盧偉冰在微博上曝料，或有新手機要發(fā)布。搭載高通7475.

有消息稱，高通將推出一款中端迭代芯片，代號為SM7475，而這款芯片這顆處理器將會采用臺積電4nm工藝，采用1+3+4的三叢集設計，擁有1顆2.95GHz的Cortex X2超大核，3顆2.5GHz的Cortex A710大核以及4顆1.8GHz的Cortex A510能效核。

發(fā)布時間和定位來看，這款芯片似乎應該被命名為驍龍7 Gen2，以替代并不成功的上一代中端芯片驍龍7 Gen 1。但從內部研發(fā)代號看，命名為SM7475，似乎是半代升級。

無論SM7475叫什么，其實最吸引大家關注的，還是其強悍的性能。高通不僅在這款定位于中端的芯片上使用了X2超大核芯片，其架構與上一代的驍龍8 Gen 1完全一致，而且使用的還是臺積電4nm工藝。即便在唯一縮水的CPU的頻率上，其頻率下降也相當有限，相對于在市場上頗受好評的驍龍8+ Gen來說，僅僅是超大核降頻240MHz，大核降頻250MHz，相對于驍龍8+ Gen降頻版而言，更只有超大核降低了區(qū)區(qū)50MHz。