的狀態(tài)。此前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音也曾在股東會(huì)上透露，受益于AI需求增加，客戶端對(duì)于先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于臺(tái)積電現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使公司急需增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。與此同時(shí)，有媒體報(bào)道稱，由于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。

三星X-CUBE先進(jìn)封裝示意圖（圖片來(lái)源：三星電子官網(wǎng)）

與此同時(shí)，一直以來(lái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入頗多，卻一直“不溫不火”的三星，也開始蓄勢(shì)待發(fā)。有消息稱，三星為爭(zhēng)取英偉達(dá)訂單，甚至提出可派遣工程師參與設(shè)計(jì)中介層晶圓。相較臺(tái)積電，三星還具備一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

業(yè)內(nèi)人士向《中國(guó)電子報(bào)》記者透露，此前，三星曾獲得高通的先進(jìn)封裝訂單，但該產(chǎn)品使用量相對(duì)較低，并未掀起太大的波瀾。這一次，若三星如愿獲得英偉達(dá)訂單，也將迎來(lái)展示自我的機(jī)會(huì)。據(jù)了解，英偉達(dá)作為業(yè)內(nèi)龍頭AI芯片企業(yè)，訂單需求非常龐大且對(duì)技術(shù)要求極為嚴(yán)格。若三星的先進(jìn)封裝技術(shù)能得到英偉達(dá)的認(rèn)可，未來(lái)將會(huì)獲得市場(chǎng)更多的青睞。

不過，作為龍頭廠商的臺(tái)積電并不希望競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手嘗到“甜頭”。因此，為了盡快滿足英偉達(dá)訂單的需求，臺(tái)積電開始奮力拓展CoWoS的產(chǎn)能。

此前，臺(tái)積電曾表示，計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)大40%以上。目前規(guī)劃把先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠，將空出來(lái)的龍?zhí)稄S用來(lái)擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，竹南AP6廠也將用于擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。不僅如此，還傳出臺(tái)積電擬投資近205.78億元，建設(shè)位于竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)的先進(jìn)封裝廠，以擴(kuò)張先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

CoWoS近12年硅中介面積提升幅度及HBM可集成數(shù)量走勢(shì)（圖片來(lái)源：臺(tái)積電）
臺(tái)積電的積極動(dòng)作也給了三星很大的壓力。三星若不能在臺(tái)積電完成擴(kuò)產(chǎn)之前，通過英偉達(dá)的產(chǎn)品評(píng)估，能否順利獲得英偉達(dá)的訂單，還是未知。

封測(cè)企業(yè)迎來(lái)機(jī)會(huì)

在龍頭芯片廠商開展先進(jìn)封裝“搶位賽”的同時(shí)，封測(cè)廠商也有望在這次AI浪潮中獲得大量訂單。

據(jù)了解，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，很多步驟是以晶圓的形式來(lái)縮小芯片體積。因此，長(zhǎng)期以來(lái)臺(tái)積電、英特爾等晶圓廠在先進(jìn)封裝方面優(yōu)勢(shì)明顯，封測(cè)廠的機(jī)會(huì)并不多。然而，在AI浪潮的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝的需求不斷暴漲，晶圓廠訂單開始“外溢”，封測(cè)廠也迎來(lái)了機(jī)會(huì)，甚至催生出了一些晶圓廠與封測(cè)廠的聯(lián)動(dòng)。

近日，封測(cè)廠日月光公布2023年第二季度財(cái)報(bào)。日月光表示，第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要因?yàn)榭蛻艏眴我约胺?wù)器需求較第一季度有所改善，帶動(dòng)封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率回升至約60%。而在不久前，劉德音在臺(tái)積電股東會(huì)上透露，為盡快增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，會(huì)把CoWoS制程中的oS流程交由封測(cè)廠。外界猜測(cè)，臺(tái)積電正是把oS流程等訂單交給了日月光，拉動(dòng)了日月光第二季度業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，其他封測(cè)大廠也有望從中獲益。業(yè)內(nèi)專家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，目前，日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等封測(cè)大廠已掌握一部分先進(jìn)封裝的技術(shù)，同時(shí)還具備技術(shù)升級(jí)及價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

諸多封測(cè)廠商也在其半年報(bào)中表達(dá)了對(duì)AI浪潮的期待，以及為此做出的準(zhǔn)備。長(zhǎng)電科技在其2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)減公告中特別提到，為積極有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，長(zhǎng)電科技在面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。通富微電也在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，努力克服消費(fèi)類電子市場(chǎng)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來(lái)的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技生產(chǎn)車間

然而，業(yè)內(nèi)專家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，這些封測(cè)企業(yè)若想從AI浪潮中獲益，良率是關(guān)鍵?！皳碛羞@項(xiàng)技術(shù)只是第一步，第二步還需要將良率進(jìn)行提升，目前看來(lái)，良率能與臺(tái)積電相匹配的封測(cè)廠商并不多?！?/p>

責(zé)任編輯：沈叢