三星與高通已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，即將推出的Galaxy S23系列將使用獨(dú)家芯片組，其正式名稱為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。

不過該名稱看起來十分冗長，三星準(zhǔn)備將其簡化為“Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy（驍龍 8 Gen 2 for Galaxy）”。

據(jù)悉，新版高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)仍然是臺(tái)積電4nm工藝制程，其超大核為Cortex X3，CPU時(shí)鐘頻率達(dá)到了3.36GHz，比對(duì)手使用的3.2GHz版本更高，其CPU性能更強(qiáng)悍。

此外，新版第二代驍龍8 CPU部分還包括四顆2.8GHz的大核和三顆2.0GHz小核，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分輕松突破130萬分。

其他方面，三星Galaxy S23將配備FHD+直屏、3900mAh電池、25W有線閃充等等，新品會(huì)在2月1日正式發(fā)布。

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