競(jìng)爭(zhēng)力下降?日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2023年預(yù)計(jì)減少23%
近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2023年度日本制造設(shè)備銷售額將比去年減少23%,降至3.0201萬億日元,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),達(dá)到4.3714萬億日元,較今年同比增長(zhǎng)30%。 SEAJ的此輪預(yù)測(cè)是基于俄烏局勢(shì)導(dǎo)致能源價(jià)格暴漲,以歐美國(guó)家為應(yīng)對(duì)通貨膨脹采取措施導(dǎo)致利率上調(diào)等社會(huì)背景做出的判斷。SEAJ認(rèn)為,上述宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩將導(dǎo)致市場(chǎng)購(gòu)買欲望下降,PC、智能手機(jī)等產(chǎn)品的供
2023-07-11 09:51:27
來源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 姬曉婷??

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2023年度日本制造設(shè)備銷售額將比去年減少23%,降至3.0201萬億日元,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),達(dá)到4.3714萬億日元,較今年同比增長(zhǎng)30%。

SEAJ的此輪預(yù)測(cè)是基于俄烏局勢(shì)導(dǎo)致能源價(jià)格暴漲,以歐美國(guó)家為應(yīng)對(duì)通貨膨脹采取措施導(dǎo)致利率上調(diào)等社會(huì)背景做出的判斷。SEAJ認(rèn)為,上述宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩將導(dǎo)致市場(chǎng)購(gòu)買欲望下降,PC、智能手機(jī)等產(chǎn)品的供貨量預(yù)計(jì)將低于去年。伴隨著存儲(chǔ)等類型芯片價(jià)格下降和生產(chǎn)調(diào)整,2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)中邏輯代工和存儲(chǔ)器設(shè)備投資都將削減,市場(chǎng)規(guī)??s小將不可避免。

數(shù)據(jù)來源:日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)

對(duì)于2024年的市場(chǎng)情況,SEAJ給出了較為積極的判斷。2024年,新一代CPU的發(fā)布和以ChatGPT為代表的的生成式AI的擴(kuò)大應(yīng)用,將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器更新迭代,同時(shí)PC和智能手機(jī)的需求有望恢復(fù)。加之在各國(guó)政府支持下,大型代工企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況轉(zhuǎn)好,預(yù)計(jì)投資勢(shì)頭良好。SEAJ據(jù)此判斷,2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將增加30%,達(dá)到3.9261萬億日元。2025年,除PC、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等半導(dǎo)體制造設(shè)備的帶動(dòng)外,AR/VR、電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用也將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)此,SEAJ作出了2025年設(shè)備需求進(jìn)一步增加10%的判斷。

賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示,全球半導(dǎo)體設(shè)備排名前十的企業(yè)中,日本占據(jù)四家,而SEAJ的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)基本基于日本本土企業(yè)情況,尤其是以TEL為代表的大企業(yè)的情況,因此SEAJ的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)可以基本反映全球半導(dǎo)體制造需求的回調(diào)趨勢(shì)。

而也有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為,不必因SEAJ的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)而對(duì)整體市場(chǎng)情況太過悲觀。根據(jù)SEMI今年6月發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元,同比增長(zhǎng)9%。這與SEAJ此次報(bào)告反映出來的市場(chǎng)趨勢(shì)不一致。

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊表示,這與日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力有關(guān)。當(dāng)前日本半導(dǎo)體設(shè)備正面臨著兩側(cè)“夾擊”的情況。在先進(jìn)設(shè)備方面,日本企業(yè)受到來自應(yīng)用材料、ASML、Lam Research等公司的競(jìng)爭(zhēng);在成熟設(shè)備方面,韓國(guó)、中國(guó)等地區(qū)的設(shè)備廠商持續(xù)進(jìn)行設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn),給日本設(shè)備廠商帶來了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。同時(shí),由于日本本土市場(chǎng)較小,與美國(guó)、中國(guó)、韓國(guó)廠商相比不具備優(yōu)勢(shì)。這可能也是SEAJ下調(diào)銷售預(yù)期的重要原因。

責(zé)任編輯:姬曉婷

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