今天，OPPO官方正式宣布，F(xiàn)ind X5旗艦手機(jī)將在2月24日正式發(fā)布，并放出了首支官方外觀視頻。

從官方視頻來(lái)看，F(xiàn)ind X5的外觀與此前爆料的信息一致，采用了一體化的納米未經(jīng)陶瓷作為后殼，并運(yùn)用了環(huán)形山式后置鏡頭模組設(shè)計(jì)，整體外觀渾然天成。

同時(shí)，從這支宣傳片中，我們還可以注意到兩個(gè)細(xì)節(jié)。

在手機(jī)右下角的OPPO Loge旁，出現(xiàn)了HASSELBLAD（哈蘇）的Logo，證明Find X5將會(huì)是OPPO系列首款采用哈蘇影像系統(tǒng)的手機(jī)。

同時(shí)，在Find X5的鏡頭模組上，印有“POWERED BY MariSilicon”字樣，表明這款手機(jī)將會(huì)采用OPPO自研的“MariSilicon X”6nm影像處理芯片。

根據(jù)此前爆料的消息，F(xiàn)ind X5將會(huì)是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的手機(jī)。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分。

此外，OPPO Find X5系列采用了2K LTPO曲面屏，形態(tài)為挖孔，刷新率為120Hz，標(biāo)配8GB內(nèi)存，支持80W有線閃充。

OPPO Find X5系列發(fā)布會(huì)將在2月24日19:00召開(kāi)，屆時(shí)將有更多相關(guān)信息公布。