5月4日,大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD宣布,將選擇高通技術(shù)公司為CARIAD軟件平臺提供系統(tǒng)級芯片(SoC),旨在實現(xiàn)輔助駕駛和最高達L4級別的自動駕駛功,讓車輛在大多數(shù)情況下無需人工干預(yù),就可以處理各種駕駛情況。據(jù)了解,高通的Snapdragon Ride平臺產(chǎn)品組合SoC,將成為 CARIAD 標(biāo)準(zhǔn)化可擴展計算平臺的重要硬件組件,以支持大眾汽車集團自2025年左右推出的車型。
大眾選擇將高通的芯片應(yīng)用于自己品牌的所有汽車,這一決定透露出什么信號?
為軟件業(yè)務(wù)“正名”?
從2025年前后開始,大眾集團旗下的CARIAD軟件平臺將搭載高通公司提供的系統(tǒng)級芯片(SoC)。從合作協(xié)議簽署的那一刻起,大眾開始與高通這家芯片巨頭企業(yè)在自動駕駛領(lǐng)域發(fā)生更深入的交集,以進一步加速自身的智能化進程。
幾天前,大眾汽車首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)風(fēng)塵仆仆,前往美國圣地亞哥的高通公司總部簽署合同。在那里,迪斯與高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)和高通汽車首席執(zhí)行官納庫爾·杜加爾(Nakul Duggal)就未來的合作條款達成了一致意見。
迪斯是歐洲最大汽車制造商的首席執(zhí)行官,也是一位已經(jīng)63歲的老人。但是,他仍然選擇親自飛往美國與高通進行談判,這可能更加佐證了與高通合作對大眾集團的重要性。在協(xié)議簽署后,迪斯心里應(yīng)該踏實了不少。他或許可以向反對者展示,大眾軟件部門在自動駕駛的未來業(yè)務(wù)中終于取得了進展。
大眾集團的軟件業(yè)務(wù)一直因“拖延癥”而飽受內(nèi)外部人士詬病。在內(nèi)部,大眾旗下個別品牌制造的阻力尤其大。有消息稱,斯圖加特跑車制造商、大眾旗下品牌保時捷的內(nèi)部人士透露,他并不相信大眾CARIAD軟件平臺具備多強的能力。更為雪上加霜的是,由于大眾新型號的軟件經(jīng)常不能及時準(zhǔn)備就緒,各種軟件項目都存在這樣或那樣的問題,大眾軟件產(chǎn)品的市場發(fā)布會有時甚至?xí)煌七t。根據(jù)德國媒體的報道,即使是與大眾合作進行軟件開發(fā)的供應(yīng)商,也對大眾軟件業(yè)務(wù)進展頗有微詞,對這種緩慢的進展表達了批評態(tài)度。
就在這種“內(nèi)憂外患”的背景下,自今年年初以來,迪斯接管了軟件部門的運營監(jiān)督,開始擔(dān)任大眾集團的首席執(zhí)行官。他與大眾旗下CARIAD軟件公司首席執(zhí)行官Dirk Hilgenberg一起制定了公司的軟件戰(zhàn)略。
如今,大眾選擇牽手高通來發(fā)展L4級別的自動駕駛,這一決定或許有望幫助公司在軟件業(yè)務(wù)方面取得新的進展。
高通是目前大眾最合適的合作伙伴。一位了解大眾流程的人士表示,大眾與高通的合同不是基于梅賽德斯奔馳那樣的“收入分享”模式,而是沃爾夫斯堡公司按芯片付費,這給了大眾更多的靈活性。
CARIAD硬件開發(fā)高級副總裁Klaus Hofmockel同樣將軟件產(chǎn)品的“可擴展性”放在了第一位。他公開表示:“在可擴展性、成本和性能之間找到最佳的平衡點,是我們在全新高性能計算平臺設(shè)計過程中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。高通技術(shù)公司全面可擴展的SoC產(chǎn)品組合,在提供極其高效的計算性能的同時,兼具高能效和成本效益?!?/span>
值得注意的是,大眾還與博世成為了軟件合作伙伴,希望聯(lián)合開發(fā)的軟件與芯片協(xié)同配合,以最小的功耗從芯片中獲取最大性能。
來自競爭對手的壓力?
如今智能汽車不斷蔓延并攻占傳統(tǒng)汽車市場,汽車企業(yè)的AI化已經(jīng)不再是汽車圈里的新鮮事兒。比起早就唱起“軟硬件協(xié)同發(fā)展”和“軟件定義汽車”調(diào)子的眾多車企,現(xiàn)在才與能夠顯著推動汽車智能化的芯片大廠展開合作,大眾的“牽手”決定似乎有些姍姍來遲。確實,這家總部位于沃爾夫斯堡的制造商已經(jīng)沒有多少時間了。面對特斯拉等車企已經(jīng)在歐洲市場形成氣候的智能化系統(tǒng),以及來自小鵬、蔚來等新勢力的智能化軟件系統(tǒng)競爭,大眾的競爭壓力很可能是巨大的。
國內(nèi)車企紛紛搭載大算力芯片,或許同樣向大眾施加了不小的壓力。芯謀研究分析師王立夫向《中國電子報》記者表示,以地平線J3為例,在過去的一年里,J3產(chǎn)品已經(jīng)向國產(chǎn)新勢力和傳統(tǒng)車企出貨。未來隨著J5及J6產(chǎn)品采用更先進的工藝節(jié)點,產(chǎn)品的算力將會更強。
在發(fā)力汽車智能化方面,大眾或許有些落后了。此前,大眾的競爭對手梅賽德斯奔馳已經(jīng)與英偉達簽署了合作協(xié)議,在硬件和軟件方面展開了深入合作;不久前,寶馬與高通的合作進一步加深,在L2級別先進駕駛輔助系統(tǒng)、L3級別高級自動駕駛功能等方面展開合作,希望能設(shè)計跨NCAP(新車評價規(guī)范)、L2和L3級別的最佳自動駕駛功能。
值得一提的是,比亞迪、奔馳、路虎、沃爾沃、現(xiàn)代、路特斯等傳統(tǒng)汽車廠商都選擇了英偉達Orin芯片這顆自動駕駛領(lǐng)域的“明星”。據(jù)悉,Orin SoC采用7nm工藝,基于該芯片推出的DRIVE AGX Orin平臺可實現(xiàn)最大算力2000TOPS,能夠覆蓋L2-L5級自動駕駛需求。
2021年,大眾集團汽車銷量達到888萬輛,雖然仍然位居全球前列,但也呈現(xiàn)出了下滑的趨勢。面對自身銷量下滑的危機與競爭對手在智能化方面的大踏步進軍,大眾很可能希望借助與高通的合作,在汽車軟硬件協(xié)同和汽車智能化方面實現(xiàn)突圍。
當(dāng)然,迪斯在沃爾夫斯堡團隊內(nèi)部仍然面臨不少困難。此前,奧迪一直與高通的競爭對手英特爾合作。早在2017年,奧迪就與英偉達一起為豪華轎車A8開發(fā)了一個系統(tǒng),該系統(tǒng)支持L3級別的自動駕駛功能。讓車輛可以長時間在高速公路上以低速獨立行駛。
如今,奧迪的開發(fā)人員不得不選擇改用高通芯片,這意味著他們不得不拋棄“英偉達體系”,重新適應(yīng)另一套支持自動駕駛功能的系統(tǒng)。
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